CTIMES - 日月光發表兩項SCSP及SiP封裝技術

日月光發表兩項SCSP及SiP封裝技術封裝測試大廠日月光半導體，為因應全球對於通訊以及掌上型產品需求提昇，以及封裝測試產業邁入輕薄短小的高階CSP(Chip Scale Package) ...    │智動化SmartAuto│科技論壇│新品中心│影音頻道│出版中心│FB服務│ v3.05.2048.165.22.59.181 帳號： 密碼： 註冊 忘記密碼 新聞 最新新聞 警政署導入摩托羅拉系統先進通訊系統升級緊急應變能力 AMD擴大高效能運算研究基金助力研究人員解決全球艱鉅挑戰 ImaginationOpenAccess計劃提供GPU和AI加速器IP之存取權 Sophos：2021年醫療機構遭勒索軟體攻擊增加94% 鼎新電腦為企業提解方開創ESG製造業新優勢 GRL台灣分公司搬遷通知 產業新訊 大聯大品佳推出Infineon60W高效率超低待機功耗電源方案 豪威攜手Valens推出符合MIPIA-PHY標準的攝像機解決方案 TXOneNetworks發表EdgeIPSPro216為中小製造業資安帶來彈性優勢 萊迪思推MachXO5-NX系列擴大FPGA安全控制能力 LeopardImaging攜手豪威推出人工智慧攝影機解決方案 豪威推出人工智慧專用積體電路實現DMS/OMS與集成ISP、NPU 社論 [評析]改變產業生態或社會氛圍先從自己開始 [評析]沒有退路的FPGA與晶圓代工業者 [回應李開復]創業前輩，請鋪路！ [分析]以低成本UHDTV打開市場 [評析]台灣新定位：與全球創客接軌 最強3D/CNC成形機進駐南分院，請來試試！ 單元 專題報導 引領新世代微控制器的開發與應用:MCC與CIP 最新一代DSC在數位電源的應用 Cadence轉型有成CDNLive2014展現全方位實力 Thread切入家用物聯網的優勢探討 家庭能源管理廠商經營模式分析－PassivSystems 網通無縫接軌智慧家庭才有搞頭 Googlevs.Apple智慧家庭再定位 教室照明環境設計實務與應用 焦點議題 協助企業強化智財營運管理工業局表揚TIPS驗證企業 9月漢諾威EMO登場台灣工具機勇於突圍 迎接5G時代回溫熱潮勤業眾信預測2019高科技趨勢 國際防避稅風起企業顧無形資產 紡織業邁向智慧化四年一度紡織暨製衣機械展南港登場 拒絕衝突礦產你可以有更好的選擇：回收 台灣太陽能產業仍在等待更健康的市場 大陸運動控制市場後勢可期 產業評析 發布DX推動指標日本階段性推動企業落實數位轉型 MIC：PC、電動車與元宇宙趨勢席捲CES2022 數位轉型之路：歐盟加速綠色與數位雙重轉型 [評析]我們要如何看Cypress與Spansion的聯姻？ [評析]高通併購CSR的後續發展？ [評析]無能為力的三星下一步將何去何從？ [評析]擁抱世界台灣就不是巴西 嵌入式軟體與系統發展週期的重大演進 TechReview Benedetto：用感測器打造無限可能 Imagination：新IP生態系統全面啟動 JeffKodosky：改變世界的力量就在我手中！ 