sip封裝應用

系統單封裝（SiP：System in a Package） 將數個功能不同的晶片（Chip），直接封裝成具有完整功能的「一個」積體電路（IC），稱為「系統單 ...

簡單點說，SiP模組是一個功能齊全的全系統或子系統，它將一個或多個IC晶片及被動元件整合在一個封裝中，從而實現一個基本完整的功能。 其中IC晶片(採用 ...

日月光與環旭電子深耕合作多年，積累在系統級封裝SiP從封測到系統端的組裝整體解決方案 ... 發展高性能、微小化模組，加速迎來系統級封裝SiP新應用機會。

行動裝置、RF產品、無線/天線設備、物聯網相關產品、車用電子、功率模組、PC、網路以及儲存設備等等，行動裝置目前仍為SiP最大的應用。 OSE 擁有SMT 及IC 封裝的製造及設計 ...