先進積體電路封裝 - Ansforce

覆晶封裝(FCP：Flip Chip Package) ... 技術則是利用「晶圓廠」的技術直接在晶圓上進行，因此稱為「晶圓級晶粒尺寸封裝(WLCSP：Wafer Level Chip Size Package)」。

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成為專家 成為會員 首頁 先進積體電路封裝 付款通知 確定 取消 學習順序 熱門文章 專業指數 信任指數 最新文章 熱門文章 專業指數 信任指數 全部程度 基礎文章 進階文章 專業文章 全部程度 基礎文章 進階文章 專業文章 正體中文 全部語言 正體中文 简体中文 English 全部文章 收藏文章 訂閱文章 全部文章 收藏文章 訂閱文章 新增文章 資源回收桶 封裝與測試的步驟 Hightech  2017-05-2408:16  201609210013  基礎 點閱6105 留言1 E0 T0 免費 基礎 點閱6105 留言1 E0 T0 矽晶圓在晶圓廠內生產完畢後，會先以防靜電包裝密封，再送至封裝與測試廠進行封裝與測試，因為封裝與測試有許多步驟會交叉進行，除了少數特別的例子，半導體的封裝與測試常常會在同一個工廠裡進行，才能結省成本提升良率。

閱讀全文 封裝的種類與材料 Hightech  2018-10-2522:49  201609210012  基礎 點閱8415 留言0 E0 T0 免費 基礎 點閱8415 留言0 E0 T0 由於積體電路在工作時會產生大量熱能，特別是構造愈複雜或製程線寬愈小的積體電路(例如：CPU或DSP等處理器)，通常積集度愈高，代表CMOS愈密集，產生的熱能愈大，需要散熱性更好的材料來包裝才行。

閱讀全文 打線封裝(Wirebonding) Hightech  2019-01-2821:38  201609210011  進階 點閱4456 留言0 E0 T0 免費 進階 點閱4456 留言0 E0 T0 目前積體電路的封裝內部最常見的方式有「打線封裝(Wirebonding)」與「覆晶封裝(FCP：FlipChipPackage)」兩種，如果晶片的正面朝上，也就是含有黏著墊的那一面朝上，通常使用「打線封裝(Waferbonding)」。

閱讀全文 覆晶封裝(FCP：FlipChipPackage) Hightech  2019-01-2821:39  201609210010  進階 點閱9511 留言1 E0 T0 免費 進階 點閱9511 留言1 E0 T0 目前積體電路的封裝內部最常見的方式有「打線封裝(Waferbonding)」與「覆晶封裝(FCP：FlipChipPackage)」兩種，如果晶片的正面朝下，也就是含有黏著墊的那一面朝下，通常使用「覆晶封裝(FCP：FlipChipPackage)」。

閱讀全文 兩排直立封裝(DIP：DualInlinePackage) Hightech  2017-05-2408:18  20160921009  基礎 點閱1817 留言0 E0 T0 免費 基礎 點閱1817 留言0 E0 T0 封裝外部是指封裝外殼外部的「導線架(或導線載板)」與「印刷電路板(PCB)」之間的連接方式，「兩排直立封裝(DIP：DualInlinePackage)」是小型積體電路最早使用的封裝外部結構，成本低但是體積大。

閱讀全文 四方封裝(QFP：QuadFlatPackage) Hightech  2017-05-2408:14  20160921008  基礎 點閱2927 留言0 E0 T0 免費 基礎 點閱2927 留言0 E0 T0 將金屬接腳(蜈蚣腳)製作在積體電路四周圍，可以使接腳數目增加一倍，稱為「四方封裝(QFP：QuadFlatPackage)」。

四方封裝雖然很早就有了，但是仍然是目前小型積體電路最常見的封裝外部結構。

閱讀全文 針格陣列(PGA：PinGridArray) Hightech  2017-05-2408:16  20160921007  基礎 點閱1954 留言1 E0 T0 免費 基礎 點閱1954 留言1 E0 T0 將金屬接腳(蜈蚣腳)製作在積體電路下方，而且是以針狀陣列的方式排列，可以大量增加接腳數目，是目前接腳數目最多的一種封裝方式，最早是使用在英特爾(Intel)的中央處理器(CPU)上，稱為「針格陣列(PGA：PinGridArray)」。

