台灣SIP產業鏈發展現況剖析:台積電,TSMC,聯電 - CTIMES

而創意電子也是ARM在台灣另一家設計服務中心，該公司將ARM核心，如ARM7 Core、ARM9 Core及AMBA匯流排整合成客戶所需之ASIC及SoC的各項設計服務；另外創意電子與喬鼎資訊 ...    │智動化SmartAuto│科技論壇│新品中心│影音頻道│出版中心│FB服務│ v3.05.2048.165.22.59.181 帳號： 密碼： 註冊 忘記密碼 新聞 最新新聞 警政署導入摩托羅拉系統先進通訊系統升級緊急應變能力 AMD擴大高效能運算研究基金助力研究人員解決全球艱鉅挑戰 ImaginationOpenAccess計劃提供GPU和AI加速器IP之存取權 Sophos：2021年醫療機構遭勒索軟體攻擊增加94% 鼎新電腦為企業提解方開創ESG製造業新優勢 GRL台灣分公司搬遷通知 產業新訊 大聯大品佳推出Infineon60W高效率超低待機功耗電源方案 豪威攜手Valens推出符合MIPIA-PHY標準的攝像機解決方案 TXOneNetworks發表EdgeIPSPro216為中小製造業資安帶來彈性優勢 萊迪思推MachXO5-NX系列擴大FPGA安全控制能力 LeopardImaging攜手豪威推出人工智慧攝影機解決方案 豪威推出人工智慧專用積體電路實現DMS/OMS與集成ISP、NPU 社論 [評析]改變產業生態或社會氛圍先從自己開始 [評析]沒有退路的FPGA與晶圓代工業者 [回應李開復]創業前輩，請鋪路！ [分析]以低成本UHDTV打開市場 [評析]台灣新定位：與全球創客接軌 最強3D/CNC成形機進駐南分院，請來試試！ 單元 專題報導 引領新世代微控制器的開發與應用:MCC與CIP 最新一代DSC在數位電源的應用 Cadence轉型有成CDNLive2014展現全方位實力 Thread切入家用物聯網的優勢探討 家庭能源管理廠商經營模式分析－PassivSystems 網通無縫接軌智慧家庭才有搞頭 Googlevs.Apple智慧家庭再定位 教室照明環境設計實務與應用 焦點議題 協助企業強化智財營運管理工業局表揚TIPS驗證企業 9月漢諾威EMO登場台灣工具機勇於突圍 迎接5G時代回溫熱潮勤業眾信預測2019高科技趨勢 國際防避稅風起企業顧無形資產 紡織業邁向智慧化四年一度紡織暨製衣機械展南港登場 拒絕衝突礦產你可以有更好的選擇：回收 台灣太陽能產業仍在等待更健康的市場 大陸運動控制市場後勢可期 產業評析 發布DX推動指標日本階段性推動企業落實數位轉型 MIC：PC、電動車與元宇宙趨勢席捲CES2022 數位轉型之路：歐盟加速綠色與數位雙重轉型 [評析]我們要如何看Cypress與Spansion的聯姻？ [評析]高通併購CSR的後續發展？ [評析]無能為力的三星下一步將何去何從？ [評析]擁抱世界台灣就不是巴西 嵌入式軟體與系統發展週期的重大演進 TechReview Benedetto：用感測器打造無限可能 Imagination：新IP生態系統全面啟動 JeffKodosky：改變世界的力量就在我手中！ 安捷倫：量測儀器彈性化一步一腳印 無線時代來臨Wi-Fi因開放而壯大 Fairchild：穩健步伐下，作到創新 劍揚：堅持走在自己的道路上 科技業揭露Lattice保維持競爭力的三項關鍵 CTIMESPeople ChangeTheWorld 3D印表機的鐵三角成功之道 無人工廠興起有利產業長期發展 群眾集資點燃微創業火種 量子電腦就要來了!? 協作機器人來了！