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成立于1998年的盛美半導體，至今已有23年的發展曆史。

成立之初，公司專注于開發包括用于超低K材料和銅集成制造工藝的設備，致力于無應力銅抛光技術的研發 ... 最新消息 免廣告版本。

立即升級你的Investing.com體驗，節省多達40%更多詳情 從底層基因深入剖析，爲什麽說盛美半導體（ACMR.US）或成中國的“泛林集團”? 股市2021年10月29日09:15 已保存查看已儲存的項目。

這篇文章已經被保存在你的已儲存的項目   從底層基因深入剖析，爲什麽說盛美半導體（ACMR.US）或成中國的“泛林集團”? 自2018年以來，“國産化”成爲了我國半導體行業發展的關鍵詞。

可以預見，在産業鏈自主可控的戰略目標下，該詞仍將貫穿半導體行業未來的十年乃至二十年。

這就意味着，我國半導體設備行業的投資邏輯已隨之改變，由此前的周期性行業轉變爲“國産化”下市場份額逐步提升的成長性行業。

基于此邏輯，半導體設備行業作爲我國高端制造領域中的關鍵賽道，其有望在持續成長中爲投資者帶來曆史性的産業級投資機會，而最近叁年來半導體行業在二級市場中的靓麗表現只是“國産化”曆史進程中的起點，如何把握更長期的機會成爲了市場關注的焦點。

縱觀當前國內的半導體設備公司，盛美半導體或是其中預期差最大的企業。

在其宣布分拆盛美上海至科創板上市後，市場對該公司的了解程度逐漸提升，其優質的基本面也浮出水面。

作爲第一家赴美上市的半導體設備公司，盛美半導體與北方華創、中微公司齊名，其客戶包括了國際大廠商韓國SK海力士，國內長江存儲、華虹集團、中芯國際、合肥長鑫、士蘭微、積塔半導體、芯恩、粵芯、晶合、卓勝微、格科微、長電科技、通富微電、盛合晶微、立昂微、上海合晶、滬矽産業等在內的知名半導體企業。

更爲重要的是，盛美半導體的自我迭代和原始創新能力奠定了其在國內清洗設備市場的領先地位，這爲公司的平台化發展打下堅實基礎，從而推動産品的潛在市場空間翻倍增長。

隨着國內“國産化”的持續推進以及公司在海外市場中的加速擴張，盛美半導體有望成長爲中國版的“泛林集團”。

近乎一己之力推動清洗設備國産化 若要在國內的半導體設備企業中找一家最具“國産化”特色的企業，一定非盛美半導體莫屬，該公司的發展曆史，是國內半導體設備企業國産化的最真實寫照，亦是國內企業從國際半導體巨頭的壟斷中突圍的最典型例子。

盛美半導體，早已走在了“國産化”的時代浪潮的最前沿。

成立于1998年的盛美半導體，至今已有23年的發展曆史。

成立之初，公司專注于開發包括用于超低K材料和銅集成制造工藝的設備，致力于無應力銅抛光技術的研發。

至2005年時，隨着全球半導體産線向國內轉移，再疊加半導體設備市場需求明顯增加，上海市大力發展半導體産業，盛美半導體便作爲重點企業被引進上海，盛美上海的前身盛美半導體設備(上海)有限公司也由此成立。

國內市場需求雖持續增長，但當時的市場被國際廠商高度壟斷，盛美半導體作爲一個後來者面臨巨大壓力，能否突圍也有很大的不確定性。

但盛美半導體創始人王晖博士堅定認爲，只要小公司專注于超前的先進技術，在細分領域抓住契機，通過差異化技術一定能拿到入場券，後續便可在此基礎上做大做強。

正是基于此種始終如一的堅持，盛美半導體將眼光放在了清洗設備領域。

之所以由此決策，主要是得益于兩方面，其一是清洗設備市場的規模在整個晶圓制造設備體量中的占比在6%左右，巨頭在這樣相對較小的環節中“注意力”相對有限; 其二，清洗設備市場在整個制造工藝流程中極爲關鍵，不可或缺。

當前的芯片制造流程在光刻、刻蝕、沉積等重複性工序後均設置了清洗工序，清洗步驟數量約占所有芯片制造工序步驟的30%以上，是所有芯片制造工藝步驟中占比最大的工序，且隨着技術節點的進步，清洗工序的次數和重要性將持續快速上升，設備體量比例將持續提升。

這就意味着，憑借清洗設備在晶圓制造工藝中的重要程度，只要打開該市場並取得領先地位，盛美半導體在整條産業鏈中將具有“戰略高地”，這將爲盛美半導體後續的持續發展奠定堅實基礎。

想清楚了這一點，盛美半導體便看到了突圍的希望。

曆時叁年，公司在2008年成功研發出SAPS(空間交變相移兆聲波清洗)技術。

由該技術制成的清洗設備，與市場中的競品有顯著差異，其可利用交替變化的空間移動解決兆聲波傳遞的均勻性，提升顆粒去除率，從而增加廠商産品良率。

而當時的全球十大半導體企業、全球存儲器龍頭企業韓國SK海力士正受清洗顆粒難度的困擾，盛美半導體的差異化産品吸引了其興趣，並于2009年引入了SAPS清洗設備，開展産品驗證。

