內存技術革命？ AMD推高帶寬內存HBM

CNET科技資訊網 5月26日 北京消息 (文/陶婧婕)近期，AMD在紐約舉辦的分析師大會(Financial Analyst Day)上展示了很多新產品與新技術，其中，HBM晶片堆棧式高帶寬內存吸引了很多人的目光，AMD總裁兼執行長蘇姿豐博士表示，HBM是真正能夠以更高的帶寬、更低的功耗來提供很好的效能。

HBM有何優勢?它會何時推出呢?帶著這些問題，我們採訪了AMD事業群首席技術官(Business Unit CTO) Joe Macri，他表示，HBM在整個功耗降低方面做的非常好，它把所有節省的功耗用於補償GPU核心的功耗;另外，數據傳輸的帶寬大約是每秒100GB。

圖為AMD事業群首席技術官(Business Unit CTO) Joe Macri

AMD開發HBM已經有7年的歷史了，是什麼原因使得AMD對HBM產生了這麼大的興趣?Joe Macri表示，如今很多系統的問題是功耗較大，很多高端顯卡的功耗在250w-300w之間。

有時會碰到一種極限，當GPU性能已經很高時，功耗也非常高，內存的功耗也變得非常高，那是一個非常可怕的事情，會造成整個系統熱量非常大，功耗很高，但是性能提升卻有限。

很多時候為了保持系統功耗的平衡，內存功耗很高的話，GPU的功耗就不可以很高，這樣會直接影響到GPU的性能。

而AMD就想要生產出高帶寬、低功耗的內存，這樣就可以平衡整個系統的性能和功耗。

如上圖所示，垂直的「四條線」是比較有功能性的DRAM的堆棧，這也是HBM整個內存的晶片構造，出自SK Hynix。

左邊藍色的是整套SK Hynix內存的HBM晶片，右邊是AMD GPU的晶片。

Joe Macri表示，通過1024位連線進行聯繫，有非常高速的矽晶片的銅聯線來進行數據交互，數據非常大且速度非常快，這是不能通過主板來解決的，必須通過這種聯線來做到，另外，HBM能夠與CPU/GPU封裝在一起。

HBM真正實現了低功耗和高帶寬，它的外形很小，並且可以把更多的功耗轉移到GPU，而且很多用途可以併到HBM，除了獨立顯卡和遊戲以外，像HPC超級計算機、高性能計算、電信、伺服器、還有所有類型的PC都會從中受益。

我們所熟悉的DDR5與HBM相比有很大的區別，就是帶寬上很不一樣，DDR5是32位，HBM則是1024位。

Joe Macri解釋道，最重要的是它的時鐘頻率，DDR5是1750兆赫茲，每秒7GB的數據傳輸量;HBM的整個速度降低得非常快，最高才到500兆赫茲，1GB數據傳輸量，速率的降低大量地節省了功耗，這是最重要的一點。

而整個數據傳輸的帶寬，DDR5是28GB每秒每個晶片，HBM大約是每秒100GB，它的功耗也大大降低了，但是由於整個位寬比較高，所以整個數據傳輸的帶寬是非常高的，大概是過去的5倍。

Joe Macri表示，AMD在建立一個HBM的完整的生態系統，主要包括DRAM、組裝和封裝、晶片測試。

AMD是第一家開始做HBM的公司，不過隨後一定也會有其他公司陸續加入。