格力明年要用上自家的晶片？這似乎有點脫離現實

作為國內空調行業的老大，再加上其董事長董明珠的高調讓該公司的一言一行都備受各方關注，近期它就宣稱將投巨資研發晶片，更聲言要在明年用上自家的晶片，筆者認為這似乎有點脫離現實。

空調晶片的難點

我們所熟知的手機處理器是一種標準化的數字晶片，ARM開發出核心架構，手機晶片企業拿來在功耗、內核調配等方面進行設計優化，再交給晶片代工廠用標準化的製造工藝製造，即是台積電開發的10nm工藝可以同時為華為海思、高通和蘋果等生產手機處理器。

空調晶片與手機晶片有很大的不同，它是一種模擬晶片，模擬晶片需要將現實世界的各種信息轉換為電信號或數位訊號，而由於現實世界的複雜性導致模擬晶片的設計遠較數字晶片複雜的多，而且這類晶片的設計過程更多依賴於技術研發工程師的經驗而缺乏標準化設計，同時模擬晶片更強調高可靠性、低耗電、穩定性等，其設計就更為複雜了。

模擬晶片的製造工藝需要為不同的晶片企業進行定製，這就要求晶片設計企業在花費大量資源和時間研發晶片的同時還需要耗費大量時間和資源與晶片代工廠研發相應的定製化工藝，因此導致晶片代工廠並不願意為小型模擬晶片企業代工，國外的一些晶片代工廠往往選擇與大客戶共同合作研發定製化工藝或是由晶片設計企業自帶工藝。

全球模擬晶片之王--德州儀器（TI）不但是一家擁有強大技術研發實力的模擬晶片企業，它同時還擁有三家12英寸晶圓廠，從晶片設計到晶片製造方面形成一條完整的鏈條。

不過如此強大的德州儀器2017年的營收也不過是99億美元，而僅僅做手機晶片設計的高通營收卻高達230億美元，模擬晶片似乎顯得又有點過於「辛苦」，這是其他晶片企業不願又難以進入模擬晶片市場的原因。

模擬晶片的這些特點讓全球的模擬晶片市場形成了多家長久以來位於業內領先地位的模擬晶片企業如德州儀器、ADI等，並形成一種特殊的門檻，讓中國等新興國家的晶片產業雖然在數字晶片行業取得較大進展的情況下，在模擬晶片行業卻難以挑戰歐美企業，中興受阻很重要的一個原因就是依賴美國企業提供的模擬晶片。

格力明年用上自己的晶片有點脫離現實

對於開發標準化程度較高的手機處理器，華為從2009年研發出K9到2014年推出完美的麒麟920花了近5年時間，可見研發一枚晶片是相當不容易的，而且在此之前早在2005年它就研發出手機基帶，積累了較多的晶片研發能力。

對於格力來說，它當前的空調晶片主要依賴進口，自身並無太多的晶片研發能力，雖然它說在過去兩三年已積累了一些晶片研發實力，不過顯然它與2009年之前的華為在晶片技術研發能力方面的差距還是較大的，在這樣的情況下要在短時間內研發出一枚成熟的空調晶片並不容易。

相比起手機晶片可以採用標準化工藝生產，格力在研發出晶片之後還需要找晶片代工廠，與晶片代工廠開發定製化工藝，然而由於格力的空調晶片能為晶片代工廠提供的收入有限，這成為它的又一個難題。

格力表示其空調晶片的採購額大約在40億元左右，華為海思2017年的銷售額大約為387億元，然而即使如此台積電依然優先選擇為蘋果提供晶片代工服務，格力空調晶片的規模更小還要晶片代工廠專門與它合作開發定製化工藝，晶片代工廠的意願顯然會更低。

格力的晶片技術基礎較為薄弱，空調晶片的開發難度大，找晶片代工廠合作研發定製化工藝存在難度又需要時間，其開發空調晶片面臨的困難是相當多的，這讓筆者相當懷疑它能否在明年生產出自己的空調晶片。

在空調行業，格力確實是老大，這確實有理由自豪，不過晶片市場顯然與空調市場有很大的不同，晶片研發是慢工出細活，不是其領導者董明珠一聲令下讓技術研發人員推出晶片就能迅速實現的，格力宣稱明年有望用上自家的晶片顯然過於樂觀了。