如今，完全不同的電力電子產業和LED產業正面臨相似的挑戰。

綠色能源要求下的低二氧化碳（CO2）排放要求，不斷推動這些產業開發更高效、尺寸更小的解決方案。

在器件層面，成本壓力和性能需求推動設計商不斷追求更小、更薄且功率密度更高的晶片。

這樣的功率密度目標對電力電子和LED產業都提出了熱管理要求，推動了新材料的開發。

關於熱管理應用的材料，Yole特別研究了其市場以及晶片貼裝、襯底、基板、PCB和封裝材料的技術演變。

總體來說，這些材料2015年的市場規模為19.8億美元，到2021年將增長至31.6億美元，複合年增長率為6%。

它們的價值主張有潛力為供應商帶來業務，並為器件製造商帶來重要的差異性。

2021年，熱管理材料的市場規模將占電力電子和LED模組市場總值的14%。

汽車應用將占據熱管理材料市場的大部分，其2021年的占比約為45%。

LED產業和電力電子產業總體市場的30%具有技術共通性。

2010~2021年功率器件的市場規模

電力電子模組的市場狀況良好，2015年的市場規模為29億美元，到2021年預計將增長至45億美元，複合年增長率為9%。

受LED電視和通用照明市場的強勁增長驅動，2015年的LED封裝市場規模達到了150億美元。

不過，價格壓力將使未來幾年的增長趨於平穩，預計到2021年，該市場將增長至185億美元，這期間的複合年增長率為3.4%。

本報告針對電力電子和LED產業提供了從製造商、材料供應商到終端用戶的展望、市場動態，以及市場驅動與挑戰。

LED和電力電子材料的熱管理市場預測

市場趨勢為電力電子和LED產業創造了協同效應，利好材料供應商

電力電子和LED產業需要合適的材料來解決熱管理挑戰。

這些應用都受到相似的技術要求推動，應用於某一種產業的技術解決方案，可以通過調整和開發而應用於另一種產業。

這兩個產業的熱管理材料總市場中，有大約30%具有共通性，這部分市場2015年達到了6.6億美元，預計到2021年將增長至10.14億美元。

總市場的另外30%，可以通過對現有技術的適應性改良而應用於另一產業。

電力電子器件封裝和LED封裝的協同與差異

技術平台為廠商適應性改良其現有產品帶來了靈活性。

產業中的領先廠商，如Curamik公司和Dow Corning（道康寧）公司已經將其產品線為同時滿足電力電子和LED產業而做了適應性改良。

其它廠商為了尋求新的市場機遇，也跟隨了這一市場趨勢和市場定位。

同一趨勢下的諸多挑戰

基於核心競爭力，提供一種類型材料的廠商正努力增加其它的產品供應，以為其客戶提供「一站式服務」。

典型廠商如Kyocera（京瓷）、Mitsubishi Materials（三菱材料）和Heraeus（賀力士）。

如Henkel（漢高）等廠商則有能力提供PCB、熱接口和晶片貼裝。

本報告提供了電力電子和LED熱管理應用的材料領域的協同性和供應鏈發展趨勢。

材料供應商的協同性（部分廠商）

技術發展路線圖：LED和電力電子產業的異同

隨著熱管理市場的強勁擴張，許多解決方案正被測試和驗證，以支持新的要求和需要。

封裝尺寸需要更小型化，且具有更低的熱阻和更好的可靠性。

根據市場細分領域和功率級別的差異，LED和電力電子產業的技術解決方案或許會完全不同。

LED需要發光更有效更高效。

矽膠的光學性質因而成為首要的關鍵因素。

相比之下，電力電子產業則不需要考慮這些參數。

同樣，基板對於低功耗LED來說，也是必不可少的。

而對於更高功率級別的器件，兩個產業之間的協同性則變得更強，其要求能使一項技術同時解決電力電子和LED兩個產業。

除了去除部分層和接口等架構變化以外，材料供應商還必須創新。

這些變化會受汽車等大眾市場推動，銀燒結晶片貼裝正獲得電動汽車和混合動力汽車電力電子產業的青睞。

該銀燒結方法現在正開始應用於LED照明產品的生產。

封裝材料也將受到新興的高溫環氧化物和高溫穩定矽膠的影響。

氮化矽襯底、聚對二甲苯塗層、陶瓷散熱器以及共晶或球焊晶片貼裝技術或將在中遠期開始興起。

由於每一種材料都將在未來幾年進行改良，本報告列出了它們的技術現狀、相關趨勢和發展路線圖。

報告還分析了它們針對LED和電力電子產業的異同。

報告中涉及的部分企業：

3M, Aavid Thermalloy, ABB, ACC, Alpha, AI Technology, AM2T, Amkor, Amocera, APE, aPSI3D , AT&S, BlueStar, Besi, Bergquist, Bosch, BYD, CeramTec, CETC, Comelec, Continental, Coorstek, CPS, Creative Materials, CSR, Curamik, Danfoss, Deca Technologies, Delphi, Denka, Denso, Dow Chemical Dow Corning, Dowa, DuPont, Dynex, Emerson, Fairchild, Ferrotec, Fraunhofer, Freescale, Fuji Electric, GaN System, General Electric, Grace Semiconductor, GRISET, Hala, Henkel, Heraeus, Hitachi, Honda, Infineon, Intel, International Rectifier, Ixxys, J Devices, KCC, Kyocera, LS, Lumileds, Macmic, MagnaChip, Meidensha, MERSEN, Microcool, Microsemi, Mitsubishi Electric, Mitsubishi Materials, Momentive, Namium, Namics, Nepes, Novapack, NuSil, ON Semiconductor, Osram, Plansee, Powerex, Powerstax, Ravelin Materials, RHP Technology, Schneider Electric, Semikron, Shanghai Hua Hong NEC, Shin Etsu, Siemens, Starpower, StatsChiPAC, STMicroelectronics, Texas Instrument, Tong Hsing, Toshiba, Toyota, TSMC, Valeo, Vincotech, Vishay, Wackler, Yincae, Zevac, ZZX...

報告目錄：

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Companies cited in the report

List of abbreviations used in this report

Executive summary

Introduction to power electronics and LEDs

> Power electronics landscape and market

- Power electronics and 21st century challenges

- Power electronics history, use and trends

- Focus on China

- Global power electronics market – IGBT Module market

> LED landscape and market