Flip Chip封裝技術介紹 - 人人焦點

Flip Chip中文也叫倒晶封裝或者覆晶封裝，是一種先進的封裝技術，有別於傳統 ... 要完成bump，因此這也被稱爲wafer level chip size package(WLCSP)。

人人焦點 影視 健康 歷史 數碼 遊戲 美食 時尚 旅遊 運動 星座 情感 動漫 科學 寵物 家居 文化 教育 故事 FlipChip封裝技術介紹 2021-02-15芯爵ChipLord FlipChip中文也叫倒晶封裝或者覆晶封裝，是一種先進的封裝技術，有別於傳統的將晶片放置於基板(chippad)上，再用打線技術(wirebonding)將晶片與基板上的連接點連接。

FlipChip技術是將晶片連接點長凸塊(bump)，然後將晶片翻轉過來使凸塊與基板(substrate)直接連接。

FlipChip技術不是什麼新技術，在上個世紀60年代由IBM研發出來，至於爲什麼會出現這種技術要從封裝的歷史說起，這裡簡單介紹下，傳統的封裝技術是將晶片(die)放置在引腳(leadframe)上，然後用金線將die上的pad和leadframe連接起來，這一步叫wirebond，但是這種技術封裝出來的晶片面積會很大，已經不滿足越來越小的智能設備，所以FlipChip技術應用而生。

WB示意圖提到FlipChip封裝技術，bump是不可避免要介紹下，工業上不可能把die切割出來以後再去長bump，所以在wafer切割成die之前要完成bump，因此這也被稱爲waferlevelchipsizepackage(WLCSP)。

FC示意圖具體processsteps參考維基百科上面的介紹：1.Integrated circuits arecreatedonthewafer2.Padsaremetallized onthesurfaceofchips3.solderdotisdepositedoneachofthe pads4.Chips arecut5.Chipsareflippedandpositionedsothatthesolerballsarefacingthe connectorsontheexternal circuitry6.Solderballsarethen remelted(typicallyusinghotairreflow)7.Mountedchipis"underfilled" usingan electrically-insulatingadhesive最後簡單總結下FlipChip的優點：更多的IO接口數量更小的封裝尺寸更好的電氣性能更好的散熱性能更穩定的結構特性更簡單的加工設備雖然優點很多，但是價格也很貴，主要原因是：晶片需要在AP層設計RDL用於連接bump，RDL的生產加工需要多一套工藝flipchip基板的生產加工，基板的工藝會更加精細，價格自然水漲船高。

以上是flipchip的簡單介紹，回復flipchip，會有下更詳細資料下載。

長按識別圖中二維碼即可關注  相關焦點 晶圓級封裝(WLCSP)&倒片封裝(Flip-Chip) 而且從die到leadframe上的導線還有連接阻抗的，後來發展到用bump代替wirebond，所以就發展到Flipchip代替Wirebond封裝，這樣就節省了wirebond的空間了，所以就可以做到Die幾乎等size的package了。

來勢洶洶的FlipChip未來主流的封裝技術? 現階段LED產業，不論是封裝或者性能都逐漸往更高階發展，業者若只是一味模仿製造既有產品，恐將難以在市場上生存。

然而，對於LED產業的未來芥川勝行依舊看好，他進一步指出，2016年LED產業將會繼續成長，面對市場惡性削價競爭，企業生存的關鍵在於「技術」的開發，而該公司每年投入大量的資金與資源從事創新研發，因此掌握許多重要的專利技術，也成爲該公司在「紅海」浪潮下得以屹立不搖的優勢。

日亞化學(Nichia)全新覆晶(FlipChip)封裝技術來勢洶洶。

中功率LED「起飛」EMC/PCT/Flip-Chip分食市場大餅 隨著LED照明市場起飛，加上背光用LED規格的改變，中功率市場一躍而成2013年LED產業主流規格，產值首度超越高功率市場，其中，採用EMC支架材料LED驅動電流可以達1-2W，可同時供應中功率與中高功率市場，LED封裝廠積極擴增 Flipchip基板 常見的封裝有LeadFrame，Wirebonding及Filpchip。

WB及FC封裝會使用到基板。

封裝3——WLCSP(WaferLevelChipScalePackage) ：以晶圓形式的批量生產工藝進行製造；具有flipchip封裝的優點：輕、薄、短、小；無須另建封裝生產線：生產設施費用低，可充分利用晶圓的製造設備；提高設計效率，減少設計成本:晶圓級封裝的晶片設計和封裝設計可以統一考慮、同時進行;周期縮短：晶圓級封裝從晶片製造、封裝到產品發往用戶的整個過程中，中間環節大大減小；晶圓級封裝的成本與每個晶圓的晶片數量密切相關 FlipchipVSwirebond Flipchip(倒樁晶片封裝）比wirebond（打線方式封裝）的優勢是：更多的IO接口數量更小的封裝尺寸 什麼是Sip封裝 此類封裝是在同一個封裝基板上將晶片一個挨一個的排列以二維的模式封裝在一個封裝體內。

