wlcsp晶方
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延伸文章資訊
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以提高集成度及開發成本的系統級封裝(SIP)。 晶圓級晶片尺寸封裝技術(WLCSP)的特點是在晶圓製造工序完成後直接對晶圓 ...
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苏州晶方半导体科技股份有限公司致力于集成电路的封装测试,主要为图像传感器芯片、环境光传感器芯片、mems、发光电子器件( led )等提供晶片级芯片 ...
- 3苏州晶方半导体科技股份有限公司 - 半导体网城
公司是目前中国大陆第一,全球第二家能大规模提供晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)量产技术的高科技公司。 公司的发展历程是一条引进、消化吸收、再创新的技术发展路径,通过自主 ...
- 4蘇州晶方半導體科技股份有限公司 - MoneyDJ理財網
SH)前身為晶方半導體科技(蘇州)有限公司,成立於2005年6月,總部位於蘇州 ... 身份識別晶片、發光電子器件(LED)等提供晶圓級晶片尺吋封裝(WLCSP)及 ...
- 5苏州晶方半导体科技股份有限公司
从2005年开始,苏州晶方半导体科技股份有限公司一直专注于开发创新技术,协助客户实施可靠,小型化,高性能和高性价比的半导体CMOS图像传感器封装的大批量制造。