“晶方科技：引领全球WLCSP封装技术快速发展”-财经新视窗

苏州晶方半导体科技股份有限公司致力于集成电路的封装测试，主要为图像传感器芯片、环境光传感器芯片、mems、发光电子器件( led )等提供晶片级芯片 ... 首页 本土资讯全球经济商业理财股票消费数据评论 当前位置：主页>全球经济>“晶方科技：引领全球WLCSP封装技术快速发展” “晶方科技：引领全球WLCSP封装技术快速发展” 2021-06-0321:00:02/ 编辑：零晓蓝/ 来源：财经新视窗/ 阅读： 本篇文章1912字，读完约5分钟 苏州晶方半导体科技股份有限公司致力于集成电路的封装测试，主要为图像传感器芯片、环境光传感器芯片、mems、发光电子器件(led)等提供晶片级芯片封装)wlcsp)和测试。

晶体侧科技(603005，sh)经过多年的快速发展，具备“引进、消化、吸收、再创新”的核心竞争力，是中国大陆第一个、世界第二大的图像传感器芯片提供晶片级芯片封装)wlcsp)批量生产服务的专业企业在不断创新的基础上继续保持高速发展，包装技术呈现多样性和个性化，包装产品进一步扩大细分，包装规模进一步扩大，销售收入大幅增加。

wlcsp将成为未来的主要封装方法晶片级芯片尺寸封装(wlcsp)是将芯片尺寸封装(csp)和晶片级封装(wlp)一体化的新型封装技术。

晶片级封装(wlp)是指在晶片的前工序完成后，直接封装晶片，进行切割分离为单个芯片。

相对于传统的封装将晶片切割成单个芯片后封装，wlcsp不仅优化了产业链，还减少了通过电路板厂、封装厂、测试厂的工艺，大大缩短了芯片进入流通环节的周期，另外，晶片级芯片尺寸封装后的芯片尺寸与裸芯片基本一致，封装后的芯片具有“短而薄”的优点，智能化和小型化的成本效益有迅速提高的趋势。

在此基础上，晶片级芯片尺寸的封装将在未来的三维封装技术中发挥重要的作用。

摩尔定律在更小的技术节点(32纳米和22纳米)上面临着前所未有的挑战，这意味着从芯片制造开始越来越难以改善电子产品的尺寸、性能和价格。

业界广泛认识到，基于硅通孔(tsv)的三维封装技术是超越摩尔定律的主要处理方案，是未来半导体封装技术的迅速发展趋势。

晶片级芯片尺寸的封装是硅氧烷技术的基础，两者工艺非常相似，掌握晶片级芯片尺寸的封装技术，可以迅速进入硅氧烷技术行业。

自主创新成果公司市场企业品牌晶侧科技在技术创新和产品开发方面取得了很多成果，引进壳op和壳oc技术后，晶侧科技仅用了一年就目前批量生产。

在成功消化、吸收壳op和壳oc技术的基础上，晶侧技术成功转换和升级了技术，将wlcsp封装的应用扩展到了mems和led等多个行业。

目前，晶侧科技拥有自身知识产权的超薄晶片级芯片封装技术(thinpac)取代引进技术成为主流产品技术，提供服务的收入已经占销售收入的99%以上。

另外，获得国家知识产权局授权的专利39项，另有12项美国发明专利，同时中国和美国有51项专利正在受理中。

企业先后承担了许多国家和省级科研项目，其中“晶片级封装关键技术研究”被科技部列入国际科技合作与交流专项基金，“晶片级封装技术在图像传感器芯片中的开发与应用”被科技部列入国家火炬计划项目，“晶片级封装技术在图像传感器芯片和mems中的开发与应用”被江苏省重要的科技成果转化专项企业的产品和技术也获得了许多重要荣誉，其中“图像传感器芯片和mems的晶片级封装技术”和“双层电路晶片级芯片封装技术”分别由中国半导体领域协会、中国电子材料领域协会、中国电子专用设备工业协会、中国电子报共同晶片级芯片尺寸封装从江苏省科技厅获得“高科技产品”，晶片级封装的图像传感器芯片wlcsp-oc-i从科技部获得“国家要点新产品”，图像传感器晶片级芯片尺寸封装产品从江苏省科技厅获得“人才战术、技术胜利企业经营管理团队由以色列、中国台湾地区、中国大陆三方组成，都具有丰富的集成电路研发和生产管理经验，充分融合了以色列的技术和市场营销、中国台湾的工厂建设管理和价格管理、中国大陆的市场渠道和客户服务三方面的特点。

企业以技术创新为核心，设立研发中心和工程部，形成研发中心和工程部相结合的研发体系。

企业研发机构是省级研发中心，研发队伍由欧、美等国外留学人员和国内知名大学毕业生组成。

成立8年间，企业研发团队已经承担了许多国家和省部级科研项目。

扩大生产能力实现公司辉煌的未来为了实现长远的快速发展目标和未来的可持续快速发展计划，企业将对目前的业务进行技术改造，实施扩大再生产，增加每年可封装36万枚晶片的wlcsp封装能力，每月增加3万枚晶片的生产能力。

因此，募集资金实施完毕，新工厂投资建设完毕后，结晶侧科技年产量将达到48万枚，预计产后可实现8亿~9亿元的年销售收入。

募股项目的顺利实施，将为提高企业产品技术含量、扩大企业生产规模、增强业务利润增长能力、提高研发水平、增加市场份额、增强企业核心竞争力、实现企业战术目标奠定良好的基础。

未来，晶方科技将继续奉行“全员参与、精细管理、顾客满意、持续改进”的质量方针，以“执着心、务实、创新、共赢”的理念，增加包装测试环节，为用户提供多元化的增值包装服务 标题：“晶方科技：引领全球WLCSP封装技术快速发展” 地址：http://www.cssjsxh.com/cjqqjj/4862.html 上一篇：没有了 下一篇：没有了 免责声明：法甲新闻网发布的内容来自于网络，不为其真实性负责，只为传播网络信息为目的，非商业用途，如有异议请及时联系[email protected]，本人将予以删除。

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