盛美半导体设备(上海)股份有限公司: 首页
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盛美专注于对先进集成电路制造、先进晶圆级封装制造及大硅片制造领域半导体设备研发、生产和销售,通过向半导体芯片制造商提供高性能、低消耗的工艺解决方案,致力于 ...
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盛美专注于对先进集成电路制造、先进晶圆级封装制造及大硅片制造领域半导体设备研发、生产和销售,通过向半导体芯片制造商提供高性能、低消耗的工艺解决方案,致力于提升客户的生产效率和产品良率。
智能兆声波清洗技术
应用于2D和3D设备
彻底的晶圆级清洁
温和无损伤清洗
减少缺陷提高产能
SAPS兆声波清洗设备
应用于集成电路先进技术节点的平面和图形晶圆
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TEBO兆声波清洗设备
应用于无损伤微小缺陷去除工艺,及更精细的高纵横比的3D结构
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TAHOE清洗设备
应用于去胶和先进清洗
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背面清洗设备
应用于背面清洗或者湿法刻蚀工艺
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槽式湿法清洗设备
应用于集成电路的湿法工艺
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电镀设备
应用于双大马士革电镀工艺
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单片清洗设备
应用于晶圆制造领域晶圆正、背面清洗工艺
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立式炉设备
应用于LPCVD、氧化、退火和ALD
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涂胶设备
应用于晶圆级封装
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行业前沿
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盛美上海18腔300mmUltraCVI单晶圆清洗设备投入量产
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2022-01-27
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2021-12-08
ACMR对SEC根据《外国公司担责法案》最新发布的准则的回应
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盛美半导体设备(上海)股份有限公司台湾办事处
地址:新竹市關新路27號5F-7
电话:+886-921-999-884
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TEL:+82-70-8800-6699
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成立于1998年的盛美半導體,至今已有23年的發展曆史。成立之初,公司專注于開發包括用于超低K材料和銅集成制造工藝的設備,致力于無應力銅抛光技術的研發 ...
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