GAMMA系列產品

光阻去除製程對最終的元件效能至關重要，必須確保對關鍵尺寸(CD)的影響最小，並將元件材料的損耗降至為零。

Lam Research已通過生產驗證的GAMMA®系列產品配備了廣泛的電漿 ... 跳轉至內容 GAMMA系列產品 GAMMA系列產品 Products DryStrip AdvancedMemory,Interconnect,Patterning,Transistor 光阻去除製程是用來移除光阻以及其它製程留下的各種殘留物。

電漿下游的製程也可用來調節晶圓表面，以為其提供後續製程所需的特定特性。

光阻去除製程對最終的元件效能至關重要，必須確保對關鍵尺寸(CD)的影響最小，並將元件材料的損耗降至為零。

LamResearch已通過生產驗證的GAMMA®系列產品配備了廣泛的電漿下游的製程，可為各種關鍵的晶圓處理應用提供所需的製程靈活性。

IndustryChallenges 隨著半導體產業移轉至採用超淺接面、多重曝光(multiplepatterning)、超低k值介電層以及3D結構等技術，光阻去除製程需要能有效地處理更複雜的元件結構。

在電晶體層級，光阻去除製程對薄膜造成的微小改變有可能會影響接面電阻、接面深度以及摻雜劑活化(dopantactivation)等特性，進而影響元件效能。

而對互連結構來說，低k值介電層特性的非預期改變亦會影響元件效能。

光阻去除製程還會對先進記憶體中使用的材料產生負面影響。

這些考量推動了適用於先進技術節點的新式光阻去除製程的發展。

而新的光阻去除製程面對的挑戰包括，必須能夠去除殘留物、最小化氧化與矽晶損失，以提供無損壞(damage-free)的結果，同時還要兼顧高生產力與低擁有成本。

KeyCustomerBenefits 透過可獨立控制溫度、RF功率以及化學品的多站序列式處理(MSSP)架構，能在相同平台上以最大的彈性與生產力進行多重製程步驟 透過增強的離子源技術(sourcetechnology)並結合更快速晶圓加熱，能以高生產量為主塊體光阻去除(bulkstrip)以及離子植入製程的光阻去除(implantstrip)提供無殘留光阻的結果 利用可執行多種應用與化學品的單一系統機台，達成超低的缺陷率效能 ProductOfferings GAMMA®xPR GAMMA®GxT® KeyApplications 高劑量離子植入光阻去除(HDIS) 主塊體光阻去除 殘渣清除(Descum) ©2021LAMRESEARCHCORPORATION.ALLRIGHTSRESERVED. circle-arrow2circle-arrow2facebookgooglehandshake2health2linkedinlogomenupdfplant2searchtwitteryoutube close 公司 公司概述 公司概述 使命、願景、核心價值 領導團隊 董事會 公司歷史 LamCapital 企業社會責任 企業社會責任概述 環境健康與安全 供應鏈 英國現代奴隸法案 子公司 Coventor Silfex 公司位置 產品 產品概述 解決方案 製程 薄膜沉積 電漿蝕刻 光阻去除與晶圓清洗 質量測量 產品 客戶服務 客戶服務概述 客戶服務概述 服務 零件備品 功能升級 Reliant系統 技術訓練 MyLam 職業生涯 職業生涯概述 企業文化與員工福利 企業文化 員工福利 職涯發展 多元化 大學計畫 實習計畫 應屆畢業生計畫 搜尋工作 投資者 投資者概述 InvestorRelationsOverview 活動與簡報 公司治理 聯繫投資者關係 問答集 財務資料 每季盈餘 年報和代理機構訊息 SEC文件 美國國稅局表格8937 股票訊息 股票報價和圖表 歷史股票查詢 股利歷史 分析師報導 投資者資源 股東服務 資料索取 電子郵件提醒 新聞室首頁 新聞室首頁 新聞發佈 部落格 Languages 英語 德語 簡體中文 日語 韓語 繁體中文 MyLamLogin