晶圓級封裝(WLCSP) & 倒片封裝(Flip-Chip) - 看文娛

講solder ball之前，還是總結一下Flip-Chip和WLCSP之間到底區別是什麼？Flip-chip一般還是需要襯底的，只是它透過solder ball倒裝貼上去的（代替Wire bond ... 您現在的位置是：首頁 > 攝影首頁攝影晶圓級封裝(WLCSP)&倒片封裝(Flip-Chip)由 華光創科微電子 發表于 攝影2021-06-03封裝BumpRDLdie簡介那說到倒片封裝（FC：Flip-Chip），自然就要講到這個bump了，不可能把die切割了再去長這個bump吧，所以必須在Wafer還沒切割之前就做完這個process，所以就叫做WaferLevelCSP封裝了（WLCSP）倒片是什麼受電子產品的小、輕、薄的驅動，封裝領域也是不斷開發出新的封裝type。

上一章就有說到CSP封裝就是比較革命性的產品，Size是裸晶片的1。

2倍甚至同等大小，尤其隨著移動電子的興起，這種裸晶片封裝（WaferLevelCSP）封裝已經是最小最省錢的封裝方式了，雖然前期需要RDL的光罩費用，但是它省去了Leadframe的費用，直接solderbump焊接到主機板上即可。

CSP（Chip-ScaleorChipe-SizePackage）的concept起源於1990s，follow的是IPC/JEDECJ-STD-012標準，它主要應用於Lowpincount的EEPROMs、ASICs以及microprocessors（MCU）等，尤其當Wafer越大而Die又越小的時候，其成本會更有優勢。

CSP封裝主要的步驟為：把diemount到epoxyinterposer上，再用wirebond（goldorAl）將PAD和基板連線起來，第三步用MoldingPlastic封裝保護Die和Wire，最後再將Solderball貼到Interposer底部。

當然上面的wirebond會讓封裝比起diesize還要大一點。

而且從die到leadframe上的導線還有連線阻抗的，後來發展到用bump代替wirebond，所以就發展到Flipchip代替Wirebond封裝，這樣就節省了wirebond的空間了，所以就可以做到Die幾乎等size的package了。

那說到倒片封裝（FC：Flip-Chip），自然就要講到這個bump了，不可能把die切割了再去長這個bump吧，所以必須在Wafer還沒切割之前就做完這個process，所以就叫做WaferLevelCSP封裝了（WLCSP）。

Flip-Chip封裝主要的三個步驟，Die上長bumps，臉朝下把長好球的die貼倒貼到襯底或者基板上，然後填充（underfilling）。

WLCSP現在已經是封裝技術的主流，主要有兩種，一種是直接BOP（BumpOnPad），還有一種是RDL（RedistributionLayer）。

BOP技術還需要根據是否需要Polymer做re-passivation，再分為BON（BumponSiN）和BOR（BumponRepassivation）。

BOP廣泛應用於Analog/Power封裝，它由於電流是直接垂直流過，沒有橫向RDL，所以對於功率器件封裝很有優勢，Cost也很低，但是它的Pincount比較有限，所以才發展到RDL+Bump。

BOP是直接把UBM/Bump錨在TopMetal的PAD上，而RDL+Bump是用Polymer（Polyimide或PBO）隔離並佈線並且把Bump與devicesurface隔開。

再簡單講一下RDL+Bump+銅柱的工藝流程吧，和FAB工藝差不多吧，四層光罩即可。

RDL之間的dielectric用Polyimide隔離。

Metal可以用電鍍長上去（Seed用Sputter）。

成型之後的RDL+Bump就是如下圖的樣子：最早的WLCSP是Fan-In的，意思就是bump全部長在die上，而die和Pad的連線主要就是靠RDL的MetalLine來連線的。

與之對應的就是Fan-Out的WLCSP封裝，這就是把bump長到chip外面去了（1。

2倍），面積大點，bump的壓力不會對晶片造成損傷。

講solderball之前，還是總結一下Flip-Chip和WLCSP之間到底區別是什麼？Flip-chip一般還是需要襯底的，只是它透過solderball倒裝貼上去的（代替Wirebond）而已，而WLCSP是把長好的球做好之後直接貼到PCB板上去。

好了，不管是Flip-Chip還是WLCSP都需要一個東西叫做SolderBall（錫球），那接下來該講解SolderBall了，這些Bump是怎麼長上去的。

先講講為啥用錫球？那就要回答一個問題，SolderBall的技術要求是什麼？免責宣告：本公眾號所載文章為本公眾號原創或根據網路蒐集編輯整理，文章版權歸原作者所有。

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