Snapdragon 888 台封測廠拿下肥單 - 工商時報

高通全新一代的Snapdragon888旗艦手機晶片，雖然採用三星5奈米製程打造。

不過法人指出，本次封裝測試是委由日月光投控（3711）、京元電（2449）， ... 首頁焦點科技Snapdragon888台封測廠拿下肥單 Snapdragon888台封測廠拿下肥單 工商時報蘇嘉維 2020.12.03 高通宣布推出新一代旗艦手機晶片Snapdragon888，除了三星有望受惠之外，台灣封測供應鏈同樣有機會搶下大筆訂單。

圖／美聯社 高通全新一代的Snapdragon888旗艦手機晶片，雖然採用三星5奈米製程打造。

不過法人指出，本次封裝測試是委由日月光投控（3711）、京元電（2449），封裝載板訂單則交給欣興（3707）及景碩（3189），因此在封測領域上台灣供應鏈依舊拿下大單。

高通2日舉行Snapdragon數位技術高峰會，並宣布推出新一代旗艦手機晶片Snapdragon888，目前OPPO、Vivo及小米等智慧手機品牌都已經宣布將導入Snapdragon888晶片。

Snapdragon888旗艦手機晶片，在晶圓代工製程雖然選擇三星，並非上一代大量採用的台積電，不過在封測供應鏈上，台灣依舊拿下大筆訂單。

法人指出，日月光投控順利搶下Snapdragon888的系統級封裝（SiP）訂單，測試部分則由京元電搶下，至於在封測載板部分，這次分別由欣興及景碩分食。

Snapdragon888本次將應用處理器（AP）及數據機（modem）晶片整合成系統單晶片（SoC），不同於上一代的Snapdragon865為分離式模式，由於製程難度高於分離式方案，因此有利於封測廠接單獲利提升。

高通對此回應，每一代產品都有不同考量，不論是製程良率、散熱等都需要考量進去，因此整合與否必須看當代產品決定。

據了解，日月光為全球第一大封測廠，合作客戶包含蘋果、高通等大廠，且過去高通就有與日月光投控長期合作的紀錄，就連上一代的旗艦手機晶片Snapdragon865也是由日月光投控拿下，顯示高通對日月光投控品質信賴。

本次宣布導入Snapdragon888的首發品牌包含OPPO、Vivo、華碩及小米等超過十家大廠，高於過往水準。

供應鏈指出，目前品牌端正積極爭搶華為高階機市占，加上目前晶圓代工產能相對吃緊，因此下單量相當積極，除了三星有望因此受惠之外，台灣封測供應鏈同樣有機會搶下大筆訂單。

欣興日月光京元電景碩封測廠Snapdragon888 工商時報蘇嘉維 證券產業新聞中心-科技組 熱門文章 國泰人壽看好3類股將加碼這3檔股票 2021.12.07 美若陷停滯性通膨台股2類股恐被割韭菜 2021.12.07 年底作帳法人重倉電子股5檔強勢股出列 2021.12.08 航空雙雄飛舞華航目標價看到36元 2021.12.07 車載元宇宙來了5檔小兵最吸睛 2021.12.07