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台積電擬101億美元建封測工廠，補齊晶片最後環節壟斷日益凸顯？

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與非網 6 月 3 日訊，據悉，全球晶片代工龍頭企業台積電為助益公司進軍高端 IC 封裝測試服務，以為客戶提供具有先進 3D 封測技術的一站式服務，擬投資 101 億美元建一座晶片封裝與測試工廠。

若該消息屬實，這將是台積電近期第二座投資超過百億美元的工廠。

據了解，相關的建築群計劃該廠明年 5 月全部建成，一期隨後就將投入生產，初期計劃僱傭 1000 名員工。

在此前不久，台積電宣布在美國投資 120 億美元（約 850 億元人民幣）建設的一座 5nm 晶片工廠。

據悉，該項目將於 2021 年正式投建，真正能夠投產還要等到 2024 年，建成後，每天的晶片產量將高達 2 萬片。

截至目前，台積電共有 13 個晶圓廠，分布在總部當地、中國南京和上海等地，其中包括 12 英寸、8 英寸、6 英寸三種規格。

如今台積電大動作不斷，在完善晶片最後兩個環節之後，那麼台積電的市場份額又將進一步擴大，要知道在全球晶片代工市場上，台積電已經擁有超過 50%的市場份額，因此壟斷地位日漸凸顯。

對於台積電來說，華為可是大客戶，去年的營收之中，光華為就貢獻了 14%，因此在美國商務部重新修改規則之後，第一時間就接下了華為追加的 7 億美元訂單。

為了在 120 天緩衝期內完成華為的所有訂單，台積電不得不延後蘋果，AMD，英特爾等廠商的訂單，將它們的生產線用於華為訂單的生產。

除了解決華為的訂單之外，而且據外媒最新的報導，台積電還聘請了專業的遊說人士，聘請了美國商會前高管尼古拉斯·蒙特拉和英特爾前首席遊說人士彼得·克利夫蘭，目的非常明確，那就是幫助華為向川普求情，希望能向華為持續供貨，當然這個消息台積電未做回應。

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