盛美半導體晶圓級封裝濕法去膠設備獲IDM大廠重複訂單

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盛美半導體設備(ACM)家為積體電路及晶圓級封裝(WLP)提供晶圓處理解決方案。

該公司宣佈,一家IDM晶片廠商向其簽發了兩份Ultra C pr濕法去膠設備訂單 ...    │智動化SmartAuto│科技論壇│新品中心│影音頻道│出版中心│FB服務│ v3.05.2048.165.22.59.181 帳號: 密碼: 註冊 忘記密碼 新聞 最新新聞 AMDRyzen5000C系列處理器為ChromeOS挹注效能與電池續航力 台達連續七年獲頒能源之星年度夥伴高效節能方案獲認同 VESA為遊戲與媒體播放顯示器推出開放標準 艾訊於2022TaiwanAIEXPO展出多項AI產業鏈解決方案 美商邁凌收購慧榮科技完整掌握端對端平台技術 NextDrive攜手順益打造台灣首座車業企業級虛擬電廠 產業新訊 SP推出首款DDR54800筆記型超頻記憶體提高可靠度與性能 大聯大品佳推出Nuvoton晶片電動牙刷無線充電+BLDC方案 高通推出商用Wi-Fi7NetworkingPro系列實現低延遲無線共享 Vishay為電動汽車提供新型底盤安裝繞線電阻器 Synaptics推出FlexSense系列感測融合處理器達成超低功耗設計 宇瞻推出AS2280Q4UM.2PCIe固態硬碟滿足高速運算需求 社論 [評析]改變產業生態或社會氛圍先從自己開始 [評析]沒有退路的FPGA與晶圓代工業者 [回應李開復]創業前輩,請鋪路! 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該公司宣佈,一家IDM晶片廠商向其簽發了兩份UltraCpr濕法去膠設備訂單。

訂購的產品將售給該IDM設在中國的工廠,用於在WLP中去除光刻膠。

第一份訂單已於2021年10月交貨,第二份訂單計畫於2022年第一季度交貨。

盛美半導體董事長王暉博士說,盛美的產品可完全覆蓋WLP生產線的清洗設備、塗膠設備、顯影設備、濕法刻蝕設備、濕法去膠設備,以及先進電鍍設備。

我們用於WLP的設備已獲得國內本土廠商的廣泛認可,這兩份訂單進一步反映了盛美首次在晶圓級封裝領域贏得了國際主要客戶的認同。

我們認為這是對盛美技術產品和生產能力的又一次驗證。

我對我們濕法制程技術專家團隊的貢獻和進步感到高興,同時也對我們有機會通過盛美的WLP產品進一步擴大對其他客戶的影響而感到興奮。

盛美的UltraCpr濕法去膠設備設計高效、控制精確,提升了安全性,提高了WLP產能。

該設備將濕法槽式浸洗與單片晶圓清洗相結合,能夠在靈活控制清洗的同時,最大限度地提高效率,可單獨使用,也可與公司專有的SAPS兆聲波清洗設備一同使用,以清除極厚或者極難去除的光刻膠塗層。

關鍵字: 晶圓清洗  先進製程  盛美半導體  相關新聞 ‧ 英特爾挹注330億歐元投資歐盟半導體研發及製造 ‧ 默克:以創新永續使命持續推動人類發展 ‧ 美商科磊獲財星雜誌全球最受推崇企業殊榮 ‧ 英特爾和ASML強化合作驅動高數值孔徑2025年進入生產 ‧ 新思SiliconSmart元件庫獲台積電先進製程認證 commentspoweredbyDisqus 相關討論   相關新品 mbed 原廠/品牌:RS 供應商:RS 產品類別:PCBoard Arduino 原廠/品牌:RS 供應商:RS 產品類別:PCBoard RaspberryPi 原廠/品牌:RS 供應商:RS 產品類別:PCBoard   相關產品 » SP推出首款DDR54800筆記型超頻記憶體提高可靠度與性能 » 大聯大品佳推出Nuvoton晶片電動牙刷無線充電+BLDC方案 » 高通推出商用Wi-Fi7NetworkingPro系列實現低延遲無線共享 » Vishay為電動汽車提供新型底盤安裝繞線電阻器 » Synaptics推出FlexSense系列感測融合處理器達成超低功耗設計   相關文章 » 新一代單片式整合氮化鎵晶片 » 運用FP-AI-VISION1的影像分類器 » 2022年蜂巢式物聯網發展趨勢預測 » PCIe5.0產品測試驗證引領消費者市場做好準備 » 汽車外部照明LED控制系統進展   相關資源 » PowerManagementSolutionsforAlteraFPGAs AD  刊登廣告 | 新聞信箱 | 讀者信箱 | 著作權聲明 | 隱私權聲明 | 本站介紹 ︱ Copyright©1999-2022遠播資訊股份有限公司版權所有PoweredbyO3 地址:台北市中山北路三段29號11樓/電話(02)2585-5526/E-Mail:[email protected] 相關作者 王岫晨 相關产业类别 电子产业 相關关键字 先進製程 晶圓清洗 相關组织 盛美半導體 相關网站单元 半导体



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