覆晶封裝
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延伸文章資訊
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- 3晶圓級封裝技術發展與應用探討:CSP,WLP,DAC,QFN ... - CTIMES
目前晶圓級封裝技術一般適用於如行動通訊、消費性電子與可攜式產品之記憶體、整合性被動元件、類比、射頻、功率放大器、電壓調整器、PC元件等。 ... 由於電子產品對晶片體積 ...
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晶片級封裝(Chip Scale Package,CSP),是晶片面積與封裝面積之比接近1:1的一種封裝形式,而晶圓級封裝(Wafer Level Package,WLP),可以認為是 ...
- 5晶圓級封裝凸塊介電層製程技術之改進 - 國立高雄應用科技大學
摘要. 晶圓級封裝(Wafer Level Packaging, WLP)製程中的凸塊製程(Bumping)在重佈線路(Redistribution). 製程時,因電鍍銅的線路與重新塗佈聚合物介...