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宜普電源轉換公司宣布推出60 V增強型單片半橋式氮化鎵電晶體(EPC2101)。透過集成兩個eGaN®功率場效應電晶體而成為單個器件，可以除去互連電感及電路板上元件之間所需的空隙，使得電晶體的占...

與網際網路、手機等新鮮刺激的熱門領域相比，傳統的IT/CT圈子好久沒有這樣熱鬧了——上周，華為在北京舉辦了「企業雲戰略與業務發布會」，正式發布面向中國市場的企業雲服務。這樣一個看似普通的戰略及業...

全球手機晶片龍頭高通（Qualcomm）布局功率放大器（PA）等射頻（RF）元件策略轉向，擬由現行委由台積電代工的互補式金屬氧化物半導體（CMOS）製程，轉為砷化鎵製程，宏捷科、穩懋等代工廠有機...