高通華為正在商談和解專利費糾紛，有望幾周內達成協議

據《華爾街日報》3月7日報導，據知情人士透露，高通公司在與華為技術有限公司商談和解糾紛，華為此前一直拒絕向該晶片巨頭支付大量專利權使用費。

該知情人士稱，高通與華為的談判進展順利，可能會在未來幾周達成和解。

尚不排除談判破裂的可能性，也不保證雙方一定會達成協議。

高通正忙著應對博通(Broadcom Ltd., AVGO)發起的收購提議。

這起有爭議的收購大戰已經帶來國際政治影響。

目前尚未不清楚若高通與華為願意且能夠達成和解協議將會帶來什麽樣的影響。

華為沒有立即對此置評。

華為的一名公司代表稱，高通是一個有價值的合作夥伴，而華為是高通的一個重要客戶。

高通不予置評。

華為是第二家拒絕向高通支付專利權使用費的公司。

之前，蘋果公司(Apple Inc., AAPL)命令其代工企業停止向這家聖迭戈晶片生產商支付專利權使用費，這些代工企業一直支付到2016年為止。

過去幾個月，高通忙著抵禦博通發起的1,170億美元收購提議。

博通的總部位於新加坡，但承諾將把總部遷到美國。

美國海外投資委員會周日命令高通推遲原定於周二舉行的年度股東大會，高通股東原定於周二投票，決定是否將11名董事中的六人替換為博通提名的候選人。

美國海外投資委員會從國家安全角度審查外資對美國公司的收購交易。

如果高通與華為達成和解協議，使其往常的專利權使用費結構得以維持，那麽高通的實力將在股東大會召開前得到增強。

根據目前的安排，高通年度股東大會將於4月5日舉行。

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