經過24個月的24小時不斷測試，12英寸45nm工藝的SAPS清洗設備于2011年首次取得SK海力士的正式訂單。

這也是國內首台具有自主知識産權的高端12英寸半導體設備，打破了國産設備在海外銷售的零記錄。

至2013年時，盛美半導體已獲得了SK海力士的多台重複訂單。

一舉拿下國際半導體巨頭後，盛美半導體更深刻的認識到自身發展戰略的正確性，打造差異化創新産品成爲镌刻在公司骨子裏的底層基因。

在推出SAPS技術後，盛美半導體又相繼研發出了TEBO技術和Ultra-C Tahoe技術，基于該叁大技術，其推出了包括單片SAPS兆聲波清洗設備、單片TEBO兆聲波清洗設備、Tahoe單片槽式組合清洗設備、單片背面清洗設備、單片刷洗設備和全自動槽式清洗設備等産品。

憑借差異化、豐富化的産品組合，盛美半導體已能覆蓋80%以上的清洗設備市場。

據中銀證券數據顯示，在本土12英寸晶圓産線上僅有盛美上海持續獲得清洗設備的重複訂單，且盛美半導體清洗設備目前在國內的市占率爲23%，已成爲了國內清洗設備市場的龍頭企業。

值得注意的是，根據多家券商的研報顯示，當前半導體設備産業中國産化率最高的便是清洗設備環節，國産化率已在2020年時突破20%，這與盛美半導體在國內市場的份額大體一致，這便意味着，盛美半導體幾乎以一己之力實現了當前清洗設備的國産化。

而在刻蝕環節中，在中微、北方華創、屹唐叁家共同主導下的國産化率也只與清洗設備環節相當，這足以見盛美半導體在國內清洗設備市場中的強大統治力。

公司表示，正在開發先進技術，將在2022年爲清洗設備推出更多的新産品組合，使其先進制程清洗工藝的覆蓋率達到90%以上，以鞏固公司在清洗設備領域的龍頭地位。

加速平台化發展，新産品陸續落地 在國內市場深耕十六載後，盛美半導體得到的已不僅僅是清洗設備領域的龍頭地位，更爲重要的是公司積累、沉澱了自我迭代、自我成長從而實現突圍的持續進化能力，這是決定一家企業長期發展質量的關鍵因素，這讓盛美半導體在技術快速變化的行業中擁有更爲旺盛的活力。

不過，一個新的問題擺在了公司面前。

與光刻、刻蝕、薄膜叁大環節超20%的價值占比相比，清洗設備環節在晶圓制造工藝中的規模相對有限，2020年占比爲4.1%，這在一定程度上制約了盛美半導體的長期發展空間，這對公司在二級市場中的估值有所影響。

爲解決該問題，盛美半導體基于在清洗設備領域的龍頭地位提出了平台化發展策略，即擴大不同環節的産品組合，提升公司産品的潛在成長空間。

目前，公司已在鍍銅、先進封裝濕法設備、立式爐管系列設備等多個環節實現了供貨。

在鍍銅方面，盛美半導體是全球少數掌握芯片銅互連電鍍銅技術核心專利並實現産業化的企業。

其中，自主開發的芯片制造前道銅互連鍍銅技術(UltraECP map)可在無空穴填充後實現更好的沉積銅膜厚的均勻性，可針對20-14nm及更先進技術節點，已持續接到客戶訂單。

差異化開發的先進封裝電鍍則可提高封裝環節的良率，用于後道先進封裝的電鍍設備已進入市場並獲得重複訂單。

且公司的ECP系列産品包括了用于大馬士革銅互連的map設備、前端tsv設備和ap先進封裝設備。

雖然2021年第二季度內ECP未錄得收入，但已向叁個客戶交付了驗證設備，下半年ECP産品將持續放量，預計全年交貨量將達到20台。

而在先進封裝濕法設備方面，盛美半導體基于先進的集成電路前端濕法清洗設備的技術，將産品應用拓展至先進封裝應用領域。

以先進封裝的凸塊封裝的典型工藝流程爲例，在整個工藝流程中涉及的單片濕法設備包括清洗設備、塗膠設備、去膠設備、濕法刻蝕設備、無應力抛光設備等。

值得注意的是，在2021年第叁季度內，盛美半導體首台具有自主知識産權的用于前道量産的邊緣斜面濕法刻蝕設備已向中國的邏輯廠商交付，實現了從0到1的突破，該設備的矽片對中技術相比國外同類産品更精准、更高效。