安捷倫：量測儀器彈性化一步一腳印 無線時代來臨Wi-Fi因開放而壯大 Fairchild：穩健步伐下，作到創新 劍揚：堅持走在自己的道路上 科技業揭露Lattice保維持競爭力的三項關鍵 CTIMESPeople ChangeTheWorld 3D印表機的鐵三角成功之道 無人工廠興起有利產業長期發展 群眾集資點燃微創業火種 量子電腦就要來了!? 協作機器人來了！開放原始碼是關鍵 3D列印讓世界由平面走向立體 NEC發表可不受天候影響的光解析技術 獨賣價值 專欄 黃俊義 [評析]媒體與媒介 心想事成 電子產業的整合之路 走自己的路 現代君子─動手不動口 讓圖書分類更有教育性 詹文男 [專欄]以5G佈局來加速產業的升級轉型 [專欄]智慧城市發展需產政攜手 [專欄]從智慧交通案例看物聯網成功關鍵 [專欄]在網路典範轉移進程中尋求新定位 [專欄]大陸半導體勢力步步進逼 [專欄]突破科技深化應用的障礙 洪春暉 發布DX推動指標日本階段性推動企業落實數位轉型 MIC：PC、電動車與元宇宙趨勢席捲CES2022 數位轉型之路：歐盟加速綠色與數位雙重轉型 全球ICT供應鏈重新佈局中國限電危機蘊藏商機 從中國限電危機看ICT供應鏈動向 運用科技量化效益掌握低碳時代新商機 歐敏銓 物聯網與烏托邦 這是一個重新洗牌的開始 打破傳統思維擁抱Crowdsourcing吧！ 穿戴上身當超人或凡人？ 李遠哲：重回太陽的懷抱吧！ 從KANO看「一球入魂」的社群運動 陳俊宏 [專欄]WoT的成年儀式－通訊協定技術變革 [專欄]開放硬體是實現PersonalThings的重要環節 [專欄]物聯網的真正關鍵：IoTOpenArchitecture [專欄]你有物聯網思維嗎？一個新的共享與共創經濟體 [專欄]LifeHackingStartups [專欄]SmartPhone接班人：WoT新商機 李學文 [專欄]不能消滅電視，就盡快與其匯流吧！ [專欄]誰將是客廳匯流場域霸主？ Secondscreen在英國的成功可以帶給我們甚麼啟示？ 匯流電視未來式 [專欄]Apple真正的野心是無處不在的iOS [專欄]Secondscreen帶給我們甚麼啟示？ MajeedAhmad [評析]行動裝置與MEMS革命齊頭發展 [評析]電子工程師，加速擁抱App吧！ [專欄]小筆電興衰錄：從後PC時代說起 Sailfish來了Android開發者接招 Gartner 觸控控制器將演進為系統解決方案 mHealth穿戴式電子創新技術 SmartTV引爆全功能電視應用處理器需求 平價3D印表機將打入各行各業 物聯網五大關鍵技術分析 NB處理器架構大戰一觸即發 MIC GoogleProjectLoon看高空通訊平台發展趨勢 跨入裸眼3D立體影像時代 行動裝置電池新興技術發展趨勢 中國大陸智慧型手機用面板產品發展動態與趨勢 All-in-OnePC產品發展趨勢 Qualcomm如何佈局無線醫療事業 陸向陽 [專欄]多核十年，增核需求仍在但意義已不同 [專欄]ARM架構伺服器晶片的機會與挑戰 ARM架構的標準軟硬體系統漸成形 [專欄]IEEE802.11ax透過何種手段提升速率？ [專欄]5G技術三路發進6GHz以上頻段受矚目 [專欄]NB-IoT提前到位的產業意涵 EEPW 行動通信處理器一定要8核、64位嗎？ 2014年的可穿戴設備：神話or笑話？ Google收購Nest，這是為何？ 悲催的安捷倫EMG，你的名字又該叫什麼？ Big.Little的64位戰略反將Android一軍 焦點 Touch/HMI AMD擴大高效能運算研究基金助力研究人員解決全球艱鉅挑戰 [新聞十日談]量子科技產業要來啦!! 戴爾擴展多雲體驗推出託管服務強化解決方案陣容 微軟AzureAI協助中國附醫成功開發智慧抗藥菌預測系統 高效能運算研究人員運用NVIDIADPU開創網路內運算未來 AMD加速器為微軟Azure大規模AI訓練挹注動能 意法半導體與微軟合作簡化高安全性物聯網裝置開發 博通將以約610億美元的現金和股票收購VMware Android 積＋減法整合為硬軟體加值 產研協力推進積層製造應用 光學檢測系統應用於精密模具加工 以試模數據管理突破生產鏈溝通限制 TaipeiPLAS2022聚焦智慧製造、創新應用、淨零永續三大主題 認識風險屏障：功能性安全如何有助於確保安全 施耐德助吉泰電機為客戶實現遠端監控優化管理效能 厚植台製CNC軟硬實力 硬體微創 博通將以約610億美元的現金和股票收購VMware 甲骨文正式推出Java18 HPE進行產學合作帶動前端技術發展 藍色創新實驗船MSPorrima於港都停泊亮相 VMware：網路犯罪正通過完整性和破壞性攻擊操縱現實 虛擬熱潮起現實市場商機爆發 [CES]FordSmartDeviceLink軟體將加速產業標準制定 [CES]Mozilla展現首款FirefoxOS的UHD電視 醫療電子 感測光的聲音：以醫用光聲成像技術解析人體組織 資源整合注入新能量5G優化遠距醫療成效 BLEBeacon是最佳室內定位解決方案嗎？ 在癌症檢測、診斷和治療中的AI應用 [自動化展]安馳科技以ADI解決方案實現智慧工業應用 生策會與英特爾簽署MOU促進台灣醫療技術創新發展 臺大醫院、雲象科技「骨髓抹片AI分類計數」獲衛福部、歐盟核准 長庚醫院攜手思科、英特爾與國眾電腦打造高速運算AI資訊中心 物聯網 戴爾擴展多雲體驗推出託管服務強化解決方案陣容 PaloAlto：建議金融機構採用零信任與SASE網安解決方案 聚焦BEMS深度節能管理 意法半導體與微軟合作簡化高安全性物聯網裝置開發 「機、廠、鏈」三大環節形塑「智」造樣貌 2022年數位轉型與連結技術更臻巔峰 企業創新契機永續經營與數位轉型並行 聯網汽車將驅動5G服務 汽車電子 聯網汽車將驅動5G服務 TI推出全新固態繼電器有助提升電動車安全性 TI：半導體正加速未來汽車技術創新 PI推出符合汽車產業標準的IGBT/SiC模組驅動器系列 Ansys與BMW共同開發汽車自動化和自駕模擬軟體 車用級Linux車聯資訊系統加速崛起 DENSO和聯電日本子公司USJC合作車用功率半導體製造 數位及綠色雙軸轉型淨零碳排擴大成效 多核心設計 AMD擴大高效能運算研究基金助力研究人員解決全球艱鉅挑戰 高效能運算研究人員運用NVIDIADPU開創網路內運算未來 AMD加速器為微軟Azure大規模AI訓練挹注動能 英特爾推出OpenIP資料中心浸沒式液體冷卻解決方案 [COMPUTEX]AMD展示高性能遊戲、商用及主流PC技術 晶心與Excelmax合作跨入印度RISC-V處理器IP市場 AMD處理器能源效率目標進展順利2025年前將提升30倍 RapidSilicon採用晶心科技DSP/SIMD擴充指令集架構 電源/電池管理 電路保護巧設計：使用比較器實現欠壓／過壓閉鎖設計 