先進封裝產業趨勢分析|IC產業|半導體|產業焦點 - IEK產業情報網

在物聯網及未來AI世代來臨趨勢下，晶片異質整合需求逐漸興起，而先進封裝技術在過去發展中也亦較具基礎，以發展更高難度之異質整合 ... 一、先進覆晶封裝產業趨勢分析. Home 產業焦點 半導體 IC產業 焦點產業 主題快搜 焦點總覽 免費焦點 半導體 半導體總覽 IC產業 IC元件與技術 IC應用與市場 資通訊 資通訊總覽 5G關鍵技術與創新應用 雲端運算、資安技術與應用 寬頻網路產品與新興應用 數位永續與智慧生活應用商機 電子零組件 電子零組件總覽 3C與新興應用關鍵零組件 顯示器關鍵技術與應用 智慧感測、辨識技術與應用 跨域科技 跨域科技總覽 物聯網關鍵技術與新興應用商機 AI新人工智慧關鍵發展與商機 跨域科技前瞻與服務創新 智慧城市創新科技應用 電子材料 電子材料總覽 電子產業供應鏈上游材料 5G先進材料 電池應用市場、技術與產業趨勢 綠能與環境 綠能與環境總覽 永續能源 智慧節能 電力電子與應用 淨零永續對策與商機 石化材料 石化材料總覽 石化與新材料 特化與綠色化學 生技醫療 生技醫療總覽 醫療器材 健康照護 生技醫藥、保健營養品與化妝保養品 智慧醫療 新興醫療與醫用材料應用商機 機械 機械總覽 智慧製造、自動化與機器人 工具機、產業機械與關鍵零組件 高科技設備與先進製程 車輛 車輛總覽 汽機車、零組件、智慧製造之科技與契機 自動駕駛、車聯網、汽車電子之科技與商機 電動車輛之科技與商機 國際產經 國際產經總覽 全球新創暨併購趨勢偵查 中國大陸產經與科技政策脈動 重要國家產經與科技政策 新興市場商機與產業布局 全球市場商機與產業布局 events近期活動 more keyword關鍵議題 expert熱門專家 more POPREPORT熱門文章 i卡會員 歡迎免費加入，享有多項免費權益！ > 權益說明 立即加入 PRESENTATIONS主題推薦 POPULAR熱門專區 IEKView觀點 免費專區 鏈國際：強韌協創永續共榮 先進封裝產業趨勢分析 AnalysisofTheAdvancedPackageMarketTrend 2017/12/13 6267 199 楊啟鑫 IC產業 在物聯網及未來AI世代來臨趨勢下，晶片異質整合需求逐漸興起，而先進封裝技術在過去發展中也亦較具基礎，以發展更高難度之異質整合封裝技術，而未來這些技術將逐漸為晶片商扮演降低成本及提高晶片整合功能之角色。

【內容大綱】 一、先進覆晶封裝產業趨勢分析 (一)2016覆晶封裝產能分佈以台灣最多，其次韓國 (二)覆晶封裝市場(量)2015~2020年複合成長率達13.3% (三)12吋晶圓銅柱凸塊市場2015~2020年複合成長率達12.8% 二、成長率較高為IoT所需扇出型封裝與AI所需2.5D封裝 (一)覆晶雖為先進封裝之量最大技術項目，但成長率仍以扇出型及2.5D封裝最高 (二)LowDensityFan-out、HighDensityFan-out及2.5D中介層為三種主要晶圓級異質整合技術 (三)LowDensityFan-out應用最廣泛，以通訊及感測器相關應用為主 (四)HighDensityFan-out在台積電InFO帶領下，逐漸朝高階整合(如手機AP+DRAM)發展 (五)2.5D中介層主要為AI應用晶片未來發展舖路 IEKView 【圖表大綱】 圖一、全球半導體覆晶封裝產業全球分佈狀況 圖二、全球覆晶封裝量逐年變化圖 圖三、全球銅柱凸塊市佔率狀況 圖四、全球銅柱凸塊12吋晶圓量逐年狀況 圖五、全球先進封裝成長率狀況 圖六、三種主要晶圓級異質整合技術 圖七、LowDensityFan-out晶圓級異質整合技術 圖八、HighDensityFan-out晶圓級異質整合技術 圖九、2.5D中介層晶圓級異質整合技術 本文為K卡會員相關模組訂戶限閱文章， 請先登入或升級。

#覆晶封裝 #封裝 #晶圓 本文檔案先進封裝產業趨勢分析.pdf199次 下載檔案 推薦閱讀