開放原始碼是關鍵 3D列印讓世界由平面走向立體 NEC發表可不受天候影響的光解析技術 獨賣價值 專欄 黃俊義 [評析]媒體與媒介 心想事成 電子產業的整合之路 走自己的路 現代君子─動手不動口 讓圖書分類更有教育性 詹文男 [專欄]以5G佈局來加速產業的升級轉型 [專欄]智慧城市發展需產政攜手 [專欄]從智慧交通案例看物聯網成功關鍵 [專欄]在網路典範轉移進程中尋求新定位 [專欄]大陸半導體勢力步步進逼 [專欄]突破科技深化應用的障礙 洪春暉 發布DX推動指標日本階段性推動企業落實數位轉型 MIC：PC、電動車與元宇宙趨勢席捲CES2022 數位轉型之路：歐盟加速綠色與數位雙重轉型 全球ICT供應鏈重新佈局中國限電危機蘊藏商機 從中國限電危機看ICT供應鏈動向 運用科技量化效益掌握低碳時代新商機 歐敏銓 物聯網與烏托邦 這是一個重新洗牌的開始 打破傳統思維擁抱Crowdsourcing吧！ 穿戴上身當超人或凡人？ 李遠哲：重回太陽的懷抱吧！ 從KANO看「一球入魂」的社群運動 陳俊宏 [專欄]WoT的成年儀式－通訊協定技術變革 [專欄]開放硬體是實現PersonalThings的重要環節 [專欄]物聯網的真正關鍵：IoTOpenArchitecture [專欄]你有物聯網思維嗎？一個新的共享與共創經濟體 [專欄]LifeHackingStartups [專欄]SmartPhone接班人：WoT新商機 李學文 [專欄]不能消滅電視，就盡快與其匯流吧！ [專欄]誰將是客廳匯流場域霸主？ Secondscreen在英國的成功可以帶給我們甚麼啟示？ 匯流電視未來式 [專欄]Apple真正的野心是無處不在的iOS [專欄]Secondscreen帶給我們甚麼啟示？ MajeedAhmad [評析]行動裝置與MEMS革命齊頭發展 [評析]電子工程師，加速擁抱App吧！ [專欄]小筆電興衰錄：從後PC時代說起 Sailfish來了Android開發者接招 Gartner 觸控控制器將演進為系統解決方案 mHealth穿戴式電子創新技術 SmartTV引爆全功能電視應用處理器需求 平價3D印表機將打入各行各業 物聯網五大關鍵技術分析 NB處理器架構大戰一觸即發 MIC GoogleProjectLoon看高空通訊平台發展趨勢 跨入裸眼3D立體影像時代 行動裝置電池新興技術發展趨勢 中國大陸智慧型手機用面板產品發展動態與趨勢 All-in-OnePC產品發展趨勢 Qualcomm如何佈局無線醫療事業 陸向陽 [專欄]多核十年，增核需求仍在但意義已不同 [專欄]ARM架構伺服器晶片的機會與挑戰 ARM架構的標準軟硬體系統漸成形 [專欄]IEEE802.11ax透過何種手段提升速率？ [專欄]5G技術三路發進6GHz以上頻段受矚目 [專欄]NB-IoT提前到位的產業意涵 EEPW 行動通信處理器一定要8核、64位嗎？ 2014年的可穿戴設備：神話or笑話？ Google收購Nest，這是為何？ 悲催的安捷倫EMG，你的名字又該叫什麼？ Big.Little的64位戰略反將Android一軍 焦點 Touch/HMI AMD擴大高效能運算研究基金助力研究人員解決全球艱鉅挑戰 [新聞十日談]量子科技產業要來啦!! 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這樣的結合使得無晶圓廠的IC設計業者與無晶片的設計服務業者得到最大的生產支援，由於能專注於IC設計的專業，使IC設計產業逐步壯大；另一方面，也由於IC設計產業的蓬勃發展，使得晶圓代工的訂單源源不絕，更加速了晶圓代工產業的發展，這樣的關係可說是環環相扣，造就了目前國內「IC設計」與「晶圓代工」在整體半導體產業的地位，而國內「設計服務公司」屬於方興未艾的階段，但由於接近晶圓代工廠商的優勢，因此國內此一行業依然被看好。

