FTC起訴高通,揭示智慧型手機江湖刀光劍影

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北京時間1月20日消息,據國際權威評級機構Morningstar網站報導,美國聯邦貿易委員會(以下簡稱「FTC」)本周起訴高通,是不斷發酵的國際監管大戰的一部分,揭示了高通與部分大客戶之間的爭鬥。

FTC訴稱高通利用非法手段維持在一類關鍵手機晶片領域的主導地位,損害了包括蘋果和三星在內的手機廠商的利益。

圖:高通

高通已經表示將積極應訴FTC的訴訟。

高通稱FTC的訴訟基於不準確的信息。

上個月,韓國反壟斷監管機構宣布對高通開出約58.6億元人民幣罰單,原因是其專利許可協議觸犯了反壟斷法律法規。

高通已經表示將對這一決定提起上訴。

蘋果和三星業務占到高通營收的近半壁江山——上一財年高通營收為1614億元人民幣。

三星與高通關係頗為複雜:除在智慧型手機中使用高通晶片外,它還為高通代工製造晶片,三星自己也開發移動晶片,這使得兩家公司成為競爭對手。

包括三星和蘋果在內的手機廠商,向高通交納相當於手機售價5%的專利使用費。

高通打包向客戶授權專利,即使客戶可能只使用高通很少的技術。

專利授權業務占到高通稅前利潤的大多數。

智慧財產權律師事務所Morrison& Foerster合伙人魯弗斯·皮克勒爾(RufusPichler)表示,對於面臨增加功能、降低價格雙重壓力的手機廠商而言,高通的專利授權策略無疑是一項沉重負擔,它們既要購買晶片,又要為底層技術買單,而且其中許多技術它們使用不到。

皮克勒爾說,「手機廠商面臨巨大的削減成本和專利使用費壓力,高通在專利使用費中占相當大一部分。

市場研究公司Sanford C.Bernstein分析師斯特西·拉斯岡(StacyRasgon)表示,「沒有一家公司願意向高通支付專利使用費。

高通沒有就與客戶的關係發表評論。

蘋果、三星未就此置評。

FTC起訴書指出,蘋果尋求削減支付給高通的專利使用費。

FTC稱,高通違背了以「公正、合理和非歧視性」價格對外授權標準關鍵專利的承諾。

FTC訴稱,高通在專利使用費上給予蘋果優惠,換取蘋果獨家使用高通基帶晶片,打壓了競爭對手。

蘋果與高通有關基帶晶片的合作協議已經到期,iPhone7既使用高通、也使用英特爾的基帶晶片。

FTC起訴書還指出,包括三星在內的晶片廠商曾嘗試許可高通的標準關鍵專利,但遭到拒絕。

在韓國反壟斷監管機構開出罰單後,高通要求一家美國聯邦法院,強制包括蘋果、三星在內的7家晶片廠商交出它們可能已經提供給韓國監管機構的文檔。

高通稱,根據韓國法律法規,這7家晶片公司向韓國反壟斷機構提供的文檔應當是保密的。

高通發言人當時稱,它要求獲得這些文檔的目的是更好地為自己辯護。

高通稱,其創新推動了移動通信的爆炸性增長,惠及業內其他廠商。

它指出,對於手機和晶片廠商來說,其打包許可策略是划算的,按零部件計算專利使用費會進一步上漲。

高通稱,多年來它一直以打包方式對外許可專利。

並非所有晶片公司都以打包方式許可專利。

拉斯岡說,ARM就按晶片而非設備收取專利使用費,「ARM被認為是合作夥伴,高通則被認為是在徵稅」。

專家稱,美國和韓國的反壟斷行動可能會持續數年時間。

考慮到白宮即將易主,FTC訴訟的前景面臨不確定性。

皮克勒爾表示,但是,這一訴訟強化了人們的認知,即客戶想減少支付給高通的專利使用費,這可能削弱高通利用其智慧財產權獲得高額利潤的能力。

拉斯岡稱,對高通來說最大的風險是,監管機構對其根據設備計算專利使用費模式的挑戰。

他說,智慧型手機平均售價10倍於它使用的晶片,改變專利使用費計算方法會大幅削減高通技術許可業務的營收。

(編譯/霜葉)


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