從iPhone7 Plus晶片供應商看中美日韓技術實力差距！

2016年9月，蘋果iPhone 7/Plus發布後不久，iFixit便率先拆解了蘋果iPhone7 Plus。

今天就讓我們通過深入分析iPhone7 Plus晶片，感受下中美日韓廠商巨大的技術實力差距。

（註：以下圖片均來源於iFixit網站）

玫瑰金版iPhone7 Plus

X射線對機器內部進行拍攝

iPhone7 Plus 的正確打開方式是從機身背部右側開啟(因為左側有主板與螢幕的連線）

全面深入了解主板晶片供應商

紅色：A10 Fusion處理器

橙色：高通MDM9645M基帶晶片，支持LET Cat.12

黃色：Skyworks 78100-20射頻晶片

綠色：Avago AFEM-8065功放

天藍色：Avago AFEM-8055功放

藍色：Universal Scientific Industrial O1 1R觸摸屏控制器

主板背部：

粉色：Qualcomm WTR3925 射頻收發器

藍色：Qualcomm WTR4905 多模LTE收發器

紅色：Toshiba THGBX6T0T8LLFXF 128 GB NAND 快閃記憶體

天藍色：Qualcomm PMD9645 電源管理 IC

綠色：Dialog 338S00225 電源 管理 IC

黃色：NXP 67V04 NFC 控制器

橙色：Murata 339S00199 Wi-Fi/藍牙模塊

紅色：Apple/Cirrus Logic 338S00105 Audio Codec

橙色：Cirrus Logic 338S00220 音頻解碼晶片(x2)

黃色：Lattice Semiconductor ICESLP4K

綠色：Skyworks 13702-20 分集接收器天藍色：

Skyworks 13703-21 分集接收器

藍色：Avago LFI630 183439

紫色：NXP 610A38

紅色：TDK EPCOS D5315

橙色：德州儀器64W0Y5P

黃色：德州儀器65730A0P Power Management IC

我們羅列出主板晶片/傳感器供應商，如下：

高通、

Skyworks、

Avago、

Universal Scientific Industrial、

Toshiba、

NXP、

Murata、

Cirrus Logic、

Lattice Semiconductor、

TDK、

德州儀器

高通：

總部位於美國加利福尼亞聖迭戈市，公司業務涵蓋技術領先的3G、4G晶片組、系統軟體以及開發工具和產品，技術許可的授予，BREW應用開發平台，QChat、BREWChatVoIP解決方案技術，QPoint定位解決方案，Eudora電子郵件軟體，包括雙向數據通信系統、無線諮詢及網絡管理服務等的全面無線解決方案，MediaFLO系統和GSM1x技術等。

美國高通公司擁有所有3000多項CDMA及其它技術的專利及專利申請。

Skyworks：

總部位於麻薩諸塞州沃本市，是高可靠性模擬和混合信號半導體領域的創新者。

利用其核心技術，Skyworks提供各種標準和自定義線性產品，這些產品支持汽車、寬頻、蜂窩基礎架構、能源管理、工業、醫療、軍事和移動手持設備應用程式。

Skyworks公司的產品組合包括放大器、衰減器、檢波器、二極體、定向耦合器、前端模塊、混合微電路、基礎架構RF子系統、混頻器/解調器、移相器、PLLs/合成器/VCO、功率分配器/合成器、接收器、開關和技術陶瓷製品。

Avago：

最早，可以追溯到1961年惠普成立的元器件部。

2005年末，Agilent安捷倫將其半導體產品事業部分割，獨立成為Avago（安華高）。

（1999年，HP將測試部門獨立出來，成為後來的Agilent）其是模擬半導體器件的領先設計、開發和全球供貨商，產品線涵蓋包括無線通信、有線基礎設施、工業和汽車電子以及消費類和計算機外設等。

