EOS系列產品

持續的元件微縮、日益複雜的結構、以及新的材料，都為缺陷去除帶來新的挑戰，並推升了提高晶圓清洗生產力的需求。

EOS® 是Lam Research 最新的濕式晶圓清洗產品，可提供極 ... 跳轉至內容 EOS系列產品 EOS系列產品 Products SpinWetClean AdvancedMemory,Interconnect,Patterning,Transistor 濕式晶圓清洗用於晶片處理步驟之間，可去除會影響良率的殘留物與缺陷。

持續的元件微縮、日益複雜的結構、以及新的材料，都為缺陷去除帶來新的挑戰，並推升了提高晶圓清洗生產力的需求。

EOS®是LamResearch最新的濕式晶圓清洗產品，可提供極低的晶圓缺陷率以及優異的生產量，能夠解決日益嚴苛的晶圓清洗應用需求，包含新興的3D結構。

IndustryChallenges 在半導體製造過程中，晶圓清洗是必須重複多次執行的重要功能。

隨著元件幾何微縮到10奈米以下，且不斷引進新的材料，清洗步驟的次數便持續急速地增加。

日益複雜的清洗過程延長了處理時間，因而推升了更高整體生產力的需求。

業界需要先進的清洗能力，以克服更多的技術挑戰。

舉例來說，多重曝光(multiplepatterning)技術需要無崩塌(collapse-free)乾燥與無損壞(damage-free)的微粒去除。

對FinFET、3DNAND以及其他的3D元件來說，嚴格控制材料耗損的清洗過程至關重要。

為了調節3DNAND結構中的晶圓曲度和應力，晶背薄膜去除和輪廓控制是必要的。

KeyCustomerBenefits 先進的腔體設計，可實現極低的缺陷率 最多擁有16個處理腔體，可提供最佳化的高生產量 採用專有技術的高深寬比結構用無傾倒(Lean-free)乾燥 高效的溶劑化學回收，可實現最低的擁有成本 晶背薄膜去除輪廓調整控制，採用獨特的卡盤(chuck)技術 ProductOfferings EOS® KeyApplications 微粒、聚合物和殘留物去除 光阻去除 晶背/晶邊清洗與薄膜去除 ©2021LAMRESEARCHCORPORATION.ALLRIGHTSRESERVED. circle-arrow2circle-arrow2facebookgooglehandshake2health2linkedinlogomenupdfplant2searchtwitteryoutube close 公司 公司概述 公司概述 使命、願景、核心價值 領導團隊 董事會 公司歷史 LamCapital 企業社會責任 企業社會責任概述 環境健康與安全 供應鏈 英國現代奴隸法案 子公司 Coventor Silfex 公司位置 產品 產品概述 解決方案 製程 薄膜沉積 電漿蝕刻 光阻去除與晶圓清洗 質量測量 產品 客戶服務 客戶服務概述 客戶服務概述 服務 零件備品 功能升級 Reliant系統 技術訓練 MyLam 職業生涯 職業生涯概述 企業文化與員工福利 企業文化 員工福利 職涯發展 多元化 大學計畫 實習計畫 應屆畢業生計畫 搜尋工作 投資者 投資者概述 InvestorRelationsOverview 活動與簡報 公司治理 聯繫投資者關係 問答集 財務資料 每季盈餘 年報和代理機構訊息 SEC文件 美國國稅局表格8937 股票訊息 股票報價和圖表 歷史股票查詢 股利歷史 分析師報導 投資者資源 股東服務 資料索取 電子郵件提醒 新聞室首頁 新聞室首頁 新聞發佈 部落格 Languages 英語 德語 簡體中文 日語 韓語 繁體中文 MyLamLogin