一、設計服務業 台灣的設計服務公司在2000年以後有如雨後春筍般成立，但大多的公司皆屬中小型的公司，員工人數多在百人以下，且目前國內並無專門提供SIP的供應商，主要係以相關設計服務為主要營收的來源，其所提供的服務當中又以後段設計、整合SIP、以及整體輸出服務（Turn-KeyService）為主，如(圖一)。

其服務的類別、型式與SIP的來源將在以下作一說明。

設計服務可分為以下幾個業務類別： 1.SIPProvider&Service 目前國內有能力從IC設計前端發展的廠商較少，因為牽涉較高的技術層次，而一些規格方面的制定，也不是設計服務廠商所擅長之處，而目前國內廠商所提供的SIP以「基本型」與「標準型」的SIP為主，已獲得國外大廠授權或自行開發「明星級」SIP的廠商尚為少數。

至於「標準型」SIP方面，國內多家廠商對於「介面型SIP」如USB、PCI與IEEE1394；「混合訊號」的ADC與PLL；應用於「多媒體」的JPEGSIP；以及「記憶體」的SIP等都有提供。

雖然此類型的SIP需求量較大，但其價格與附加的價值較「明星級SIP」來的低了許多。

至於在「明星級SIP」的領域，邇來也有幾家廠商因過去累積ASIC開發與SoC設計服務的能力，已獲得國外SIP供應廠商的授權，例如智原科技以ARM的架構為基礎，發展出一套與ARM處理器相容的核心產品，其著眼於一些規模較小的「Fabless廠商」與「系統廠商」，在財力限制下可能無法支付國際大廠如ARM的高額權利金，此時就可以轉而向ARM授權的國內設計服務業者，由它們提供以ARM為架構所發展出來的SIP，將以較低的價格授與客戶。

另一家設計服務公司源捷科技則是經過DSPGroup與ARM的認證，成為它們在台灣的設計服務公司；獲得國外明星級SIP公司的授權認證後，源捷可以協助其客戶整合DSPGroup之SmartCores系列的DSP核心至晶片中，以及提供整合ARMCPU核心所需的設計服務；如此一來，ARM與DSPGroup也可以藉此拓展亞洲方面的市場。

而創意電子也是ARM在台灣另一家設計服務中心，該公司將ARM核心，如ARM7Core、ARM9Core及AMBA匯流排整合成客戶所需之ASIC及SoC的各項設計服務；另外創意電子與喬鼎資訊合作，開發一顆16位元定點運算架構的DSPSIP，並已通過0.18微米製程的驗證，可說是國內廠商在「明星級SIP」的實力展現。

《圖一　國內設計服務業者所提供的設計服務類型〈資料來源：工研院經資中心(2002/11)〉》 至於國內設計服務公司對於SIP的來源，基本上可分為「自行開發」與「向外找尋適合的SIP」。

通常自行研發所需的時間較長，在客戶所需的產品急迫上市的情況之下，這樣的方式緩不濟急，再者，許多市面上的標準是多數廠商所依循的，而提供這些SIP的廠商眾多，除非國內廠商在價格與品質有相當的競爭力，方有機會脫穎而出；至於在「明星級SIP」方面，自行研發的門檻就更高了，我們除了必須要考量自身的財力與能力，以及競爭對手都是國外內知名的大廠之外，過去系統大廠所共同依循的架構更是一大問題，除非國內廠商有能力以策略聯盟的方式主導一個全新的標準或架構，而使其他廠商放棄暨有的架構來跟隨這個新的架構，且有相關的廠商提供支援軟體配合才行。

因此在種種的限制之下，國內設計服務公司在自行研發SIP成果方面較為不足，目前通常採取向外搜尋的方式，在市場中找尋客戶所需的SIP，再加以整合之。

2.Turn-KeyService 台灣因擁有完整的IC製造的價值鏈，因此國內一些廠商紛紛在此模式下，建立其整體的加值服務，提供包括從IC設計中的某一階段（例如「RTL階段」或是「GateLevel階段」甚至自「規格之制定」），乃至光罩、製造、封裝與測試，直至IC成品產出的服務。