閱讀全文 球格陣列封裝(BGA：BallGridArray) Hightech  2017-05-2408:20  20160921006  基礎 點閱3725 留言1 E0 T0 免費 基礎 點閱3725 留言1 E0 T0 將金屬接腳(蜈蚣腳)製作在積體電路下方，而且是球狀陣列的方式排列，可以大量增加接腳數目，是目前接腳數目最多的一種封裝方式，最早是使用在手機的微處理器(MPU)上，稱為「球格陣列(BGA：BallGridArray)」。

閱讀全文 膠帶載具封裝(TCP：TapeCarrierPacking) Hightech  2017-07-2300:35  20160921005  基礎 點閱1657 留言0 E0 T0 免費 基礎 點閱1657 留言0 E0 T0 某些替別的積體電路例如：液晶顯示器(LCD)的驅動積體電路(DriverIC)，為了縮短一根一根地將金線打在導線架所花費的時間，我們使用「膠帶」來取代「導線架」，故稱為「膠帶載具封裝(TCP：TapeCarrierPacking)」。

閱讀全文 直接晶片接合(Directchipattachment) Hightech  2019-03-1420:57  20160921004  基礎 點閱2026 留言0 E0 T0 免費 基礎 點閱2026 留言0 E0 T0 看過前面的介紹，積體電路封裝技術從晶片的黏著墊(Bondpad)，經由「導線架」或「導線載板」，把線寬放大之後，再連結到印刷電路板上，有沒有發現有一些什麼是多餘的呢？ 閱讀全文 晶粒尺寸封裝(CSP：ChipScalePackage) Hightech  2017-07-2300:32  20160921003  基礎 點閱5319 留言0 E0 T0 免費 基礎 點閱5319 留言0 E0 T0 晶粒尺寸封裝(CSP：ChipScalePackage)又稱為「裸晶封裝(Barepackage)」，其實這應該算是一種對於封裝的定義，而不是一種封裝技術，我們定義封裝後體積只有晶片的120%以內，不論使用打線封裝或覆晶封裝，都算是一種晶粒尺寸封裝(CSP)。

閱讀全文 晶圓級晶粒尺寸封裝(WLCSP) Hightech  2018-06-0609:12  20160921002  進階 點閱12179 留言0 E0 T0 免費 進階 點閱12179 留言0 E0 T0 積體電路(IC)的封裝都是在「封裝廠」中進行，傳統的封裝有點像是傳統的機械工業，使用機械鋼嘴打線與加壓加熱，只是比較精密而已，但是這種新的封裝技術則是利用「晶圓廠」的技術直接在晶圓上進行，因此稱為「晶圓級晶粒尺寸封裝(WLCSP：WaferLevelChipSizePackage)」。

閱讀全文 扇入型與扇出型晶圓級封裝(FIWLP與FOWLP) Hightech  2018-10-2522:37  A20161120003  進階 點閱6807 留言1 E0 T0 費用AI$10 進階 點閱6807 留言1 E0 T0 由於晶片尺寸很小，在有限的面積上無法製作太多的金屬接腳(鍚球)，晶圓級封裝(WLP)不適合接腳數太多的積體電路，因此有些廠商開發出成本較低接腳數較多的「扇入型晶圓級封裝(FIWLP：Fan-inWaferLevelPackage)」與「扇出型晶圓級封裝(FOWLP：Fan-OutWaferLevelPackage)」。

閱讀全文 系統單晶片(SoC) Hightech  2017-07-2300:51  A20161120002  進階 點閱3669 留言0 E0 T0 免費 進階 點閱3669 留言0 E0 T0 傳統個別封裝技術是將處理器(CPU)、記憶體、邏輯元件、類比元件等「數個」功能不同的晶片(Chip)，分別封裝成「數個」不同的積體電路(IC)，系統單晶片技術是將數個功能不同的晶片(Chip)，整合成「一個」具有完整功能的晶片(Chip)，再封裝成「一個」積體電路(IC)。

閱讀全文 系統單封裝(SiP) Hightech  2019-01-2118:26  A20161120004  進階 點閱3879 留言0 E0 T0 免費 進階 點閱3879 留言0 E0 T0 要將不同功能的積體電路(IC)整合成一個SoC晶片有許多困難需要克服，那就改變方法，直接將它們封裝成一個積體電路(IC)。

將數個功能不同的晶片(Chip)，直接封裝成具有完整功能的「一個」積體電路(IC)，稱為「系統單封裝(SiP：SysteminaPackage)」。

閱讀全文 2.5D與3D立體封裝 Hightech  2021-02-2500:11  A20161120005  進階 點閱4273 留言4 E0 T0 費用AI$10 進階 點閱4273 留言4 E0 T0 除了幾種簡單的系統單封裝(SiP：SysteminaPackage)技術之外，由於手機的尺寸愈來愈小，系統單晶片(SoC：SystemonaChip)的發展困難進度趕不上市場需求，因此必須想辦法將更多的晶片堆積起來使體積再縮小，因此目前封裝技術朝向2.5D與3D立體封裝技術發展。

