sip封裝日月光

過去是同質晶粒（die）封裝一起，未來則可能把微機電系統（MEMS）或被動元件都整合在SiP（系統級封裝）晶片中，改善功耗和效能、大幅縮小體積，而這正是「 ...

日月光發表兩項SCSP及SiP封裝技術封裝測試大廠日月光半導體，為因應全球對於通訊以及掌上型產品需求提昇，以及封裝測試產業邁入輕薄短小的高階CSP(Chip Scale Package) ...

日月光表示，行動裝置產品盛行，帶動封裝架構跟傳統不一樣，系統級封裝如同從「平面停車場變成立體停車場」，需要整合光學、Wi-Fi、微機電（MEMS）、電源管理、記憶體與感 ...

系統級封裝(SiP)能實現高度集成的微型化系統，整合各種感測器與多樣功能的晶片(例如MCU、記憶體)等在終端產品之微小空間中，是未來穿戴裝置主流封裝 ...

市場傳出封測龍頭日月光拿下蘋果Apple Watch、WiFi 6/6E、AirPods等SiP（系統級封裝）模組訂單，董事長張虔生指出，5G世代快速發展，相關半導體產品 ...