〈工研院產業研討會〉面板級扇出型封裝將成主流日月光、力成 ...
文章推薦指數： 80 %
1頭條人氣台股國際股A股港股外匯期貨房產理財消費雜誌鉅亨新視界專題區塊鏈研究報告台股台股新聞〈工研院產業研討會〉面板級扇出型封裝將成主流日月光、力成迎新動能鉅亨網記者魏志豪台北2020/07/1712:25facebookcommentFONTSIZEICONPRINT力成董事長蔡篤恭。
(鉅亨網資料照)Tag日月光力成面板級扇出型封裝工研院今(17)日舉辦半導體產業研討會，分析師楊啟鑫指出，面板級扇出型封裝因具備低成本特性，相較晶圓級扇出型封裝，更有機會導入5G射頻前端晶片的整合封裝，日月光(3711-TW)、力成(6239-TW)可