閱讀全文 每頁10篇 每頁20篇 每頁30篇 每頁40篇 每頁50篇 選擇分類 科學技術 醫療保健 法律智財 財務金融 經營管理 建築設計 教育文化 人文藝術 科學工程原理(0/85) 基礎電學(0/5) 基礎光學(0/8) 基礎磁學(0/4) 基礎化學(0/10) 基礎物理(0/1) 材料科學(0/13) 固態物理學(0/11) 材料製造技術(0/33) 電子資訊產業(0/60) 電子資訊概論(0/5) 處理器(0/17) 記憶體(0/18) 週邊介面(0/4) 類比元件(0/5) 電源管理(0/1) 系統整合(0/10) 積體電路產業(30/88) 半導體元件(0/14) 積體電路概論(0/6) 積體電路設計(0/9) 積體電路製造(0/26) 積體電路封裝(30/33) 積體電路測試(0/0) 微機電產業(0/22) 微機電系統概論(0/2) 微機電系統代工(0/3) 微致動器技術(0/5) 微感測器技術(0/8) 微機電系統應用(0/4) 量子科技產業(0/25) 奈米科技概論(0/5) 奈米材料工程(0/8) 奈米分析技術(0/6) 奈米科技應用(0/5) 量子計算應用(0/1) 量子通訊應用(0/0) 光電元件產業(0/18) 光電工程概論(0/1) 觸控面板技術(0/2) 光學感測元件(0/10) 虛擬擴增實境(0/5) 光學儲存元件(0/0) 光電顯示產業(0/40) 顯示器概論(0/10) 電子放射顯示器(0/2) 電漿顯示器(0/2) 液晶顯示器(0/8) 發光二極體(0/5) 電激發光顯示器(0/4) 量子點顯示器(0/3) 投影顯示器(0/4) 電子紙顯示器(0/0) 微機電顯示器(0/2) 光纖通訊產業(0/25) 光學通訊技術(0/6) 光學主動元件(0/14) 光學被動元件(0/5) 波長多工技術(0/0) 光纖通訊系統(0/0) 多媒體產業(0/17) 訊號處理技術(0/7) 音訊處理技術(0/1) 靜態影像技術(0/7) 動態影像技術(0/2) 軟體資訊產業(0/58) 程式語言(0/10) 作業系統(0/4) 人工智慧(0/19) 網路安全(0/10) 區塊鏈(0/15) 金融科技(0/2) 大數據(0/3) 通訊網路技術(0/47) 通訊原理(0/16) 通訊協定(0/8) 網路架構(0/8) 雲端伺服器(0/12) 雲端運算服務(0/8) 寬頻網路技術(0/0) 無線通訊產業(0/56) 無線通訊概論(0/10) 行動電話技術(0/25) 區域無線傳輸(0/0) 衛星通訊應用(0/9) 物聯網應用(0/11) 電力機械產業(0/18) 自動駕駛技術(0/12) 汽車機車產業(0/2) 電力電子產業(0/1) 機械設備產業(0/2) 立體列印產業(0/1) 食品化學工業(0/34) 基礎有機化學(0/20) 基礎生物化學(0/2) 石油化學工業(0/4) 化學紡織工業(0/2) 化學分析技術(0/4) 食品加工產業(0/2) 生物科技產業(0/103) 生物技術概論(0/5) 分子生物學(0/27) 微生物學(0/8) 單株抗體(0/11) 基因工程(0/12) 生物晶片(0/4) 生物複製(0/10) 蛋白質工程(0/9) 生物工程(0/15) 生醫材料(0/2) 生醫製藥產業(0/11) 生醫製藥概論(0/4) 藥物資訊學(0/2) 西藥製劑(0/5) 中藥製劑(0/0) 新興能源產業(0/41) 燃燒能源產業(0/10) 太陽能產業(0/9) 電池產業(0/9) 氫能產業(0/3) 核能產業(0/3) 能源採集(0/4) 能源管理(0/3) 環境保護產業(0/13) 水資源保護(0/0) 空氣污染防治(0/1) 土地資源規劃(0/3) 生態保育(0/0) 氣候變遷(0/1) 資源回收(0/4) 醫學工程(0/8) 器官保健(0/6) 神經醫學(0/20) 癌症腫瘤(0/13) 遺傳疾病(0/2) 生殖生育(0/6) 睡眠障礙(0/1) 疾病防治(0/6) 藥理藥劑(0/2) 醫事技術(0/2) 醫療故事(0/0) 瑜珈塑身(0/7) 健康飲食(0/5) 民事法規(0/1) 刑事法規(0/5) 經濟法規(0/0) 智慧財產(0/4) 行政法規(0/0) 內政法規(0/0) 地政法規(0/0) 賦稅法規(0/0) 勞動法規(0/4) 傳播法規(0/0) 財務會計(0/2) 成管會計(0/1) 稅務規劃(0/2) 報表分析(0/2) 貨幣利率(0/28) 股票投資(0/10) 債券投資(0/1) 融資決策(0/0) 風險管理(0/2) 總體經濟(0/7) 社會企業(0/0) 創新創意(0/4) 新農業經濟(0/0) 學習型組織(0/6) 人力資源(0/1) 文化創意(0/0) 社群經營(0/1) 電子商務(0/0) 領導力(0/0) 未來學(0/1) 熱門標籤 IC 蛋白質 積體電路 CPU CMOS DNA 矽晶圓 LED IntegratedCircuit 電子 全華圖書 晶片 砷化鎵晶圓 DRAM DSP 電磁波 發光二極體 CVD Substrate PCB 文章排行榜 Hightech 2016-08-0610:00:56   E9 T9 個人 點閱1136 留言596 已加入 喜歡研究科技新知，撰寫科技教育文章，文章內容以範圍寬廣與難易適中為特色，適當的簡化艱深困難的科學原理，並以淺顯易懂的方式表達，同時結合產業分析與技術實務，詳述各領域之現況與未來，帶領非理工背景的讀者們了解艱深困難的科技原理，進而對科技產業之專業知識先有概略的認識。

