SoC SiP

簡單點說，SiP模組是一個功能齊全的全系統或子系統，它將一個或多個IC晶片及被動元件整合在一個封裝中，從而實現一個基本完整的功能。 其中IC晶片(採用 ...

SiP最終成品封裝中，可包含多個或單一晶片，加上被動元件、天線等任一電子元件以上之複雜封裝製程技術，主要應用於消費性、通訊產品，如手機、平板電腦、 ...

行動裝置、RF產品、無線/天線設備、物聯網相關產品、車用電子、功率模組、PC、網路以及儲存設備等等，行動裝置目前仍為SiP最大的應用。 OSE 擁有SMT 及IC 封裝的製造及設計 ...

SiP 的應用非常廣泛，主要包括：無線通訊、汽車電子、醫療電子、電腦、軍用電子等。 德州儀器公司. 德州儀器公司的MicroSiP 是一個電源設備。尺寸僅為2.9mm x 2.3mm x 1mm...

在SiP領域，環旭電子擅於系統及產品的SiP應用開發，而我們的OSAT夥伴-日月光則專注於晶圓級SiP製程。在USI，我們為客戶提供從設計到製造的微小化整體解決 ...