這種方式可以使其客戶不需額外再尋找廠商製造與生產IC，因此不但可以讓該設計服務的廠商保證其良率，並可大幅縮短「設計」與「上市的時程」，而其客戶只要專心於產品的規格制定、前段的設計與市場的行銷即可，因此可謂達到精密分工之效；而有些廠商甚至只需要開出規格即可，其他的工作就交由設計服務的廠商去執行，而這樣的方式具有價格上的彈性，因此所花費的成本一般而言也較自行尋找IC的製造商來得低。

3.LayoutService 國內大部分的設計服務公司都有提供「LayoutService」的服務，例如科雅、巨有、源捷、創意與智原等公司，此一服務如此普遍的原因除了IC設計公司為了減少設計時間、專心在前段設計之外，也與這些設計服務公司成立的背景有關。

一般而言，此項服務內容大致包括從「繞線、佈局」至「設計與電氣相關規範之檢測」等設計後段的工作，但並不提供客戶生產與製造的服務。

藉由此一設計服務的模式可使公司累積後段設計的經驗，進而逐漸轉到前段的設計，而成本的節省及設計上的改進決定此程序的成功與否。

台灣SIP市場現況 在台灣SIP的市場規模方面，台灣目前並無獨立的SIPProvider，係由設計服務公司提供設計服務兼提供客戶所需的SIP。

直至2001年底，國內約有20餘家的設計服務公司，而這些公司SIP的營收佔公司總營收的比重皆在10%以下。

主要的營收來源還是在於LayoutService與Turn-KeyService兩方面。

由「SIP與設計服務」的總產值方面來看，國內產業的情形與全球SIP產業相仿，2001年的不景氣並未對此一產業帶來太大的影響，國內「SIP與設計服務」產業仍有18.4%的成長，如(圖二)，而未來的兩年，其成長約在20%左右，堪稱相當穩定。

而隨著智源、源捷、創意與亮發等公司相繼獲得國外ARM與Tensilica等公司的授權，將使得國內這些設計服務公司可經由國外SIP供應商授權的CoreSIP為核心，提供週邊SIP整合之服務，以擴展其客戶來源，使得國內設計服務公司未來將有機會承接較高階的設計服務訂單，對於國內設計服務整體的產值，有提昇的效果。

至於SIP方面的營收，隨著愈來愈多的設計服務公司提供市場所需求的介面型SIP，如USB、IEEE1934與影音解壓縮的SIP，預估在2003年國內SIP的營收佔設計服務業的總營收將達到9.2%，亦即SIP的產值將由2000年約258.3百萬台幣，提昇至2005年的1,081百萬台幣，其五年間的複合成長率高達33.15%。

《圖二　國內設計服務（包含SIP的提供與設計服務）產業產值〈資料來源：工研院經資中心（2002/11）〉》 二、IC設計業 IC設計業者目前所遭遇的一個問題，是產品的複雜程度提高且上市的時程縮短，要如何在時間的壓力下完成複雜的產品，是IC設計業所面臨非常大的一項挑戰，因此善用SIP就成為IC設計公司加快上市腳步的重要手段。

IC設計公司使用第三者所開發出來的SIP來做成系統，最大的好處是可以藉此跨入原本非專業的領域，提昇產品的附加價值，當然，也可縮短產品開發的時程。

目前國內IC設計公司都有各自專長的領域，但基於由外部授權SIP至內部使用的驗證與交易模式等問題，因此這樣的方式事實上在國內的IC設計公司並不十分地普遍，除非該公司意欲快速進入某一市場，或是在顧客化設計的消費性產品與某些特定領域的通訊產品中，方才以授權方式向外購入所需的SIP，但所購入的SIP通常為I/O或是週邊的SIP，並非是產品核心的SIP。

至於向外授權SIP內部使用的情形較不普遍的另一個原因，在於國內IC設計的主要應用別為資訊產品，在2001年國內資訊產品的設計營收佔所有應用產品別營收的65.7%，這類型的產品通常為ASSP（標準用途的IC），因此使用SIP的情況較ASIC（特定用途的IC）來得少；另一方面，國內IC設計公司的核心SIP多為自行研發的成果，以供內部使用，而這樣的方式，減低了SIP與其他電路相容性的問題，也是向外授權SIP內部使用的情形並不普遍的另一因素。

