銅塊嵌入/內埋式電路板 - 先豐通訊

當元件發熱密度逐漸提升，需要縮小銅塊尺寸至長寬3 mm以下時，可以電鍍填槽方式將銅塊鍍滿散熱區，此方法最適合製作IC載板或SiP模組等產品。