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內埋式功率模組封裝技術(上)：材料世界網

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2020-09-13

3D IC內埋式基板技術的殺手級應用

台灣為全球封測產業重鎮，日月光、矽品、力成與南茂等在全球封測代工市占率高達56%，SEMI指出，預估2013年台灣封裝材料市場達59.3億美元。IT IS預估3D IC相關材料／基板至2016年...