晶方科技:WLCSP晶片封裝業務保持高增長 - 人人焦點

* 生物身份識別和MEMS傳感器持續放量。

報告摘要：. 晶方科技WLCSP晶片封裝保持高增長。

公司發布半年報，報告期內，公司實現銷售收入 ... 人人焦點 影視 健康 歷史 數碼 遊戲 美食 時尚 旅遊 運動 星座 情感 動漫 科學 寵物 家居 文化 教育 故事 晶方科技:WLCSP晶片封裝業務保持高增長 2021-02-23MEMS 投資要點：*圖像傳感器晶片高端產品占比具備較大提升空間。

*生物身份識別和MEMS傳感器持續放量。

報告摘要：晶方科技WLCSP晶片封裝保持高增長。

公司發布半年報，報告期內，公司實現銷售收入2.72億元,同比增長36.79%；淨利潤8630萬元，同比增長19.15%。

分業務來看，晶片封裝營收2.69億元，同比增長37.04%，晶片設計收入227萬元，同比增長10.34%。

從半年報數據來看，公司WLCSP晶片封裝業務仍舊保持高增長。

圖像傳感器晶片市場占比高，未來向高端升級仍舊具備較大空間。

從公司當前的行業地位來看，公司在圖像傳感器晶片細分領域的市占率較高，約占全球30%左右，但是從產品格局來看，公司產品偏中低端，未來公司將憑藉在WLCSP晶片封裝領域的深厚積累，積極開展高端CIS業務。

我們認爲公司在圖像傳感器晶片領域的產品結構升級是成長的主要驅動力之一。

生物身份識別以及MEMS傳感器有望接棒CIS。

公司在MEMS傳感器和生物身份識別領域布局儲備多年，目前已經進入產品放量期。

生物身份識別傳感器方面，公司已經切入國際領先企業的供應鏈體系，下半年有望伴隨下游終端新產品持續放量；MEMS傳感器方面，公司已經在可穿戴和汽車電子產業鏈儲備了優質客戶，未來有望持續增長。

隨著公司下半年募投項目建設進度加快，WLCSP晶片封裝有望跨領域持續放量。

關於晶方科技：公司前身爲晶方半導體科技（蘇州）有限公司，成立於2005年6月10日。

2010年7月6日，晶方有限整體變更爲股份公司，2014年2月10日在上海證券交易所掛牌上市，目前註冊資本爲人民幣226,696,955元。

公司是目前中國大陸第一，全球第二家能大規模提供晶圓級晶片尺寸封裝(WLCSP)量產技術的高科技公司。

公司的發展歷程是一條引進、消化吸收、再創新的技術發展路徑，通過自主創新，公司在原有以色列技術的基礎上，已開發出完整的WLCSP工藝，建立了自主的智慧財產權體系，可提供多樣化的WLCSP量產技術，用於封裝圖像傳感晶片、環境光感應晶片、發光電子器件(LED)、醫療電子器件、微機電系統（MEMS）、射頻識別晶片（RFID）、電源IC和CPU等多種產品，其中圖像傳感晶片、環境光感應晶片、醫療電子器件爲公司主要產品，這些產品應用於消費電子、醫學電子、背光源和照明（綠色能源）、電子標籤身份識別等諸多領域。

相關焦點 每日研討紀要-晶片封測-華天科技vs晶方科技 B.晶方科技：晶方科技專注於傳感器領域的封裝測試業務，擁有多樣化的先進封裝技術，同時具備8英寸、12英寸晶圓級晶片尺寸封裝技術規模量產封裝能力，爲全球晶圓級晶片尺寸封裝服務的主要提供者與技術引領者。

