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ARM推DynamiQ晶片設計 為AI和雲計算提供驅動力

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據外媒報導，作為移動終端晶片領域的絕對統治者，全世界超過95%的智慧型手機和平板電腦都採用ARM架構，今天ARM推出了全新晶片設計DynamiQ，除了提升智慧型手機的多核性能，該技術還能應用於人工智慧和雲計算等領域。

在發布會上，ARM稱新的設計將融合進ARM的Cortex-A處理器，新款處理器今年晚些時候就會上市，通吃汽車、網絡、伺服器和一些「主要計算設備」。

使用DynamiQ技術的新款晶片擁有靈活的多核處理能力，可以同時完成不同類型任務的處理。

此外，ARM計算產品團隊主管那亞帕里強調，該晶片還支持「異構計算」能力。

新的DynamiQ技術擁有big.LITTLE處理技術，可以結合晶片的大小核，將適當的「作業」分配給恰當的核心，這樣一來晶片的功耗就能有個較好的表現，滿足用戶對設備續航的苛刻要求。

其實，DynamiQ的誕生是2011年ARM 64位計算架構誕生後最大的微架構變化。

未來五年里，ARM及其合作夥伴的晶片出貨量將達1000億片，比過去五年翻一番。

除了滿足移動設備的需求，DynamiQ的指令集還會針對AI和機器學習進行針對性修改，未來3-5年內讓AI性能表現提升50倍。

在網絡市場，ARM可提供新的8核處理器，通過高效的通信，網絡延遲會大幅降低。

在汽車市場，DynamiQ則會讓汽車擁有更多安全功能，AI性能的提升也會對車輛安全提供有效助力。

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