晶圓級封裝(WLCSP) & 倒片封裝(Flip-Chip)_光刻人的世界

晶圓級封裝(WLCSP) & 倒片封裝(Flip-Chip) ... 吧，所以必須在Wafer還沒切割之前就做完這個process，所以就叫做Wafer Level CSP封裝了(WLCSP)。

微文庫 其它 光刻人的世界 正文 搜索 晶圓級封裝(WLCSP)&倒片封裝(Flip-Chip)光刻人的世界2018-05-2112:34:31 受電子產品的小、輕、薄的驅動，封裝領域也是不斷開發出新的封裝type。

上一章就有說到CSP封裝就是比較革命性的產品，Size是裸晶片的1.2倍甚至同等大小，尤其隨著移動電子的興起，這種裸晶片封裝(WaferLevelCSP)封裝已經是最小最省錢的封裝方式了，雖然前期需要RDL的光罩費用，但是它省去了Leadframe的費用，直接solderbump焊接到主機板上即可。

CSP(Chip-ScaleorChipe-SizePackage)的concept起源於1990s，follow的是IPC/JEDECJ-STD-012標準，它主要應用於Lowpincount的EEPROMs、ASICs以及microprocessors(MCU)等，尤其當Wafer越大而Die又越小的時候，其成本會更有優勢。

CSP封裝主要的步驟為：把diemount到epoxyinterposer上，再用wirebond(goldorAl)將PAD和基板連線起來，第三步用MoldingPlastic封裝保護Die和Wire，最後再將Solderball貼到Interposer底部。

當然上面的wirebond會讓封裝比起diesize還要大一點。

而且從die到leadframe上的導線還有連線阻抗的，後來發展到用bump代替wirebond，所以就發展到Flipchip代替Wirebond封裝，這樣就節省了wirebond的空間了，所以就可以做到Die幾乎等size的package了。

那說到倒片封裝(FC:Flip-Chip)，自然就要講到這個bump了，不可能把die切割了再去長這個bump吧，所以必須在Wafer還沒切割之前就做完這個process，所以就叫做WaferLevelCSP封裝了(WLCSP)。

Flip-Chip封裝主要的三個步驟，Die上長bumps，臉朝下把長好球的die貼倒貼到襯底或者基板上，然後填充(underfilling)。

WLCSP現在已經是封裝技術的主流，主要有兩種，一種是直接BOP(BumpOnPad)，還有一種是RDL(RedistributionLayer)。

BOP技術還需要根據是否需要Polymer做re-passivation，再分為BON(BumponSiN)和BOR(BumponRepassivation)。

BOP廣泛應用於Analog/Power封裝，它由於電流是直接垂直流過，沒有橫向RDL，所以對於功率器件封裝很有優勢，Cost也很低，但是它的Pincount比較有限，所以才發展到RDL+Bump。

BOP是直接把UBM/Bump錨在TopMetal的PAD上，而RDL+Bump是用Polymer(Polyimide或PBO)隔離並佈線並且把Bump與devicesurface隔開。

再簡單講一下RDL+Bump+銅柱的工藝流程吧，和FAB工藝差不多吧，四層光罩即可。

RDL之間的dielectric用Polyimide隔離。

Metal可以用電鍍長上去(Seed用Sputter)。

成型之後的RDL+Bump就是如下圖的樣子：最早的WLCSP是Fan-In的，意思就是bump全部長在die上，而die和Pad的連線主要就是靠RDL的MetalLine來連線的。

與之對應的就是Fan-Out的WLCSP封裝，這就是把bump長到chip外面去了(1.2倍)，面積大點，bump的壓力不會對晶片造成損傷。

講solderball之前，還是總結一下Flip-Chip和WLCSP之間到底區別是什麼？Flip-chip一般還是需要襯底的，只是它通過solderball倒裝貼上去的(代替Wirebond)而已，而WLCSP是把長好的球做好之後直接貼到PCB板上去。