圖像傳感器行業晶片的前景在之前韋爾股份的文章中已經講過，隨著手機換機潮、汽車攝像頭和安防攝像頭的需求上升，CIS晶片行業景氣度高。

目前提供TSV（矽通孔技術）封測服務的廠商有，晶方科技、崑山西鈦（2014年被華天科技收購）、科陽光電（2019年被大港股份收購）、精材科技（台積電控股）。

這些封測公司的WLCSP封裝技術均來源於Shellcase的技術許可。

晶方科技:潤物細無聲的行業增長 汽車ADAS圖像產品由於認證壁壘最高，技術要求高，車載CMOS產品有望提升行業的產品價值。

 影像傳感器就在我們身邊無聲無息的增長，甚至我們都習以爲常了，認爲它本身應該就是這樣，潤物細無聲。

 影像傳感器的增長與晶方科技有什麼關係呢？晶方科技是全國首家、全球第二大影像傳感器晶片封測服務商。

攝像頭需要影像傳感器，傳感器需要晶片，晶片需要封閉測試。

【炒股走勢判斷】晶方科技(603005) 蘇州晶方半導體科技股份有限公司(簡稱：晶方科技，股票代碼：603005)所屬行業:電子—半導體蘇州晶方半導體科技股份有限公司是一家主要從事集成電路的封裝測試業務的企業 中國大陸首家、全球第二大能爲影像傳感晶片提供晶圓級晶片尺寸封裝(WLCSP)量產服務的專業封測服務商 晶方科技全球市占率50%，一季報基金大舉增倉最近半導體爲首的科技股持續活躍，調整了四五個月的科技股已經出現企穩跡象，而創業板註冊制、科創板指數、科技類ETF基金的再次發行晶方科技（603005） 國內晶圓級封裝的領軍企業之一，中國大陸首家、全球第二大能爲影像傳感晶片提供晶圓級晶片尺寸封裝（WLCSP）量產服務的專業封測服務商 漲知識:晶圓級晶片尺寸封裝(WLCSP) 目前，精材科技股份有限公司（台積電控股）和蘇州晶方半導體科技股份有限公司是全球最大的兩家能大規模提供影像傳感器晶圓級晶片尺寸封裝（WLCSP）量產服務的專業封測公司。

 晶圓級晶片尺寸封裝（WLCSP）結合上述兩種封裝方式的優點，先在整片晶圓上進行封裝和測試，然後才切割成單一晶片，無需經過打線和填膠程序，封裝後的晶片尺寸與裸晶片幾乎一致。

因此，晶圓級晶片尺寸封裝（WLCSP）的封裝方式，不僅能明顯縮小IC尺寸，符合移動電子產品對高密度體積空間的需求，同時，由於晶片可以以最短的電路路徑，通過錫球直接與電路板連接，還能大幅度提升信息傳輸速度，有效降低雜訊干擾機率。

拓展產業鏈晶方科技去年淨利近增三成 2月3日，晶方科技（603005.SH）發布2014年度業績快報，公司2014年度營收6.16億元，同比增長36.72%，實現淨利1.96億元，同比增長27.61%。

晶方科技稱，業績增長主要由於2014年智慧型手機、平板電腦等終端產品市場的持續增長和公司封裝產能的有效釋放、12寸晶圓級晶片尺寸封裝線的成功量產及生物身份識別晶片封裝量的穩步提升，公司全年出貨量持續增長。

同是半導體封測企業晶方科技與長電科技、通富微電有啥區別? 然而國內半導體封測企業一說起來，就是長電科技、通富微電、華天科技、晶方科技等，那這幾家到底有什麼區別？首先，這幾家半導體封測企業國家集成電路大基金一期皆有扶持。

▲國內半導體封測企業國家集成電路基金一期投資金額大基金一期投資金額最高的是長電科技、其次是通富微電。

太極實業、晶方科技、華天科技投資額均小於10億。

晶方科技:半導體封測領域的新龍頭,股價兩個月漲500% 晶方科技做的是傳感器的晶圓級封測，在這裡大師兄給大家拆分開說明。

這部分在之前大師兄確實沒跟大家科普過，而且市場炒作都是以存儲、設計和數字邏輯晶片爲主。

這個傳感器是半導體產業中的一部分，當然其本身市場占比相對較低，市場不怎麼重視也很正常，這類晶片主要包括括影像傳感器晶片（如CMOS傳感器，多數手機拍照就用的這個傳感器）、微機電系統晶片（MEMS）、射頻晶片等。

當然，我們的主角晶方科技主要不是生產傳感器的，是給傳感器生產企業做封測的。

長電科技,通富微電,華天科技,晶方科技,誰是封測半導真龍頭? 我們看到它的戰略發展方面，它採用自身內涵式發展和兼併重組外延式發展相結合的模式，促進它結構調整和轉型升級，堅持科技創新的發展理念，引進國內外高層次人才不斷推出滿足市場需求高科技高附加值。

我們在看到華天科技，半導體集成電路封裝測試企業之一。

它前三季度實現營收59.2億元，歸母淨利潤同比大幅上升166.9%。

我們看到它在封裝方面的發展，它的晶圓級凸點技術實現了16/14納米節點晶片的規模化量產，技術水平達到國內領先。

完成3DNAND8層封裝技術，F-BAR濾波器封裝技術的開發，且已進入小批量生產階段。

開發了光學指紋QFN指紋等MEMS品。

晶片封裝板塊股票2021年名單一覽 7月9日尾盤消息，晶片封裝概念報漲，新易盛（32.21，5.607%）領漲，ST丹邦(4.969%)、晶方科技(3.911%)、華陽集團(2.586% SMT電子廠BGA封裝及BGA晶片雷射植球過程,難得一見的高科技! 歷經四十餘年發展，長電科技已成爲全球知名的集成電路封裝測試企業。

長電科技面向全球提供封裝設計、產品開發及認證，以及從晶片中測、封裝到成品測試及出貨的全套專業生產服務。

（深圳）有限公司是深圳長城開發科技股份有限公司於國內投資建設的有限責任公司，目前主要從事動態隨機存儲（DRAM）和快閃記憶體（FLASH）晶片封裝和測試業務。

華天科技、長電科技、通富微電、晶方科技到底誰是半導體封測老大 華天，我長電科技可是有集成電路產業基金背書的，你們有嗎？大家好，我是長電科技，屬於半導體行業，主要是做集成電路、分立器件的封裝與測試以及分立器件的晶片設計、製造。

