內埋式功率模組封裝技術(上)：材料世界網

首頁 文章瀏覽 近年來，IC產業不斷推陳出新，造就新一波工業革命，封裝產業紛紛推出新穎封裝技術手法，以滿足諸多新式元件於組裝及建構上的需求。

現階段封裝產業最熱門的3DIC技術，不僅突破了過去僅靠覆晶組裝而完成構裝的思維，更以TSV設計搭配微接點技術運用於組裝當中，使得模組系統化有更進一步的發展，同時亦帶動了國內外各大廠競相引入鉅額投資，以俾使在此場技術競爭中拔得頭籌。

另一方面，利用電路板技術即可完成的內埋式系統構裝架構，亦在此一風潮中扮演重要的角色；由於除了邏輯運算元件，或是繪圖功能元