當公司規模漸大，且著眼於該產品的市場潛力不錯的情況，在及時上市的壓力下，若考量自行研發的成本大於外購的成本之下，就有能會考慮向外購買某些SIP至內部使用，但是公司內部的人員要相當的能力與經驗處理購入的SIP，否則反而有可能會延遲上市的時間。

:表一　國內前五大IC設計公司在SIP/SoC的應用現況 2001排名 公司名稱 2001年營收(億台幣) 主要產品 SIP之發展/開發SoC相關產品 1 威盛 341 PC晶片組 1.研發Matthew系統晶片組 2.購併LSILogic之CDMA部門，取得相關SIP的核心 2 聯發 154 DVD/OpticalStorage 1.研發高整合度DVD晶片組 2.向ARM取得ARM7TDMI核心SIP的授權，加快無線通訊產品的上市腳步。

3 瑞昱 73 網路相關產品 高整合度「NIC/Switchcontrolle」與「無線晶片組」 4 凌陽 66 消費性電子產品 凌陽以併購的方式取得全技「掃描器控制器」與「數位相機控制單元」的相關SIP；而公司內部亦有一掌管SIP的專屬部門。

5 揚智 54 PC晶片組/DVDPlayerIＣ 以自行研發前端Servo之控制片，並結合ESSTechnology的MPEG 2解壓縮之SIPBlock，成功地開發出DVD系統單晶片。

資料來源：工研院經資中心(2002/11) 威盛電子 威盛在開發整合型晶片組後，又接著以SamuelCPUcore進軍系統單晶片市場；Matthew為內建C3處理器與Twister北橋晶片的系統單晶片，將作為WebPAD、資訊電腦裝置產品線解決方案；多媒體事業部也已陸續有新產品推出，繼CD-ROM晶片後，再推DVD-ROM的系統單晶片。

為了取得無線通訊相關技術，除在瑞典設立研發中心外，又購併通訊大廠巨積（LSILogic）的CDMA部門，取得相關SIP核心。

未來威盛將以微處理器、繪圖晶片、網路晶片等核心技術，發展系統單晶片產品。

聯發科技 聯發以原有的CD/DVDROM技術為基礎，持續研發推出高整合度的DVDPlayer整合晶片，推出整合Servo控制晶片及MPEG2解碼晶片，以及CD-RW晶片，和結合DVD-ROM與CD-RW的Combo晶片組。

另外，該公司過去已投入無線通訊方面的研發，而為了加快期無線通訊產品上市的腳步，聯發於2002年第三季向ARM取得ARM7TDMI核心SIP的授權，期以在射頻（RF）與基頻（Baseband）方面的軟硬體開發能更加順利。

瑞昱科技 瑞昱的產品線是以各類型網路應用產品?開發重點，2001年第三季推出的10／100M高速乙太網路三合一單晶片控制器系列產品。

2002年將推出1G網路IC單晶片，整合實體層及主控制器。

在無線通訊方面也有所進展，發展RF及Baseband的整合晶片。

另外，成立LCD監視器控制晶片的產品線亦於2002年推出內建ADC、TCON以及MCU等多項功能的控制單晶片產品，未來還將推出內建TMDS介面的控制單晶片產品。

凌陽科技 凌陽在併購全技之後，取得掃描器控制器與數位相機控制單元的相關SIP，並利用全技過去研發相關產品的人才、技術與經驗，開發出數位相機控制單晶片的解決方案。

而未來在系統單晶片發展方向的規劃，除原有之生產中心、消費性產品、多媒體產品事業中心外，再以全技研發團隊為核心增設影像產品事業中心，以各類影像處理用單晶片為研究開發重點。