今年上半年，我營收超111個億，利潤有3個多億，毛利率大概在11%左右，畢竟我只是做晶片封測的，所以毛利率相對低一些。

【90號茶室】晶方科技全球市占率50%一季報基金大舉增倉 點擊閱讀全文👉晶方科技全球市占率50%一季報基金大舉增倉晶方科技晶方科技爲全球TSV行業龍頭，全球市占率超50%；並擁有全球第一條12英寸傳感器用矽通孔晶圓級先進封裝量產線，享有明顯技術和成本優勢。

競爭優勢：晶方科技在大陸地區可比公司主要有長電科技（600584）、華天科技（002185）與通富微電（002156），2018年長電科技、華天科技與通富微電在全球OSAT廠商中排名均爲前七。

【困境】核心技術被四處兜售,晶方科技深陷價格戰困境;方邦電子、柏楚電子等科創板上市申請獲受理;紫光國微擬對同芯微電子增資9億元 而在國內多家封測上市公司中，晶方科技與長電科技、通富微電、華天科技等不同，專注的領域較爲單一，且長期存在技術壁壘。

據悉，晶方科技專注在傳感器封裝領域，深耕以智慧型手機爲代表的消費電子市場，手握WLCSP（晶圓級晶片尺寸封裝）技術存在著一定的技術壁壘，國內僅長電先進（長電旗下子公司）、崑山西鈦（華天旗下子公司）以及精材科技（台積電旗下子公司）掌握該技術。

【熱點】紫光學大終止重組天山鋁業借殼夢碎;晶方科技2018年淨利下滑25.67% 據披露，晶方科技2018年主營業務收入下降主要是銷售規模下降所致。

報告期內，公司晶圓級封裝產品的產量和銷量均同比下滑超過10%；此外，晶方科技研發投入和匯率波動均對當期淨利產生影響。

晶方科技專注於傳感器領域的封裝測試業務，具備8英寸、12英寸晶圓級晶片尺寸封裝技術規模量產封裝能力，封裝產品主要包括影像傳感器晶片、生物身份識別晶片、微機電系統晶片（MEMS）、環境光感應晶片、醫療電子器件、射頻晶片等。

兆易創新、晶方科技、安集科技要被「大基金」減持29.1億元,發生了什麼? 資料顯示，兆易創新是目前中國大陸領先的快閃記憶體晶片設計企業，更是國內最大的MCU提供商。

而安集科技是一家以自主創新爲本，集研發、生產、銷售及技術服務爲一體的高科技半導體材料公司。

公司主營業務爲關鍵半導體材料的研發和產業化，目前產品包括不同系列的化學機械拋光液和光刻膠去除劑，主要應用於集成電路晶片製造和先進封裝領域。

【長城電子】晶方科技(603005)推薦點評:TSV細分龍頭擴產順利推進,持續受益晶圓製造轉向12英寸 公司爲客戶提供以WLCSP和FO扇出結構爲基礎的高集成度、微型化的半導體先進封裝量產服務。

公司直接客戶爲IC設計廠商，包括CIS晶片龍頭豪威、索尼、格科微、思特威、比亞迪以及指紋晶片龍頭匯頂科技等。

2019年，公司前五大客戶收入占比爲79.65%，客戶集中度高，主要由於全球CIS晶片設計行業集中度高。

【晨觀方正】神工股份/深科技/晶方科技/華潤微/兆馳股份/健帆生物/聖農發展/紫金礦業 在項目建設的3年內將完成DRAM存儲晶片封裝測試業務/存儲模組/NANDFlash存儲晶片封裝業務，全部達產後月均產能爲4800萬顆/246萬條模組/320萬顆持續加強中國大陸存儲晶片封測龍頭地位。

近年來，晶片封測需求轉向國內市場，司作爲國內內唯一具有從集成電路高端DRAM/Flash晶元封裝測試到模組、成品生產的完整產業鏈企業，也是少數能夠實現封裝測試技術國產替代的內資企業，提供從晶片封測、SMT製造、IC組裝到晶片銷售全產業鏈服務。

一周龍虎榜點金詳解晶方科技等三大淨買入股 一周淨買入額最高的三個營業部分別爲：申萬宏源證券有限公司上海閔行區東川路證券營業部（36756.06萬元）、中信證券股份有限公司上海溧陽路證券營業部（23967.29萬元）、中國中投證券有限責任公司深圳愛國路證券營業部（23596.86萬元）。

半導體行業深度分析:先進封裝,價值增厚 （二）封測行業市場規模根據Yole的數據，全球封測行業市場規模保持平穩增長，預計從2019年的680億美元增長到2025年的850億美元，年均複合增速約4%。

從下游應用市場來看，行動裝置和消費電子對集成度要求高，是先進封裝最大的細分市場，2019年占比達85%，2019-2025的CAGR爲5.5%，略低於整體增速，2025年將占先進封裝市場的80%。

電信和基礎設施是先進封裝市場中增長最快的細分市場，CAGR約爲13%，市場份額將從2019年的10%增至2025年的14%。