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高通，華為舉行專利和談

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圖1、高通，華為舉行專利和談

根據華爾街日報（WSJ）的報導，美國晶片製造商高通公司正在與中國的華為公司舉行高級會談，以解決專利糾紛，並且有可能未來幾周內可能會達成協議。

圖2、博通CEO陳福陽(HockTan)謀求強勢收購高通

據報導，作為中國的設備和手機供應商的巨頭華為公司就在2017年蘋果指責高通向客戶濫收費用後不久後就停止了專利版權費用的支付。

雖然未來幾周可能會達成協議，但是華爾街日報指出，兩家公司之間的專利談判可能仍然會失敗。

高通公司在韓國和中國都面臨著因其專利許可證制度而濫用其市場支配地位的指責：高通公司在這兩個國家都受到了高額的罰款，並迫使該公司修改其商業慣例以減少專利版稅。

圖3、博通認為高通的技術優勢沒有體現在股票的價格上

Digitimes在2017年11月報導了一些Android手機設備供應商正在考慮與這家美國的晶片製造商重新談判他們的專利版權協議。

圖4、博通認為高通並不是4G的領導者

在版稅制度面臨挑戰的同時，高通公司2018財年第一季度（2017年12月24日前三個月）的專利許可收入從2017財年同比季度的18.6億美元降至13.6億美元。

圖5、博通認為高通高估了5G的增長潛力

另外這家晶片巨頭正在與Broadcom（博通）展開激烈的收購戰，Broadcom（博通）在2017年11月首次向Qualcomm（高通）發出收購邀約，並在高通公司管理層反對後多次修改其報價：目前博通的出價為每股79美元；高通稱在考慮之中。

同時博通也多次抨擊高通的運營模式，稱高通的專利收費業務正處於坍塌的狀態中。

圖6、博通認為高通的業務模式正在走向崩潰

（完）

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