其內部更有一20餘人的IP部門，負責掌管內部SIP的流通。

揚智科技 揚智在從PC晶片組為主的市場進行多元化佈局後，已經逐漸從PC市場成功轉向以消費性電子產品為營收主力。

在系統單晶片發展的方向是以高效能微控制器（MCUIP）為核心，開發適合多媒體應用的產品。

而該公司過去係以研發前端Servo之控制片，並結合ESSTechnology的MPEG2解壓縮之SIPBlock，成功地開發出DVD系統單晶片。

國內一些較具規模的IC設計業者，已開始重視對於SIP的盤點與再使用環境的建構，並積極地朝向系統單晶片的方向邁進。

過去設計公司在規模小的時候，或許對於SIP的盤點與再使用，需求還不是那麼的迫切，不過隨著規模與產品線的漸漸擴充，SIP的再使用就變得愈來愈重要，目前已有許多的國內IC設計公司成立專門的部門進行建構SIP流通的管理環境，致力於SIP的內部流通與外購SIP的相關事宜，相信未來SIPReuse的觀念與實踐，將會是IC設計公司達成系統單晶片致勝的關鍵之一。

三、IC製造業 IC設計公司的設計都必須經由晶圓代工廠協助製作成IC後，最後才能出貨給客戶。

若是在設計之始，IC設計業者便可從晶圓代工廠得到協助，取得充足的資訊，諸如那些SIP是經過該廠的驗證（包含SiliconVerification及ProductionProven）、該項SIP可使用何種製程、可由何處取得及適合何種設計工具等，如此對IC設計業者而言，不但可大為降低設計與投產時的時間與成本，更能減少所須面臨的設計與生產風險；另一方面對晶圓代工廠商而言，IC設計公司所投產的產品若曾由該廠生產或驗證過，則可減低生產的困難度，有效控制良率，使晶圓代工業者對生產時程的安排能有效管理，交貨時間能更容易掌控，再者也能擴大對客戶服務的層面，使業者對晶圓代工事業的經營有莫大的助益。

基於有上述的考量，所以晶圓代工業者也與多家SIP服務相關業者合作，提供了多項SIP相關的設計服務，供客戶選擇使用。

目前晶圓代工業者所提供的SIP服務相目一般包含下列的項目： ‧基本SIP(Library) ‧標準SIP ‧SIP製程驗證，包含SiliconProven與ProductionProven。

‧後段設計服務（SIP整合） 台灣二家晶圓代工廠因應系統單晶片發展之需求也提供了SIP相關服務，以下就分別介紹。

台灣積體電路公司 台灣積體電路公司所提供的設計與SIP相關服務包含以下項目： 1.IPService TSMC為因應客戶的需求而提供由3rdparty所授權的SIP，這些SIP皆經過TSMC的「驗證」，包含SiliconVerified及ProductionProven。

所有的SIP都是各SIPvendor所設計，亦經過授權使用，並可在設計與生產過程中得到SIPvendors的完全技術支援。

2LibraryService 此項目提供包含in-house及3rdparty的IP資料庫，內容除SIP外，尚有電路應用及設計流程，客戶可直接至這些資料庫中查詢。

合作的3rdparty的SIPvendors包含Artisan、Avant!、NurLogicDesign,Inc.、Synopsys、Virage、VirtualSilicon、以及Xemics等公司。

3EDAService TSMC與世界主要的EDA公司合作，提供「適合TSMC製程技術」的設計工具及檔案(DRCcommand/RCextraction檔案)。

與TSMC合作的EDA公司有Cadence、Avant!、MentorGraphics、Simplex、以及Synopsys。

4.DesignImplementationService 在此項目下TSMC除提供自身的設計部門的Turn-key服務之外，尚可選擇由TSMC合作之設計服務聯盟（DesignCenterAlliance；DCA）成員提供相關的設計服務；目前該聯盟包括國內外多家半導體廠商、IC設計公司、EDA公司與設計服務公司。

聯盟中包括了國內六家設計服務公司（創意、科雅、源捷、巨有、世紀創新、虹晶）與一家EDA公司（新思科技）。

聯華電子 聯華電子所提供的設計與SIP相關服務包含以下項目： 1.IPCatalog UMC的客戶可直接進入合作公司的IP資料庫中，讀取各種SIP相關的規格與技術資料，使客戶可容易選擇與取得所需要的SIP。

