蘋果不再獨享扇出型先進封裝？高通、聯發科醞釀導入

智慧手機應用處理器(AP)封裝傳出將在2022年下半恐出現重大變革。

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熟悉先進封測業者透露，原本蘋果(Apple)iPhone獨門採用的整合型晶圓級扇出封裝(InFO_PoP)，已經有... 本文限「科技」會員閱讀，請登入會員，或歡迎「申請加入會員」！ 會員登入 【範例：[email protected]】 忘記密碼 記住帳號密碼 登入 ★若您是第一次使用會員資料庫，請點選 重寄啟用信|常見問題 服務加入辦法 若想立刻加入付費會員，請洽詢 會員專線：+886-02-87125398。

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