sip封裝日月光

市場傳出封測龍頭日月光拿下蘋果Apple Watch、WiFi 6/6E、AirPods等SiP（系統級封裝）模組訂單，董事長張虔生指出，5G世代快速發展，相關半導體產品 ...

日月光發表兩項SCSP及SiP封裝技術封裝測試大廠日月光半導體，為因應全球對於通訊以及掌上型產品需求提昇，以及封裝測試產業邁入輕薄短小的高階CSP(Chip Scale Package) ...

系統級封裝(SiP)能實現高度集成的微型化系統，整合各種感測器與多樣功能的晶片(例如MCU、記憶體)等在終端產品之微小空間中，是未來穿戴裝置主流封裝 ...

（中央社記者鍾榮峰台北22日電）半導體封測大廠日月光投控董事長張虔生表示，今年測試事業可望維持強勁成長動能，系統級封裝（SiP）成長受惠5G應用，扇出型（Fan-out） ...

封測大廠日月光半導體中壢廠資深副總經理陳光雄今天表示，中壢廠積極布局智慧穿戴裝置SiP模組方案和感測元件封測，也切入車用...