光學檢測系統應用於精密模具加工 發揮共同價值ESG打開科技產業價值鏈 燈塔工廠的關鍵技術與布局 達成淨零碳排之路氫能為台灣的必要選項 透過新方法為訊號鏈系統建立電源解決方案 施耐德助吉泰電機為客戶實現遠端監控優化管理效能 PI推出符合汽車產業標準的IGBT/SiC模組驅動器系列 面板技術 TUV萊因發佈Eyesafe顯示標準2.0將成為下一代藍光標準 默克：以創新永續使命持續推動人類發展 以乙太網路供電的室內定位系統 ADSP-CM403HAE在太陽能應用中的諧波分析 如何因應疫後的生態系變局：電子產業的挑戰與機會 鈣鈦礦太陽電池與燃料電池的應用與技術現況 為技術找到核心多元化半導體持續創新 IoT成就HMI虛擬化之路 網通技術 警政署導入摩托羅拉系統先進通訊系統升級緊急應變能力 [新聞十日談]量子科技產業要來啦!! 虛實融合方興未艾數位化整合成為必要 以試模數據管理突破生產鏈溝通限制 燈塔工廠的關鍵技術與布局 開啟任意門發現元宇宙新商機 生技產業啟動數位轉型自動化為關鍵推手 5G與飛航：探討資安與技術升級的配合 Mobile 遠傳電信加入愛立信電信設備環保回收服務共創循環經濟 5G與飛航：探討資安與技術升級的配合 無線連結重要性日增5G部署規模持續擴大 2022年數位轉型與連結技術更臻巔峰 聯網汽車將驅動5G服務 杜邦MCM與工研院合作打造陶瓷材料5G天線封裝方案 英特爾推出新款雲端到邊緣技術解決現在與未來面臨的挑戰 Keysight：Q位元量子電腦將開始進入雲端 3DPrinting 積＋減法整合為硬軟體加值 運用光學量測技術開發低成本精密蠟型鑄造 處方智慧眼鏡準備好了!中國市場急速成長現商機 3D列印結合PTC新3DCAD軟體模具廠生意版圖將受威脅？ 軟體設計開啟3D列印無限想像 MEMS應用前途無量ST力拓感測器與致動器產品線 科思創開發出可用於3D列印的新材料 工研院結合六業者成立「雷射披覆表處試製聯盟」 穿戴式電子 虛實融合方興未艾數位化整合成為必要 開啟任意門發現元宇宙新商機 MR整合現實與虛擬創造元宇宙數位生態系 ST：全域快門感測器將成為電腦視覺應用首選成像技術 數位轉型方興未艾新型態經濟模式成形 加速啟動呼吸監測技術引進智慧穿戴新未來 使用低功耗藍牙技術擺脫線纜束縛 處方智慧眼鏡準備好了!中國市場急速成長現商機 工控自動化 產研協力推進積層製造應用 光學檢測系統應用於精密模具加工 以試模數據管理突破生產鏈溝通限制 聚焦BEMS深度節能管理 發揮共同價值ESG打開科技產業價值鏈 燈塔工廠的關鍵技術與布局 生技產業啟動數位轉型自動化為關鍵推手 透過新方法為訊號鏈系統建立電源解決方案 半導體 電路保護巧設計：使用比較器實現欠壓／過壓閉鎖設計 虛實融合方興未艾數位化整合成為必要 企業即時支援社褔機構解燃眉之急慧榮科技捐贈快篩助抗疫 透過新方法為訊號鏈系統建立電源解決方案 下一個自動化時代的新網宇實體系統影響 ST公布第25年永續發展報告2027年碳中和計劃進展順利 默克通過SBTi審核將為全球氣候目標作出貢獻 TI於美國德州舉行全新12吋晶圓廠動土典禮致力擴大自有產能 WOWTech 警政署導入摩托羅拉系統先進通訊系統升級緊急應變能力 AMD擴大高效能運算研究基金助力研究人員解決全球艱鉅挑戰 