閱讀全文 科學月刊社 2017-05-1622:08:03   E20170516001 E0 T0 企業 點閱115 留言137 已加入 閱讀全文 Michael 2018-01-2315:51:58   E20180123001 E0 T0 個人 點閱222 留言4 已加入 IamastudentsofDoctorofBusinessAdministration(DBA)inGoldenGateUniversity(GGU). 閱讀全文 全華圖書股份有限公司 2017-01-1614:29:50   E20170116001 E0 T0 企業 點閱86 留言12 已加入 dddd 閱讀全文 光速小子 2017-06-1318:57:15   E20170614001 E0 T0 個人 點閱497 留言71 已加入 精通各種光電顯示器與光電元件，光纖通訊主動與被動元件，喜歡撰寫相關文章。

閱讀全文 生化之美 2017-11-2622:43:47   E20171126001 E0 T0 個人 點閱304 留言24 已加入 生物科技是我的個人專長，專門在各大學教授生物科技概論相關課程。

閱讀全文 JackyTaipei 2018-05-0309:02:57   E20180503001 E0 T0 個人 點閱123 留言24 已加入 美國南加大企業管理碩士畢業,近20年金融操作經驗,專長為投資交易風險管理及基金營運;曾任逾10億美元大中華區避險基金營運長,負責風險控管及交易流程管理;曾擔任國內投信公私募基金經理人(第一金投信),並於國內外銀行交易室(元大商銀,UBS及CreditSuisse台北分行)負責管理衍生性及結構式產品定價及交易團隊 閱讀全文 知識力編輯 2018-10-2517:15:45   E20181025001 E0 T0 個人 點閱55 留言14 已加入 閱讀全文 資誠聯合會計師事務所 2018-05-1000:02:49   E20180510001 E0 T0 企業 點閱57 留言24 已加入 閱讀全文 立勤國際法律事務所 2017-08-2819:49:50   E20170828001 E0 T0 企業 點閱17 留言1 已加入 閱讀全文 關閉 確定 取消 訂閱電子報 確定 取消 編輯分類 請選擇功能 請選擇功能 新增群組 編輯群組 刪除群組 新增群組 編輯群組 刪除群組 確定 取消 新增分類 新增群組 確定 取消 編輯分類 編輯群組 確定 取消 刪除分類 刪除群組 確定 取消 × 5G前瞻數位通訊與物聯網(IoT)的原理與應用 前往 關閉 × 手機號碼驗證 簡訊已寄出，請於五分鐘之內輸入簡訊內驗證碼以完成手機驗證。

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