全球各晶圓尺吋產能台積電多元分布居優勢

IC Insights發佈《2021-2025年全球晶圓產能報告》，該報告依據晶圓尺寸、幾何製造、區域和產品類型對2021年至2025年的IC行業產能進行了詳細的分析和預測。

︿Top 本站首頁   本室簡介   服務內容   電子報   訂單查詢   網站地圖 目前的時間... 站內搜尋 產業政策產業新聞市場報導策略評析專利情報關鍵圖表 首頁 市場報導 IC半導體 全球各晶圓尺吋產能台積電多元分布居優勢 關鍵字：台積電(TSMC)；晶圓產能；8吋晶圓；12吋晶圓；6吋晶圓 瀏覽次數：21370｜ 歡迎推文： 科技產業資訊室(iKnow)-Lisa&May發表於2021年3月3日 ICInsights發佈《2021-2025年全球晶圓產能報告》，該報告依據晶圓尺寸、幾何製造、區域和產品類型對2021年至2025年的IC行業產能進行了詳細的分析和預測。

圖1顯示前10大IC製造商排名，在各晶圓尺寸的晶圓產能及市佔率。

圖1、前10大IC製造商晶圓產能排名–依據晶圓尺寸 截至2020年12月，只有台積電在三個晶圓尺寸類別中產能都在前10名內。

台積電2020年在200mm（8吋）晶圓產能排名第一，在300mm（12吋）晶圓產能方面排名第二，僅次於三星；<=150mm（6吋）晶圓產能排名第十。

  300mm（12吋）晶圓排名中有三星、美光、SK海力士、鎧俠/威騰（Kioxia/WD）等DRAM和NAND記憶體供應商，全球最大的四家純晶圓代工廠：台積電、格羅方德（GlobalFoundries）、聯電和力積電（包括Nexchip），以及業界最大的微處理器製造商英特爾。

這些公司提供的IC類型，使用最大的晶圓尺寸能最佳化攤銷每片晶圓的製造成本，獲益最大。

並且將獲利在投資於下一代新晶圓廠。

  200mm（8吋）晶圓產能排名前十的公司包括純代工廠和著重類比/混合訊號IC和微控制器的製造商。

  較小晶圓尺寸（即≤150mm）的產能排名包括了更多樣的公司，其中兩家中國公司位居榜首：華潤微電子（CRMicro）和士蘭微電子（SilanMicroelectronics），都擁有非常大的150mm晶圓廠，主要生產模類比/混合訊號IC、電源元件和離散半導體（DiscreteSemiconductor）。

  意法半導體（STMicroelectronic）在新加坡的晶圓廠過去曾經擁有大量的150mm晶圓產能，但該工廠最近經歷了業務的重整。

其中一座晶圓廠大部分被改造為生產微機電系統（MEMS）微流體產品（如噴墨列印頭、實驗室晶片（lab-on-chip）裝置等），其他晶圓廠則被升級為200mm的晶圓尺寸。

  隨著，業界將IC製造轉移到更大的晶圓廠中，IC製造商的數量持續萎縮。

全球晶圓產能研究顯示，截至2020年12月，擁有並運營200mm晶圓廠的公司有63家，300mm晶圓廠的公司有28家。

還有，全球300mmIC產能集中於前五大公司所控制，佔約四分之三（74%）。

(709字；圖1) 圖2、擁有並運營200mm和300mm晶圓廠的IC公司數量   參考資料： TSMCRanksinTop-10ForCapacityinThreeWaferSizeCategories.ICInsights,2021/2/24.  相關文章： 1. 全球前五名晶圓廠產能佔54％三星、台積電領先 2. 台灣IC產值2020年突破3.22兆台幣成長20.9% 3. 中國IC積體電路市場2020年達1,434億美元其中僅5.9%本土自產 4. 2021年3奈米製程開發加劇晶圓代工投資競賽 5. 2020年全球IC銷售市場無晶圓廠、系統IC及代工廠拿下32.9％創下新紀錄 6. 【美國拜登清查半導體供應鏈】以台韓為主的晶圓代工模式遭遇拐點   歡迎來粉絲團按讚！ -------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------- 延伸閱讀 ‧未來AI發展八大新趨勢  (2017/10/06) ‧三星電子3奈米GAA製程2021年量產  (2019/05/16) ‧台積電2020年第二季 每股賺台幣4.66元創新高！  (2020/07/16) ‧台積電5奈米廠動土、2020年量產  (2018/01/31) ‧從2021年起將全面採用GaN和SiC半導體、台積電代工扮要角  (2021/01/07) ‧FaceID將讓深度攝影系統成為2018年手機主流  (2017/09/14) 【聲明】 1.科技產業資訊室刊載此文不代表同意其說法或描述，僅為提供更多訊息，也不構成任何投資建議。

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