分類標籤：行業龍頭的所有文章

深科技 000021 晶片概念、集成電路、

光刻機是晶片的卡脖子技術近日，《上海市智能製造行動計劃（2019—2021年）》發布，提出在集成電路領域，重點以晶片製造、大矽片製備和封裝測試為主攻方向，推動光刻機、刻蝕機等關鍵技術裝備研製和產...

根據產業鏈劃分，晶片從設計到出廠的核心環節主要包括 6 個部分：（1）設計軟體，晶片設計軟體是晶片公司設計晶片結構的關鍵工具，目前晶片的結構設計主要依靠 EDA（電子設計自動化）軟體來完成；（2...

2018年2月，安徽印發《安徽省半導體產業發展規劃（2018—2021年）》。提出發展目標，到2021年，半導體產業規模力爭達到1000億元，半導體產業鏈相關企業達到300家，晶片設計、製造、封...