與UMC合作的SIPCatalog廠商包含VirtualSilicon、Artisan、GlobalCAD、以及Virage等公司。

2.SiliconShuttle 在此服務項目中，UMC提供一套完整的流程（wafer-test-chip），使客戶能夠將各種設計與原型在UMC作驗證（SiliconLevel）。

3.EmbeddedMemory UMC提供各種EmbeddedMemory的設計與製程技術，客戶可由其中擇一使用。

其設計來源包含Artisan、VST、Virage等公司。

此外，UMC亦提供full-customizedembeddedmemory的設計供客戶選擇使用。

4.ASICplus UMC在此項目下與世界重要的設計公司合作，提供完整的Turn-key設計服務方案，包含設計服務、晶片製造、與封裝、測試一貫流程的設計服務；此一聯盟亦包括國內外多家的半導體相關廠商在內，至於國內設計服務公司的智原科技為此一聯盟的重要成員。

5.VirtualFoundryConsultant UMC設計了一套線上諮詢系統，客戶從這系統中可得知其在設計上所需要SIP的來源、規格，及設計投產後所使用的製程技術，還有包含所需的封裝、測試等相關資訊，使客戶能在最短的時間內得到需要的資訊。

小結 從以上的介紹與分析可知，台灣由於擁有完整的半導體產業鏈做為支持後盾，SIP相關族群在此一環境優勢之中，不但發展已經小有規模，未來遠景亦可期待。

然而台灣的IC設計環境仍有人才不足與資源缺乏的情況，在國外SIP供應商的強勢競爭與威脅下，台灣如何努力贏得挑戰、在全球市場脫穎而出，仍是未來整體半導體產業界必須深切思考的問題。

（作者為工研院經資中心產業分析師） 下期預告 在全球SIP潮流中，台灣半導體廠商應如何掌握機會、迎接挑戰？ 相關文章 ‧ 燈塔工廠的關鍵技術與布局 ‧ 沒有牆的廠房資安，如何保平安？ ‧ 日本真能透過台積設廠振興半導體產業嗎？ ‧ 日本真能透過TSMC設廠振興半導體產業嗎? ‧ 供應鏈重塑難再造護國群山台廠應調適不同產業鏈韌性 commentspoweredbyDisqus 相關討論   相關新品 OMAP4處理器 原廠/品牌：TI 供應商：TI 產品類別：CPU/MPU LatticeMachXOControlDevelopmentKit 原廠/品牌：Lattice 供應商：Lattice 產品類別：FPGA LatticeECP3PCIExpress 原廠/品牌：Lattice 供應商：Lattice 產品類別：FPGA   相關新聞 » 新思推出ML導向大數據分析技術開啟智慧SoC設計時代 » AMD擴大高效能運算研究基金助力研究人員解決全球艱鉅挑戰 » 遠傳電信加入愛立信電信設備環保回收服務共創循環經濟 » 戴爾擴展多雲體驗推出託管服務強化解決方案陣容 » 高效能運算研究人員運用NVIDIADPU開創網路內運算未來   相關產品 » 萊迪思推MachXO5-NX系列擴大FPGA安全控制能力 » ROHM推出600V耐壓SuperJunctionMOSFET實現超低導通電阻 » 羅姆推出小型PMDE封裝二極體助力應用小型化 » 格羅方德推新一代矽光解決方案並強化業界合作 » PowerIntegrations推出1700VSiCMOSFET高壓切換開關IC AD  刊登廣告 ｜ 新聞信箱 ｜ 讀者信箱 ｜ 著作權聲明 ｜ 隱私權聲明 ｜ 本站介紹 ︱ Copyright©1999-2022遠播資訊股份有限公司版權所有PoweredbyO3 地址:台北市中山北路三段29號11樓/電話(02)2585-5526/E-Mail:[email protected] 相關作者 莊偉傑 相關產業類別 IC設計業 相關組織 台積電 聯電 相關網站單元 IC設計與EDA