苏州晶方半导体科技股份有限公司

* 生物身份識別和MEMS傳感器持續放量。 報告摘要：. 晶方科技WLCSP晶片封裝保持高增長。公司發布半年報，報告期內，公司實現銷售收入 ...

公司是目前中国大陆第一，全球第二家能大规模提供晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)量产技术的高科技公司。 公司的发展历程是一条引进、消化吸收、再创新的技术发展路径，通过自主 ...

从2005年开始，苏州晶方半导体科技股份有限公司一直专注于开发创新技术，协助客户实施可靠，小型化，高性能和高性价比的半导体CMOS图像传感器封装的大批量制造。

苏州晶方半导体科技股份有限公司致力于集成电路的封装测试，主要为图像传感器芯片、环境光传感器芯片、mems、发光电子器件( led )等提供晶片级芯片 ...

以提高集成度及開發成本的系統級封裝（SIP）。 晶圓級晶片尺寸封裝技術（WLCSP）的特點是在晶圓製造工序完成後直接對晶圓 ...