PVD 靶材 - 邦杰材料科技
文章推薦指數: 80 %
物理氣相沈積(PVD, Physical Vapor Deposition) 指利用電漿或電弧的物理能量將靶材上的原子沈積到基材上, 形成薄膜. 靶材依鍍膜機採用的濺鍍槍(Gun) 不同而有不同的 ... 首頁關於邦杰公司簡介衝突礦產採購政策品質及管理系統認證產品材料功能裝飾鍍材料工具硬膜鍍材料半導體元件材料半導體封裝材料薄膜太陽能電池材料固態鋰電池材料固態燃料電池材料透明導電材料電阻材料光學材料鐵電及壓電材料熱電材料磁致伸縮材料高溫超導體材料磁性材料儲氫材料高熵合金生醫材料單晶基板材料種類韌性純金屬韌性合金脆性純金屬脆性合金陶磁低熔點合金高熔點金屬介金屬化合物及化合物半導體材料規格純度形狀成份密度結晶相清淨度晶粒大小鍍膜材料PVD靶材蒸鍍耗材背板Bonding無機化學陶瓷粉末合成介金屬及化合物半導體合成貴金屬及稀有金屬回收金屬表面處理設備合金熔煉塑性變形大氣/真空加熱機械加工粉末處理粉末熱壓無機化學合成Bonding/包裝檢驗分析真空鍍膜聯絡我們 你目前位置: 產品 鍍膜材料 PVD靶材 物理氣相沈積(PVD,PhysicalVaporDeposition)指利用電漿或電弧的物理能量將靶材上的原子沈積到基材上,形成薄膜.靶材依鍍膜機採用的濺鍍槍(Gun)不同而有不同的設計,分成電弧靶與濺鍍靶二大類. 電弧靶 用電弧激發原子,稱為電弧離子鍍(AIP,ArcIonPlating),主要用在裝飾鍍及工具硬膜鍍.電弧激發的優點是鍍率快,原子離化率高,離子能量高,因此能與氣體直接反應,形成氮化物(Nitride),碳化物(Carbide),氮碳化物(CarbonNitrdie)等與金屬基材結合良好的膜層,例如TiN,TiC,TiCN.膜厚通常可達數um,比濺鍍的膜厚高一個數量級.電弧激發的缺點是易產生粗大液滴,使膜層粗糙暗淡,也降低抗磨耗性.靶材必須是良導體,導電不佳的材料不能做電弧靶. 電弧靶通常是圓形,直徑3”~6”,厚度30~50mm,一體成形,不加銅背板,靶面邊緣有凸起的階梯,以防止電弧逸出靶面,以螺牙鎖定在電弧槍上.CrTi濺鍍靶 用電漿激發原子,稱為磁控濺鍍(MagnetronSputtering),廣泛用在各種光電及半導體產業.濺鍍膜層細緻平滑,膜厚可精密控制,重覆性好,從導體到絕緣體皆可做為靶材. 濺鍍靶主要是圓形或方形的平板,厚度3~15mm,以6~10mm居多.濺鍍靶的厚度比電弧靶薄很多,是為了讓靶背後的磁場可以穿透到靶前方,進而生成電漿.靶前方的磁場越強,生成的電漿越強,有助於提高電漿的能量和靶材的離化率,從而提高成膜的緻密性和附著性. 除了少數簡單形狀,加工性良好,原料不貴的純金屬,會做成一體成形靶,大部份的濺鍍靶都會Bonding在背板上,以增強靶的機械強度,便於取用和運送,改善導電性,強化水冷,並可加工出許多的螺孔把靶安裝在複雜的濺鍍槍上,配上O-Ring槽形成真空.背板通常可重覆使用,材質一般為無氧Cu,對要求更高的陶瓷靶,會採用高強度CuCrZr或是Mo背板.SiNiCrCuInGaSeNiV近10年來,管狀靶開始被大量採用,因平板靶的材料利用率僅有30~40%,改成管靶後,材料利用率可提高到90%,機台內的空間利用更有效率,透過靶材和被鍍物的旋轉,可得到更均勻的膜層.管靶在建築玻璃,汽車玻璃,太陽能電池,可撓性基板捲對捲鍍膜(RolltoRoll),裝飾及工具鍍等產業的應用很普遍. 管靶的製作比平板靶困難許多,因金屬的軋管需要很大型的設備,以管靶最大達7”直徑,壁厚8~20mm,長度最長3m的厚壁管,設備的出力和佔地都要很大.對無法塑性變形的金屬或陶瓷,就必須先以粉末燒結法製成多個管胚,再一起Bonding到金屬的背管上.也可用電漿噴塗法將粉末直接噴覆在金屬管上,但在大氣下噴塗會有明顯的氧化,近年來已逐漸改採真空電漿噴塗,可澈底解決氧化及含氣量的問題,但設備投資昂貴.ZnAlZnAlTiTiAl 噴塗應用在半導體產業的濺鍍靶材要求特別高,材料必須高純度,至少>4N,通常>5N,尺寸精密,形狀複雜,靶材基本是圓形,直徑18”~20”,厚度僅~10mm,因使用中要承受很大的熱應力及機械應力,在厚度不增加的情況下,通常以擴散接合法(DiffusionBonding)或摩擦銲接法(FrictionStirWelding)將靶接合在高強度Al或Cu背板上,以增加靶材彎折強度,防止靶材變形.另外對外觀的要求也是最嚴格的,靶材必須完全光亮,無肉眼可見的任何微小瑕疵.Ti ConMagIITaEnduraMoEndura 地址:302新竹縣竹北市中正西路848-1號A棟No.848-1,Zhong-ZhengWestRoad,Jubei,Hsinchu,302,Taiwan,ROC電話TEL:886-3-5537605/ 傳真FAX:886-3-5537602E-mail:[email protected] 邦杰材料科技股份有限公司
延伸文章資訊
- 1鍍膜技術實務
轟擊陰極之薄膜材料(稱之為靶材,Target)表面而將靶材之 ... 稱之為打火(Arcing),此現象將造成膜質不良及靶材損傷。 ... (Keeper),其上加一正偏.
- 2薄膜製程
材,將靶材上的原子一顆一顆敲出飛越真空並. 有力的沈積在基板上,成為薄膜的一種鍍膜方. 法。 ▫ 此法製鍍出來的膜層沒有結構(Amorphous)且. 密度很高, ...
- 3Sputter - 精密分析與材料研發中心
合金靶材(如:Ti/Al/Steel/Zn/Zr/Sn等),接通反應氣體可做反應式濺鍍. ii. 300w RF Generator (射頻)-最大操作功率300W,可濺鍍金屬、合金或無機靶材(...
- 4銅靶材Cu磁性保持器keeper磁控濺射靶材鍍膜蒸發料科研實驗 ...
歡迎前來淘寶網實力旺鋪,選購銅靶材Cu磁性保持器keeper磁控濺射靶材鍍膜蒸發料科研實驗專用,該商品由晶邁中科店鋪提供,有問題可以直接諮詢商家.
- 5PVD 靶材 - 邦杰材料科技
物理氣相沈積(PVD, Physical Vapor Deposition) 指利用電漿或電弧的物理能量將靶材上的原子沈積到基材上, 形成薄膜. 靶材依鍍膜機採用的濺鍍槍(Gun) 不同而有不同...