覆晶封裝
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延伸文章資訊
- 1晶圓級晶片尺寸封裝 - Chipbond Website
晶圓級晶片尺寸封裝(Wafer Level Chip Scale Packaging)是先在整片晶圓上進行封裝和測試,然後經切割並將IC直接用機台以pick up & flip方式將其放置於Ca...
- 2扇出型晶圓級封裝技術,半導體產業變革趨勢 - SEMI
FOWLP製程分為兩類:. 晶片優先FO:於基板上放置,從原始裝置晶圓中挑揀出的合格晶元(KGD) ...
- 3晶圓級封裝(Fan-inWLP、Fan-outWLP)工藝技術及可靠性 ...
晶片級封裝(Chip Scale Package,CSP),是晶片面積與封裝面積之比接近1:1的一種封裝形式,而晶圓級封裝(Wafer Level Package,WLP),可以認為是 ...
- 4所謂IC封裝,就是在晶圓製造完成後,用塑膠或陶瓷等材料,將晶粒 ...
本文則依外觀與生產流程分為以下四大類: ... 覆晶(Flip chip)與CSP (Chip Scale package) ... 本文也會介紹一些相關技術,例如重饰(Redistributi...
- 5晶圓級封裝技術發展與應用探討:CSP,WLP,DAC,QFN ... - CTIMES
目前晶圓級封裝技術一般適用於如行動通訊、消費性電子與可攜式產品之記憶體、整合性被動元件、類比、射頻、功率放大器、電壓調整器、PC元件等。 ... 由於電子產品對晶片體積 ...