天線封裝專利佈局由半導體代工廠及OSAT主導

IDM/fabless（聯發科、高通、村田、TI、Skyworks）; OEM（華為、Vivo mobile、Oppo mobile）已申請AiP相關專利以保護其結構/設計或製造方法。

當前參與 ... ︿Top 本站首頁   本室簡介   服務內容   電子報   訂單查詢   網站地圖 目前的時間... 站內搜尋 產業政策產業新聞市場報導策略評析專利情報關鍵圖表 首頁 專利情報 專利布局 天線封裝專利佈局由半導體代工廠及OSAT主導 關鍵字：5G天線封裝；專利佈局；AiP；AoP；半導體委外封裝測試(OSAT)；半導體代工；台積電；SJSemi；英特爾；毫米波天線封裝 瀏覽次數：4931｜ 歡迎推文： 科技產業資訊室(iKnow)-May發表於2021年8月4日 圖、天線封裝專利佈局主要專利權人 資料來源：Knowmade,2021   近期，KnowMade發表2021年天線封裝專利佈局報告。

自2017年以來，布局與射頻前端設備及其封裝相關的專利成為趨勢，尤其，與PAMiD模塊、RF前端模塊、RF濾波器和switch開關整合以及5G天線及封裝相關的專利活動，不斷增加。

  5G系統的封裝需要在單個模塊中整合射頻、模擬和數位功能以及無電源組件和其他系統組件。

這些系統充分體現出對5G變得更加重要的異構整合趨勢。

收發器和前端模塊的接近，也很重要，以減小尺寸和損耗。

這是將天線與RF模塊整合以及同時建模散熱解決方案，以將電源組件保持在可接受的熱能條件下來最佳化實現。

  在毫米波天線封裝解決方案中，收發器IC和天線之間的互連應在頻率範圍內實現低能耗和可接受的回波損耗。

另一個關鍵要求是外形尺寸，為了滿足這一要求，行業正逐漸從傳統的互連技術（如引線鍵合(wire-bonding)和覆晶晶片(Flip-chip)互連）轉向被稱為扇出(Fan-out)封裝或IC嵌入的新興技術。

  覆晶晶片和扇出互連最初是為高性能計算或行動處理器應用而開發的，但它們的細間距和低電氣寄生，促使射頻廠商在他們的射頻/毫米波模塊中使用。

如今，這些方法對射頻行業越來越重要，並用於天線整合模塊。

  此分析報告發現與封裝整合天線（AiP、AoP）相關的專利佈局： AiP專利佈局由主要半導體代工廠和OSAT主導，SJSemiconductor(SJSemi)是主要的專利權人。

代工廠/OSAT（SJSemi/SMIC、TSMC、SEMCO、ASE、SPIL） IDM/fabless（聯發科、高通、村田、TI、Skyworks） OEM（華為、Vivomobile、Oppomobile）已申請AiP相關專利以保護其結構/設計或製造方法。

當前參與專利佈局者活動，已經確定了140多個不同實體，提交了與AiP相關的專利申請，及申請技術領域，例如WLP、扇出、覆晶晶片或天線類型。

這三家公司SJSemi、英特爾和台積電，擁有最重要的專利組合，他們總共佔該領域已授予專利的三分之一。

在過去幾年中，SJSemi、台積電、三星、聯發科、華為、瑞聲科技和NCAP，一直在該專利活動積極。

近兩年的IP新進者，主要是專注於晶圓級整合天線封裝方法的中國公司：VivoMobile、OPPOMobile、上海先方半導體（NCAP的子公司）、PowertechTechnology、MicrosiliconTechnology、T-RayTechnology、SkySemiconductorTechnology、新華微電子和紫光展銳。

同時，發現天線封裝專利白地（whitespace）正在縮小。

這些專利涉及到設計或製造封裝天線系統的各種解決方案，發現並且沒有多少可進入關鍵技術。

AiP專利佈局證明了市場上已經可用並且專利白地將很快受到精密封裝解決方案限制。

每個參與者都開發並保護了自己的AiP結構/設計，每個都提供了一個解決方案來滿足下一代手機RF封裝的不同要求。

由於專利聲稱具有AiP結構/設計，針對侵權產品主張擁有專利更容易，因此未來5G市場的天線封裝專利訴訟將不可避免。

(980字；圖1)   參考資料： AntennainPackagePatentLandscape2021,ResearchandMarket.   AntennainPackagePatentLandscape2021.Knowmade,June2021. 相關文章： 1. Yole：5G封裝市場2026年達26億美元從RF模組到AiP10 2. 扇出型封裝材料及設備市場2018-2024以20%成長 3. 2025年6GHz以下頻段將佔據5G市場的三分之二 4. 台積電與日本Ibiden等20家公司合作先進封裝技術 5. 蔣尚義強調中芯國際先進製程與先進封裝並行發展 6. 國內封測市況活絡技術發展與代工業者仍有區隔   歡迎來粉絲團按讚！ -------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------- 延伸閱讀 ‧高通公布5G專利授權金  (2017/11/24) ‧高通面臨與Android陣營主要合作夥伴的重新談判  (2017/11/15) ‧波特五力分析的合作觀點  (2005/12/23) ‧豐田對行駛中「車對車無線能量傳輸」申請專利  (2021/11/03) ‧蘋果研發隱私眼鏡防止陌生人偷看你的iPhone螢幕  (2021/11/16) ‧蘋果新申請的三項專利，暗示著智慧手錶趨勢  (2019/09/09) 【聲明】 1.科技產業資訊室刊載此文不代表同意其說法或描述，僅為提供更多訊息，也不構成任何投資建議。

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