高性能、高产能的深硅刻蚀产品 - 中微半导体

Primo TSV®是中微推出的首款用于高性能硅通孔刻蚀应用的高密度等离子体硅通孔刻蚀设备。

每台系统可配置多达三个双反应台的反应腔。

每个反应腔可同时加工两片晶圆。

中微 ... 关于中微 产品技术 投资者关系 新闻活动 招贤纳士 产品支持 关于中微 公司简介 愿景，使命，工作指导原则 领导团队 公司大事记 荣誉奖项 企业社会责任 商业道德准则 可持续发展 产品技术 刻蚀设备 MOCVD设备 环保设备 投资者关系 公司治理 新闻活动 新闻发布 近期活动 精彩瞬间 招贤纳士 董事长寄语 企业招聘 员工生活 产品支持 现场支持和零部件管理 质量保障 环境、健康和安全 EN / 中文 x 网站导览 关于中微 公司简介 愿景，使命，工作指导原则 领导团队 公司大事记 企业社会责任 新闻活动 新闻发布 近期活动 媒体剪影 产品技术 刻蚀设备 CCPEtchSystem PrimoD-RIE PrimoAD-RIE PrimoSSCAD-RIE PrimoHD-RIE PrimoiDEA ICPEtchSystem Primonanova TSVEtchSystem PrimoTSV MOCVD设备 PrismoD-BLUE PrismoA7 PrismoHiT3 环保设备 VOC净化设备 招贤纳士 董事长寄语 企业招聘 员工生活 投资者关系 公司治理 产品支持 现场支持和零部件管理 质量保障 环境、健康和安全 产品技术 主页 > 产品技术 > 产品详情 PrimoTSV® 高性能、高产能的深硅刻蚀产品 硅通孔技术已经成为先进封装应用的关键技术，应用于CMOS图像传感器、2.5D、三维芯片和芯片切割等领域。

PrimoTSV®是中微推出的首款用于高性能硅通孔刻蚀应用的高密度等离子体硅通孔刻蚀设备。

每台系统可配置多达三个双反应台的反应腔。

每个反应腔可同时加工两片晶圆。

中微提供的8英寸和12英寸硅通孔刻蚀设备，均可刻蚀孔径从低至1微米以下到几百微米、深度可达几百微米的孔洞，并具有工艺协调性，可根据客户的需求产生不同的刻蚀形状（例如垂直、圆锥形和锥形等）。

PrimoTSV还具有多种独特的功能，诸如预热反应台、晶圆边缘保护环、低频射频脉冲、侧引入气体均匀化技术等，为TSV应用提供所需的高技术、灵活性和生产能力。

产品特点 电感式耦合高密度等离子体源的双反应台刻蚀腔 高功率射频等离子体源，并具有连续或脉冲的射频偏压 具有快速气体转换的内置气箱 晶圆边缘保护环 制程终端光学控制系统 可调节的双发射天线 竞争优势 具有适合不同应用的工艺调整性 高生产力的主机使每台系统的产能最大化 同一反应腔内融合了Bosch以及恒稳态制程的工艺性能 可从200mm升级到300mm 关于中微 产品技术 投资者关系 新闻活动 招贤纳士 产品支持 ©2019中微半导体设备（上海）股份有限公司沪ICP备05053603号-1沪公网安备31011502002759号