小檔案》晶圓大尺寸須高技術 - 自由財經

晶圓（wafer）是製造半導體的最主要材料，按直徑分為6吋、8吋、12吋等規格；晶圓片越大，可生產的積體電路（IC）就越多，可降低成本，但相對對技術、 ... 即時 熱門 政治 社會 生活 健康 國際 地方 蒐奇 影音 財經 娛樂 汽車 時尚 體育 3C 評論 玩咖 食譜 地產 專區 TAIPEITIMES 求職 爆 Search 自由電子報 自由財經 財經首頁 財經政策 影音專區 國際財經 證券產業 房產資訊 財經週報 基金查詢 投資理財 粉絲團 自由影音 即時 熱門 政治 社會 生活 國際 地方 蒐奇 財經 娛樂 汽車 時尚 體育 3C 評論 玩咖 食譜 健康 地產 專區 服務 自由電子報APP 自由電子報粉絲團 自由電子報Line 熱門新訊 首頁 > 財經政策 小檔案》晶圓大尺寸須高技術 2016/02/1606:00 台積電晶圓。

（彭博）晶圓（wafer）是製造半導體的最主要材料，按直徑分為6吋、8吋、12吋等規格；晶圓片越大，可生產的積體電路（IC）就越多，可降低成本，但相對對技術、材料的要求也更高。

而晶圓的材料是二氧化矽，經純化、溶解、蒸餾等工序後製成矽晶棒，切片、拋光後，就是晶圓。

請繼續往下閱讀... 晶圓經過多次「光罩」處理，包括感光劑塗布、曝光、顯影、腐蝕等數百個步驟，將光罩上的電路複製到晶圓上，就是IC晶圓的概略製程；接續完成切割、封測後，即是實體的IC成品。

如台積電等晶圓代工提供的服務，就是把客戶要製作的產品，如電路設計圖，透過光罩等製程複製到晶圓上。

最終完成的IC成品可用於電腦、手機等，應用非常廣泛。

（記者洪友芳） 一手掌握經濟脈動 點我訂閱自由財經Youtube頻道 不用抽不用搶現在用APP看新聞保證天天中獎　 點我下載APP　 按我看活動辦法 已經加好友了，謝謝 歡迎加入【自由財經】 按個讚　心情好 已經按讚了，謝謝。

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