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高通全新Spectra ISP支持3D深度感知

據美國網站idownloadblog報導,凱基證券分析師郭明錤昨天表示,他相信iPhone 8的3D感應技術將領先高通兩年左右。不過近日,高通公司宣布推出第二代Spectra圖像信號處理器,以及...

感知「利」器|利用TSV技術的微波多晶片封裝

工欲善其事,必先利其器。在全球化的今天,專利已不僅僅是創新的一種保護手段,它已成為商業戰場中的利器。麥姆斯諮詢傾情打造MEMS、傳感器以及物聯網領域的專利運營平台,整合全產業鏈智慧財產權資源,積...