此類封裝是在一個封裝中採用物理的方法將兩個或多個晶片堆疊整合起來進行封裝。

此類封裝是在2D封裝的基礎上，把多個羅晶片、封裝晶片、多晶片甚至圓片進行疊層互聯，構成立體封裝，這種結構也稱作疊層型3D封裝。

珍藏:你想要的晶片封裝技術全在這裡 而這個時候封裝技術就派上用場了，本文接下來介紹了28種晶片封裝技術。

　　1.BGA｜ballgridarraye　　也稱CPAC（globetoppadarraycarrier）。

球形觸點陳列，表面貼裝型封裝之一。

第一屆海滄集成電路先進封裝技術培訓班培訓方案 作爲集成電路產業中不可或缺的後道工序，封裝技術越發重要，密切關係到系統的有效連結以及微電子產品的質量和競爭力。

先進封裝技術的研發成爲持續推進半導體產品性能提升和功耗降低的關鍵因素，把不同工藝節點及工藝技術的不同IC集成到一個SoC或SiP上成爲推動整個半導體產業持續發展的關鍵路徑之一。

中功率LED「起飛」飛利浦Flip-Chip將導入中功率 未來甚至在室外照明應用部分皆有可望導入中功率LED，而PhilipsLumileds的Flip-Chip產品具有可以通過大電流以及封裝尺寸小特性，可以達到更好的光效(lm/w)與性價比(lm/$)表現，PhilipsLumileds未來也計劃將Flip-Chip技術導入中功率LED。

TSV封裝是什麼?整體封裝的3DIC技術 TSV封裝是什麼？整體封裝的3DIC技術工程師黃明星發表於2018-08-2114:43:543DIC技術蓬勃發展的背後推動力來自消費市場採用越來越複雜的互連技術連接矽片和晶圓。

最全的晶片封裝技術詳細介紹(珍藏版) 板上晶片封裝，是裸晶片貼裝技術之一，半導體晶片交接貼裝在印刷線路板上，晶片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現，並用樹脂覆蓋以確保可靠性。

雖然COB是最簡單的裸晶片貼裝技術，但它的封裝密度遠不如TAB和倒片焊技術。

電子元件封裝術語大全 7、CLCC(ceramicleadedchipcarrier)　　帶引腳的陶瓷晶片載體，表面貼裝型封裝之一，引腳從封裝的四個側面引出，呈丁字形。

帶有窗口的用於封裝紫外線擦除型EPROM以及帶有EPROM的微機電路等。

此封裝也稱爲QFJ、QFJ-G(見QFJ)。

40種晶片常用的LED封裝技術 LED封裝技術大都是在分立器件封裝技術基礎上發展與演變而來的，但卻有很大的特殊性。

一般情況下，分立器件的管芯被密封在封裝體內，封裝的作用主要是保護管芯和完成電氣互連。

而LED封裝則是完成輸出電信號，保護管芯正常工作。

現給大家介紹40種封裝技術。

基礎知識:常見IC封裝術語詳解 7、CLCC(ceramicleadedchipcarrier)　　帶引腳的陶瓷晶片載體，表面貼裝型封裝之一，引腳從封裝的四個側面引出，呈丁字形。

帶有窗口的用於封裝紫外線擦除型EPROM以及帶有EPROM的微機電路等。

此封裝也稱爲QFJ、QFJ-G(見QFJ)。

電子元器件最常用的封裝形式都有哪些 7、CLCC(ceramicleadedchipcarrier)帶引腳的陶瓷晶片載體，表面貼裝型封裝之一，引腳從封裝的四個側面引出，呈丁字形。

帶有窗口的用於封裝紫外線擦除型EPROM以及帶有EPROM的微機電路等。

科普:COB封裝技術常見問題解答 CacheonBoard(板上集成緩存)(Cacheonboard，板上集成緩存)在處理器卡上集成的緩存，通常指的是二級緩存，例：奔騰IICOB：(chipOnboard)被邦定在印製板上，由於IC供應商在LCD控制及相關晶片的生產上正在減小QFP(SMT零件的一種封裝方式)封裝的產量。

晶片封裝技術這麼多,常見的種類有哪些? 8、COB封裝(chiponboard)板上晶片封裝，是裸晶片貼裝技術之一，半導體晶片交接貼裝在印刷線路板上，晶片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現，晶片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現，並用樹脂覆 COB封裝技術與SMD封裝技術之間的區別知識介紹 打開APPCOB封裝技術與SMD封裝技術之間的區別知識介紹慧聰LED屏網發表於2019-11-1417:32:19隨著顯示技術的日新月異