ARM推出DynamIQ晶片，未來可使人工智慧運算性能提升50倍

3月21日下午，晶片製造商ARM宣布推出DynamIQ技術，而該技術可能是下一代Cortex-A系列處理器的基礎。

據ARM介紹，DynamIQ技術不同於此前的多核處理設計。

該技術是big.LITTLE技術的演進，能夠對單一計算集群上的大小核進行配置。

像其他移動晶片製造商一樣，公司也想通過DynamIQ技術來加速在人工智慧領域的布局。

未來幾年，人工智慧技術將會被廣泛用於移動計算平台，如智能助手、自動駕駛汽車等。

而公司推出的DynamIQ技術則會對這些領域進行進一步的優化。

公司負責人Nandan Nayampally介紹，未來3年-5年，使用DynamlQ技術的Cortex-A系列處理器，其人工智慧運算性能將提升50倍。

而且可將CPU和SoC上特定硬體加速器的反應速度提升10倍。

他還表示，這還是一個相對保守的數字。

另外，SoC設計者可以在單個群集中最多設置8個核，每一個核都可以擁有不同的性能，這些性能可為機器學習和人工智慧應用帶來更為迅速的反應速度。

而全新設計的內存子系統也將實現更快的數據讀取和更加高效的節能特性。

ARM還介紹，通過對每一個處理器進行獨立的頻率操作，可以根據任務情況靈活的選擇合適的處理器。

也就是說，可以在限定的熱度要求下實現更高的處理性能。

在自動駕駛汽車的應用方面，DynamIQ技術可以為ADAS解決方案帶來更快的反應速度，並能提高自動駕汽車的安全指數。

該技術可以讓合作夥伴設計ASIL-D合規系統。

隨著新技術的發展，預計到2020年，人工智慧、計算機視覺、計算機語言能力等技術都將變得越來越普遍。

Nandan Nayampally表示，預計到2021年，ARM將完成下1000億級的晶片出貨量目標。

而在2013年-2017年間，給硬體合作夥伴的出貨量可能在500億件。

但是ARM也不要高估了這一技術所產生的影響力。

因為隨著其他移動晶片製造商的發展，公司也需要進一步擴大計算平台，比如尋求移動領域之外的市場。

在過去幾年的發展里，好在公司有自己清晰的定位，公司已經證明在物聯網設備的普及過程中其是一家不可或缺的元器件生產商。

公司這次推出的DynamIQ晶片也有清晰的應用領域。

據介紹，該晶片將被用於自動駕駛汽車，以及連接智能家居設備，尤其是智慧型手機等。

也有分析認為，該技術會被用於雲計算硬體。

目前，ARM並沒有公布該技術到底什麼時候可以被真正使用。

據公開資料，ARM的處理器已應用於超過1000億件晶片。

2016年12月，微軟宣布使用ARM處理器，這可以讓公司的電腦、平板、手機等硬體運行大量的應用。

另外，Redmond研究院最近也宣布在Windows Server OS系統中運行ARM晶片。