Universal Scientific Industrial：

環旭電子，為日月光集團旗下環隆電氣的控股子公司。

主要提供電子產品設計製造服務（DMS），設計、生產、加工新型電子元器件、計算機高性能主機板、無線網絡通信元器件、移動通信產品及模塊、零配件。

Toshiba：

日本最大的半導體製造商，也是第二大綜合電機製造商，業務領域包括數碼產品、電子元器件、社會基礎設備、家電等。

NXP：

前身為飛利浦旗下晶片部門，全球性汽車半導體品牌，領先的半導體Secure連結解決方案供應商。

主要提供工程師與設計人員各種半導體產品與軟體，應用於移動通信、消費類電子、安全應用、非接觸式付費與連線，以及車內娛樂與網絡等產品。

2006年11月16日NXP半導體正式宣布將以「恩智浦半導體」為其中文品牌名稱

2015年收購飛思卡爾並正式停用該品牌。

2016年10月28日，高通收購荷蘭半導體商NXP 涉資470億美元。

Murata：

總部位於日本，主要以機能陶瓷為基本的電子元器件的研究開發，生產和銷售。

主打產品陶瓷濾波器和振蕩子市場占有率為65-70%，振動傳感器則占有90%的市場份額，系該領域的霸主。

村田製作所的主要產品有：獨石陶瓷電容器、SAW濾波器、陶瓷振蕩子、壓電傳感器、陶瓷濾波器、壓電蜂鳴器、近距離無線通信組件、連接器、隔離器、介質濾波器、電源/電路組件、EMI靜噪濾波器、電感、傳感器、電阻器等。

Cirrus Logic：

創立於矽谷，是音頻和能源市場上高精度模擬和數位訊號處理元件的主要供應商。

Cirrus Logic 擅長於開發具備優秀功能集成和創新的複雜晶片設計。

產品包括模數轉換器 (ADC)、數模轉換器 (DAC)、將 ADC 和 DAC 集成在單片 IC 中的編解碼器、數字接口 IC（例如 S/PDIF 接收機）、D 類數字放大器控制器、功率級和音頻 DSP。

Lattice Semiconductor：

提供業界最廣範圍的現場可編程門陣列（FPGA）、可編程邏輯器件（PLD）及其相關軟體，包括現場可編程系統晶片（FPSC）、複雜的可編程邏輯器件（CPLD）,可編程混合信號產品（ispPAC®）和可編程數字互連器件（ispGDX®）。

TDK：

日本廠商，在電子磁性原材料及元器件上占有領導地位。

其產品主要包括：電容器、電感器(線圈)、噪音抑制/磁性片、電波暗室和電波吸收體、RF產品和模塊、電壓/電流/過熱保護器件、傳感器和傳感器系統、陶瓷開關和加熱元件/壓電元件/蜂鳴器/麥克風等，廣泛應用於資訊、通訊、家用電器以及消費型電子產品。

德州儀器：

全球領先的半導體跨國公司，以開發、製造、銷售半導體和計算機技術聞名於世，世界上最大的模擬電路技術部件製造商，並從事嵌入式處理和無線技術方面的研究、製造和銷售。

此外，還提供包括傳感與控制、教育產品和數字光源處理解決方案。

除了以上晶片/傳感器廠商之外，另外一家廠商我們也不能忽略。

它就是Imagination Technologies。

Imagination Technologies：

英國晶片設計商，PowerVR是Imagination的圖像處理器(GPU)系列。

Apple iPhone以及iPad A系列應用處理器正是使用了Imagination授權的PowerVR核心技術。

目前，PowewVR占據移動GPU的半壁江山，除去類似高通具備垂直整合能力的廠商，Imagination的授權IP更是獨占了78.8%的份額，遠遠甩開了ARM（Mali）。

需要說明的是，Imagination只設計晶片，不生產晶片。

拆解「全家福」

其他合作關鍵部件、製造環節供應商

攝像頭、顯示屏供應商。

攝像頭：索尼

顯示屏：三星、LG Display、夏普、JDI、

處理器代工廠商、整機組裝廠商

處理器代工：三星、台積電（未來可能會有英特爾）

組裝：鴻海/富士康、和碩聯合、緯創資通

手機作為大眾化產品，不僅是功能最豐富，也是科技含量最高的電子終端。

通過深入分析iPhone7 Plus晶片，我們可充分感受得到國內廠商與美日韓廠商巨大的技術實力差距。