與此同時，在濕法工藝的基礎上，盛美半導體開始幹法設備的研發，公司研發的立式爐設備首先集中在LPCVD，再向高溫氧化爐和擴散爐發展，最後逐步進入到ALD設備應用。

2020年時，盛美半導體發布Ultra Fn立式爐設備進軍幹法工藝市場，可應用于氧化物、氮化矽低壓化學氣相沉積(LPCVD)和合金退火工藝功能。

今年3月，公司的300mmUltra Fn産品系列增加了非摻雜的多晶矽沉積、摻雜的多晶矽沉積、柵極氧化物沉積、高溫氧化和高溫退火等半導體制造工藝。

智通財經APP了解到，盛美半導體的第一台SiN LPCVD已于2020年初交付給一家重要的邏輯制造商，並在該工廠進行大規模量産驗證;同時，另一台合金退火工藝立式爐設備已于2020年底交付給一家功率器件制造客戶;其他相關設備的産品也陸續開始在與客戶進行測試。

盛美半導體創始人王晖博士指出，“隨着新的工藝技術推出面向市場後，盛美基本在立式爐設備上會全面開花，這也標志着盛美正式從濕法設備進入幹法設備領域，明年將重點進行原子層沉積(ALD)立式爐設備的研發。

” 成長空間打開，業績持續高增長 雖然多項新産品仍在驗證期或部分新産品仍未放量，但盛美半導體的平台化發展策略已取得明顯成效。

據公司2021年上半年的財報顯示，其報告期內的清洗設備收入爲7787.4萬元，占總收入的比例爲79.79%，較2020年同期的88.53%下降近9個百分點;而先進封裝設備和服務的收入占比則升至14.52%，同比提升超10個百分點。

前端和封裝的ECP産品、Furnace立式爐及其他産品則錄得555萬美元的收入。

顯然，盛美半導體平台化戰略對于公司的正面作用已逐漸在財報中得到體現，清洗設備收入占比正穩步縮小，收入多元化的雛形已初步顯現。

且得益于行業的高景氣周期以及公司的平台化策略，盛美半導體在2021年上半年取得了靓麗業績，其收入同比增長54%至9759.6萬美元。

鑒于業績再次超出管理層預期，公司已經將2021年的收入預測上調至2.25億美元至2.4億美元，而之前的指引爲2.05億美元至2.3億美元。

值得注意的是，公司第二季度的交付總額爲8200萬美元，同比增長82%，創造了公司曆史交付額的新紀錄，這亦是公司新産品加速導入客戶的前瞻性信號。

不止如此，平台化發展已見成效對于盛美半導體內在價值的提升也是顯而易見的。

在2021年第二季度的電話會議上，盛美半導體管理層表示，公司正加大對ECP map設備以及UltraFn 立式爐幹法工藝設備兩大現有産品的研發投入，預計其他兩種全新産品將分別在2022年初及2022年下半年推出，公司未來産品組合的目標市場空間有望突破100億美元，這較全球清洗設備的市場規模翻了四倍，這意味着公司的成長性發生了根本性的變化。

多個戰略優勢或助力公司成長爲全球領先企業 從國際巨頭壟斷市場下的“一窮二白”，到發展成爲國內半導體清洗設備的龍頭企業，再到目前潛在市場空間突破100億美元的平台化發展，每一次跨入更高層級的背後，都是盛美半導體産品組合的不斷迭代，從單一的清洗設備，到先進封裝濕法設備，再到鍍銅設備及無應力抛光設備，進而跨入幹法設備領域，加上明年其他兩種全新設備導入市場，每一次的突破都是對公司差異化創新優勢的具體體現。

自我成長、自我迭代、持續差異化創新已成爲了盛美半導體基因的底色。

智通財經APP認爲，基因的底色決定了企業的成長高度，盛美半導體的發展曆史已向市場證明了其在惡劣生存環境下的強大活力，這將助力公司在未來長達十年乃至二十年的半導體行業的黃金發展期走得更遠。

且盛美半導體的戰略優勢不止于此。

首先，憑借強大的研發實力和長期的研發投入，盛美半導體已通過大量的專利打造了堅實的競爭壁壘，保持了公司産品在市場中的長期競爭力。

智通財經APP了解到，截至2021年6月30日，盛美半導體擁有已獲授予專利權的主要專利322項，其中境內授權專利152項，境外授權專利170項，其中發明專利共計317項。

其次，盛美半導體已成爲國産清洗設備的龍頭企業，此“易守難攻”的戰略地位優勢，爲公司平台化發展打下堅實基礎。

這不僅是因爲盛美半導體可憑借領先市場地位在清洗設備領域産生源源不斷的現金流以支撐公司新産品的研發;且基于豐富的客戶和渠道覆蓋，新産品與原業務可産生明顯的協同效應，可加速公司産品在市場中的滲透速度。

憑借上述多個戰略優勢，再疊加全球半導體行業需求的持續爆發以及國産化的加速推進，盛美半導體有望持續成長，其內在價值也將大幅提升。

且作爲半導體設備國産化企業中的龍頭企業，隨着盛美上海在科創板的上市，聚光燈下的盛美半導體的含金量將被市場所挖掘，其真實價值也將逐漸在市值上體現。

若放眼長期來看，在國家政策的強力支持下，國內與國外的半導體設備企業的差距將逐漸縮小，而擁有自我成長、自我迭代、持續差異化創新基因的盛美半導體將有望成長爲與泛林集團(市值超800億美元)相媲美的全球領先半導體設備企業，其發展值得期待。

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