好了，不管是Flip-Chip還是WLCSP都需要一個東西叫做SolderBall(錫球)，那接下來該講解SolderBall了，這些Bump是怎麼長上去的。

先講講為啥用錫球？那就要回答一個問題，SolderBall的技術要求是什麼？ 看完有什麼感想？請留言參與討論！轉自：中科院微電子研究所 如侵權請聯絡：[email protected]【歡迎留言，歡迎轉發】 熱點新聞 「我不是偶像，烏克蘭才是」　澤倫斯基疾呼全球協助 烏俄恐升級「核戰爭」？　傳普欽家人已躲進核掩體 懲罰「助俄侵烏」！歐盟宣布批准對白俄羅斯祭新制裁 俄軍火箭狂轟市中心　平民遭「無差別攻擊」 美史上「最挺台國務卿」龐佩奧來了！總統將頒贈特種勳章 快訊／俄羅斯直升機進犯日本領空　自衛隊出動戰鬥機警告 「米迪幼兒園群聚擴大」　全台仍6條不明傳染鏈在燒 日本不認高端　被問「感恩之旅怎進行？」陳時中提兩方法 韓國增近22萬確診創新高　政府：疫情沒翻倍考慮鬆綁防疫 機組員檢驗放寬　符合這條件長程航班縮短「5+5」 幼兒園群聚案擴大「本土+2人」　境外47、死亡0 接見美特使團　蔡英文：冷眼姑息侵略將帶來更多威脅 清明連假疏運！高鐵加開113列車　3/4凌晨搶票 快訊／拜登國情咨文：普欽嚴重失算　將禁俄羅斯飛機進入領空 不怕打不到！25期疫苗今10時開約　莫德納有121萬劑 可以去日本了！台人「打3劑疫苗+小黃卡」可免隔離 加入抵制行列！　蘋果宣布：在俄停售所有商品 龐佩奧抵台倒數　喊話「期待見到愛好自由的台灣人民」 今高溫陡跌7度！下波冷氣團恐襲台　變天下雨時間曝光 俄羅斯以火箭攻擊基輔電視塔　5平民喪生 微弱鋒面過境氣溫降7度！北東部短暫雨中南部晴時多雲 停戰露曙光？　俄方人士：烏俄第2輪談判2日舉行 入侵烏克蘭顧人怨！俄外長聯合國發言　多國人員離席抗議 歐洲議會演說逼哭口譯！　澤倫斯基：人民為自由生存而戰 熱點新聞 「我不是偶像，烏克蘭才是」　澤倫斯基疾呼全球協助 烏俄恐升級「核戰爭」？　傳普欽家人已躲進核掩體 懲罰「助俄侵烏」！歐盟宣布批准對白俄羅斯祭新制裁 俄軍火箭狂轟市中心　平民遭「無差別攻擊」 美史上「最挺台國務卿」龐佩奧來了！總統將頒贈特種勳章 快訊／俄羅斯直升機進犯日本領空　自衛隊出動戰鬥機警告 「米迪幼兒園群聚擴大」　全台仍6條不明傳染鏈在燒 日本不認高端　被問「感恩之旅怎進行？」陳時中提兩方法 韓國增近22萬確診創新高　政府：疫情沒翻倍考慮鬆綁防疫 機組員檢驗放寬　符合這條件長程航班縮短「5+5」 幼兒園群聚案擴大「本土+2人」　境外47、死亡0 接見美特使團　蔡英文：冷眼姑息侵略將帶來更多威脅 清明連假疏運！高鐵加開113列車　3/4凌晨搶票 快訊／拜登國情咨文：普欽嚴重失算　將禁俄羅斯飛機進入領空 不怕打不到！25期疫苗今10時開約　莫德納有121萬劑 可以去日本了！台人「打3劑疫苗+小黃卡」可免隔離 加入抵制行列！　蘋果宣布：在俄停售所有商品 龐佩奧抵台倒數　喊話「期待見到愛好自由的台灣人民」 今高溫陡跌7度！下波冷氣團恐襲台　變天下雨時間曝光 俄羅斯以火箭攻擊基輔電視塔　5平民喪生 微弱鋒面過境氣溫降7度！北東部短暫雨中南部晴時多雲 停戰露曙光？　俄方人士：烏俄第2輪談判2日舉行 入侵烏克蘭顧人怨！俄外長聯合國發言　多國人員離席抗議 歐洲議會演說逼哭口譯！　澤倫斯基：人民為自由生存而戰 × 喜歡這篇文章嗎？立刻分享出去讓更多人知道～ 分享 我已經加入這個粉絲專頁了，不再顯示～ 扫一扫 关于我们|隐私政策|版权声明 版权声明：本站文章来自互联网,版权属于原作者,如有侵权请联系,收到请求立即删除