戴爾擴展多雲體驗推出託管服務強化解決方案陣容 微軟AzureAI協助中國附醫成功開發智慧抗藥菌預測系統 PaloAlto：建議金融機構採用零信任與SASE網安解決方案 高效能運算研究人員運用NVIDIADPU開創網路內運算未來 企業即時支援社褔機構解燃眉之急慧榮科技捐贈快篩助抗疫 意法半導體與微軟合作簡化高安全性物聯網裝置開發 量測觀點 電路保護巧設計：使用比較器實現欠壓／過壓閉鎖設計 安立知獲得首個FR1+FR2雙連線測試用例的GCF認證 5G與飛航：探討資安與技術升級的配合 愛德萬再獲自動化測試與最佳晶片製造設備大型供應商 使用深度學習進行地下電纜系統預測性維護 無線連結重要性日增5G部署規模持續擴大 2022年數位轉型與連結技術更臻巔峰 是德高效能向量信號產生器支援寬頻多通道毫米波應用 科技專利 TUV萊因發佈Eyesafe顯示標準2.0將成為下一代藍光標準 默克：以創新永續使命持續推動人類發展 以乙太網路供電的室內定位系統 ADSP-CM403HAE在太陽能應用中的諧波分析 如何因應疫後的生態系變局：電子產業的挑戰與機會 鈣鈦礦太陽電池與燃料電池的應用與技術現況 為技術找到核心多元化半導體持續創新 IoT成就HMI虛擬化之路 技術 專題報 【智動化專題電子報】AI升溫機器聯網成 【智動化專題電子報】工業電腦的智慧任務 【智動化專題電子報】工具機的智慧時代 【智動化專題電子報】AMR運輸機器人貨暢其流 【智動化專題電子報】傳統馬達駛向新應用 關鍵報告 [評析]現行11ac系統設計的挑戰 IntelV.S.ARM64bit微伺服器市場卡位戰 以ADAS技術創建汽車市場新境界 4K晶片爭霸戰開打挑戰為何？ [評析]11ac亮眼規格數據外的務實思考 混合式運算時代來臨 智慧汽車引爆車電商機 馬達高效化台灣跟進全球節能標準 技術文庫 專為開發原型而生：mbed微控制器 解決網路高負載晶片商支援3GPP優化功能 [白皮書]微型能量採集技術 [TechPoint]非常“聰明”的智慧天線 [TechSpot]四大快閃記憶體替代技術 NEC發表可不受天候影響的光解析技術 車聯網 車用級Linux車聯資訊系統加速崛起 5G、毫米波雷達和UWB加速自駕車佈局 [智慧城市展]亞旭三網齊發一次看人流辨識現場體驗 車聯網進化的驅動力 中保科集團進軍電動車充電樁市場加入MIH聯盟積極布局 2022AOI論壇與展覽 2022AOI論壇與展覽 6/16-18台灣國際醫療展@南港2館 6/16-18台灣國際醫療展@南港2館 CTIMES/專欄/    日月光發表兩項SCSP及SiP封裝技術   【作者黃明珠】   2001年05月31日星期四 瀏覽人次：【3632】    日月光發表兩項SCSP及SiP封裝技術封裝測試大廠日月光半導體，為因應全球對於通訊以及掌上型產品需求提昇，以及封裝測試產業邁入輕薄短小的高階CSP(ChipScalePackage)晶片規模封裝趨勢，率先推出兩項領先全球的封裝技術--SandwichSCSP(StackedDiedChipScalePackage)堆疊型封裝以及SiP(SysteminaPackage)系統整合型封裝，並於2001年第一季進入量產，以超前競爭對手的1.2mm封裝厚度與系統整合技術，滿足客戶對輕薄短小產品的需求及提高各項晶片搭配的靈活度。

