華為發布麒麟 810 晶片，7nm 製程+自研達文西架構 NPU

6 月 21 日，在華為 nova5 系列新品發布會上，華為正式發布全新 8 系列手機麒麟晶片。

該系列第一款晶片是麒麟 810，採用 7nm製程工藝，搭載自研華為達文西 NPU 架構、旗艦級 Cortex-A76 Based CPU、Mali-G52 定製 GPU、華為 HiAI 2.0、IVP+ISP 影像能力，以及雙 VoLTE 雙卡雙待，速度更快，性能更強、功耗更低、能效比更高。

麒麟 810 採用7nm工藝製程，相比 8nm 工藝，能效提升 20%，電晶體密度提升 50%。

同時，麒麟 810 採用全新華為達文西架構 NPU，張量化立體運算單元，算子多達 240+，FP16 精度、INT8 量化精度業界領先。

何剛表示，麒麟 810 在 AIbenchmark 上的 AI 跑分高達 32280 分，超過了高通驍龍 855 和驍龍 730。

CPU 方面，麒麟 810 採用旗艦級 A76 大核，它由 2 個高性能大核（Cortex A76）+6 個高能效小核組合（Cortex A55），CPU 主頻 2.27GHz。

GPU 方面，麒麟 810 升級到 Mali-G52，並搭載麒麟 Gaming+ 技術，支持 GPU 負載優化、AI 調頻調度、6OFPS 高性能 HD 畫質，進一步保障遊戲體驗。

圖像處理方面，麒麟 810 搭載 IVP+ISP 影像能力，採用新升級的像素處理單元，增強的白平衡算法，支持 AR 特徵點雲計算加速，增強 DE 模塊、增加 RAW 域降噪處理，支持深度信息模塊、支持畸變矯正模塊。

通信方面，麒麟 810 支持雙卡雙待，支持一卡 VoLTE 一卡 4G 上網，和一卡 VoLTE 通話一卡 VoLTE 來電。

麒麟 8 系列晶片則補齊了在中端機型的空位，至此，華為麒麟晶片形成完整的三系列：面向旗艦產品的麒麟 9 系列、面向高端產品的麒麟 8 系列，面向中端產品的麒麟 7 系列。

同時，華為也成為目前行業內唯一同時擁有兩顆 7nm 晶片的廠家。