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沒有傷痕累累，哪來皮糙肉厚！華為最新回應

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美國採取行動切斷華為全球晶片供應

5月15日發布報導，美國商務部再度延長華為的臨時許可到8月13日，但同時他們正在更改一項出口規則，意圖打擊華為的晶片供應鏈。

參見：美國將徹底切斷華為全球晶片供應鏈！

根據這項規則變動，即使晶片本身不是美國開發設計，但只要外國公司使用了美國晶片製造設備，就必須獲得美國政府的許可，才能向華為或其附屬公司提供晶片。

華為繼續獲取某些晶片或使用某些美國軟體或技術相關的半導體設計，也需獲得美國的許可。

華為發了一張圖回應

5月16日上午，華為通過心聲社區發文表示：「沒有傷痕累累，哪來皮糙肉厚，英雄自古多磨難。

回頭看，崎嶇坎坷；向前看，永不言棄。

」

儘管華為尚未做出正式回應，但5月16日，華為心聲社區發布了一條題為「沒有傷痕累累，哪來皮糙肉厚，英雄自古多磨難」的文章，並配上了一張圖。

文章只有兩句話：「回頭看，崎嶇坎坷」，「向前看，永不言棄」。

配圖則是一架二戰中被打得像篩子一樣，渾身彈孔累累的伊爾2攻擊機，依然堅持飛行，終於安全返回。

除了勝利，我們已經無路可走！

5月16日下午，華為中國在微博上再次回應，除了勝利，我們已經無路可走。


外交部回應

路透社、法新社就此事詢問中國外交部，中方是否會對美國採取報復性措施？

16日，外交部在一份聲明中表示，中國將堅決捍衛本國企業的合法權利，敦促美方立即停止對華為等中國公司的「不合理打壓」（unreasonable suPPression）。

外交部在聲明中還表示，川普政府的行為「摧毀了全球製造業、供應鏈和價值鏈」。

15日晚消息被披露後，中方消息人士表示，如美方最終實施上述計劃，中方將予以強力反擊，或涉高通、思科、蘋果及波音等美企。

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