台灣封裝測試產業隨著新技術不斷推陳出新，其產值在2000年已達900億元，較1999年大幅成長60％。

由於SCSP堆疊型封裝技術已成為現階段CSP發展的重要里程碑，但仍面臨封裝時必須是不同尺寸大小晶片的難題，日月光半導體率先突破限制，推出厚度僅1.2mm的SandwichSCSP堆疊型封裝技術，採用雙倍極積度封裝概念(DoubleDensityPackage)，使產品容量與功能擴充至雙倍，並將尺寸相同的晶片進行堆疊，採用TFBGA先進封裝方式，可容納3層晶片之多，超前競爭對手1.4mm的封裝厚度，同時具備高度系統整合、低成本、減少整體重量與封裝面積的優勢，成為熱門商品如行動電話之記憶體的主要封裝技術。

日月光半導體研發副總經理李俊哲表示：「此次SandwichSCSP封裝技術的推出，代表日月光始終超前競爭對手發展最先進的IC堆疊技術。

更順應目前如手機、PDA、數位相機等通訊產品，對於記憶體的大量需求，SandwichSCSP主要應用於記憶體的產品領域，其輕薄短小與晶片極積度(Density)增倍的封裝特色，將是未來記憶體封裝的主流。

」此外，日月光為保持封裝技術的領導地位，更以堆疊型封裝技術出發進一步研發出SiP(SysteminaPackage,系統整合型封裝技術)，其結合晶片堆疊(StackedDie)與多重晶片模組(MultiChipModule)技術，可將系統中不同功能的晶片(如邏輯晶片、記憶體晶片、類比晶片等)，整合於一顆封裝產品中，大幅縮小PCB板面積。

在元件組裝的製造上，可減少元件上板的次數，並可提升PCB組裝及測試的產出。

同時，也可藉由此封裝方式將各晶片間的訊號傳輸距離拉近，大幅提昇產品電性上的表現。

日月光半導體研發副總經理李俊哲接著表示：「SiP封裝技術最主要應用於通訊領域、可攜式PC、以及消費性電子產品，以其運用領域廣泛以及晶片搭配靈活度高的特色，將不同的智財（IP）、不同的製程及主被動元件整合至同一個封裝上，可達到降低成本、增加電信速度及達到最佳產品性能的需求，在各式可攜式電子產品上扮演關鍵技術的角色。

」日月光對於封裝技術發展始終不遺餘力，於1999年率先提供1.4mm厚度的先進SCSP封裝技術，帶領全球封裝業邁向堆疊型封裝方向發展，並於2001年第1季再次率先提供1.2mm厚度的SandwichSCSP與SiP封裝服務，藉此展現日月光位居封裝業先趨地位，並將帶動日月光整體產能提昇，以及成為爭取IDM大廠高階晶片封裝訂單的致勝關鍵。

關鍵字： 封裝測試  日月光半導體  commentspoweredbyDisqus 相關討論   相關新品 OMAP4處理器 原廠/品牌：TI 供應商：TI 產品類別：CPU/MPU LatticeECP3VideoProtocolBoard 原廠/品牌：Lattice 供應商：Lattice 產品類別：FPGA CT49MemorySiPNAND+DDR3 原廠/品牌：鉅景 供應商：鉅景 產品類別：Memory   相關新聞 » 2022世界半導體理事高峰會落幕台積電劉德音續任全球主席 » 【SEMICONTaiwan】西門子展數位企業解決方案　掌握半導體產業鏈客製需求 » SCHURTER（碩特）推出具有低跳閘溫度的熱熔斷器 » 勤業眾信：電動車拉動半導體市場　未來10年由「消費端+企業端」驅動 » 愛德萬即將參與線上虛擬SEMICONSEA大會展示IC測試方案   相關文章 » 停產半導體器件授權供貨管道 » 5G與AI驅動更先進的扇出級封裝技術（一） » COF封裝手機客退失效解析 » 面對FO-WLP/PLP新製程技術的挑戰與問題 » 類比晶片需求強烈8吋晶圓代工風雲再起 AD 刊登廣告 ｜ 新聞信箱 ｜ 讀者信箱 ｜ 著作權聲明 ｜ 隱私權聲明 ｜ 本站介紹 ︱ Copyright©1999-2022遠播資訊股份有限公司版權所有PoweredbyO3 地址:台北市中山北路三段29號11樓/電話(02)2585-5526/E-Mail:[email protected] 相關時事單元 行動電話 行動電話 記憶體/儲存管理 封裝技術 PC 半導體 相關產業類別 半導體封裝測試業 相關關鍵字 封裝測試 相關組織 日月光半導體 相關網站單元 基礎電子-半導體