OV、小米都用高通方案打通了5G,與華為正面廝殺
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【文/觀察者網 尹哲】3日晚,小米聯合創始人、總裁林斌在微博上曝出猛料:小米手機成功打通5G信令和數據鏈路連接。
觀察者網梳理髮現,小米是繼OPPO、vivo之後,國內第三家宣布打通5G信令的採用高通解決方案的國產手機廠商。
此外,包括上述3家在內,中興、聯想等也在今年1月25日舉行的高通中國技術與合作峰會上與後者結成了 「5G領航」計劃合作夥伴。
不難看出,國產手機超過半壁江山已經結成「高通聯盟」,正在並將持續與華為展開正面廝殺。
恰逢中美貿易戰正酣,與高通「結盟」究竟是OV、小米等「棄明投暗」,還是別的原因呢?
第一手機界研究院院長孫燕飈當天向觀察者網表示,中國在5G通訊領域跑得最早,而且按照中國移動的時間表,最早在明年2、3月就將採購5G手機。
與華為「悶聲發大財」相比,國產手機廠商正在全球範圍內尋找晶片,而高通正好有。
另外,外界對華為落後的擔心是不必要的。
他認為,作為5G標準的制定者之一,華為估計很快就會有好消息傳出。
小米總裁林斌微博配圖,手持機疑似其8月30日晚緊隨華為榮耀Magic2手機發布而公布的小米Mix3。
1月25日,高通中國技術與合作峰會,高通與小米、vivo、OPPO、聯想等結成 「5G領航」計劃合作夥伴。
圖源:OPPO官方微博
OV、小米5G手機捷報頻傳
拔得頭籌的,是OPPO。
OPPO官網報導截圖
8月28日,OPPO官網宣布,成功基於可商用手機完成了5G信令和數據鏈路的連接。
據他們介紹,此次連接利用基於OPPO R15開發的可商用5G智慧型手機實現,該手機集成了領先的高通(Qualcomm)驍龍X50 5G數據機,充分驗證了可用於加速5G智慧型手機開發的相關技術。
高通驍龍X50 5G基帶晶片。
圖源:高通
據OPPO研究院院長劉暢稱:「信令和數據鏈路的打通是保障5G手機實現可靠通信功能的基礎...完成5G信令和數據鏈路打通,將全面加速5G智慧型手機的開發進程,為2019年發布可商用的5G產品奠定基礎。
」
OPPO基於LTE Band 5和5G NR n78成功實現信令和數據鏈路打通。
圖源:OPPO官網
無獨有偶,緊接著在8月30日,每日經濟新聞報導稱,基於vivo NEX平台,vivo已經初步完成了面向商用的5G智慧型手機軟硬體開發,包括架構規劃、主板堆疊、射頻和天線設計及優化電池空間等方面的工作,並且在尺寸和外觀上也已經達到了可商用級別。
不過,vivo並未像OPPO那樣公開是否在該型手機中集成了高通方案。
但考慮到兩者均為高通「5G領航」合作夥伴,並且vivo已在NEX手機上使用了高通驍龍710/845型CPU,其使用與OPPO同樣來自高通的技術可能性極大。
而屈居第三的小米則在9月3日才公布其打通5G信令的消息。
不出所料,其使用的5G技術與OPPO官方宣布的一致。
據騰訊《一線》當晚報導,小米本次連接也使用高通驍龍X50 5G數據機及配套射頻方案,並針對手機主板堆疊、射頻/天線設計做了針對性優化,為明年正式推出5G手機打下了基礎。
為什麼那麼多選高通?
除華為以外,幾乎所有國內主流手機廠商都不約而同地抱住了高通的大腿。
恰逢中美貿易戰正處高潮,乍一眼看,上述舉動似乎證明國產手機的「棄明投暗」。
不過,換個角度看,由於華為自研晶片產量無法滿足外用,華為品牌手機與其他品牌又互為競爭對手等諸多因素,從某種意義上說,這些廠商實際是受技術所累,而不得不選擇高通。
孫燕飈向觀察者網提出的觀點也佐證了上述判斷。
他提到,中國在5G通訊領域跑得最早。
而按照中國移動的時間表,最早在明年上半年就要推出5G手機。
觀察者網梳理髮現,在2月27日西班牙巴塞隆納世界移動通信大會(MWC 2018)期間,中國移動聯合全球20家終端產業合作夥伴共同啟動「5G 終端先行者計劃」:
高通、華為、聯發科技、紫光展銳、英特爾、三星等6家主流晶片企業;
華為、OPPO、vivo、小米、三星、中興、聯想、HTC、海信、TCL等10家主流終端企業;
Qorvo、Skyworks、Taiyo Yuden及飛驤科技等4家元器件企業。
6月28日,在2018世界移動大會·上海(MWCS 2018)"全球終端峰會"上,中國移動副總裁李慧鏑透露,中國移動計劃在今年開始進行5G終端的採購。
同日發布的中國移動《5G終端產品指引》明確提出:
今年9月採購測試終端、連接型CPE(客戶端設備,Customer Premise Equipment),並需要廠商在11月交付;
明年2月將採購智慧型手機,連接/融合型CPE、VR/AR產品,並要求廠商在明年4月交付;
明年7月採購智慧型手機、VR/AR、5G模組,並需要廠商在明年9月交付,中國移動屆時還將視情況採購無人機、5G PC/平板等。
孫燕飈指出,高通已經開發出了5G晶片。
據他透露,小米在美國加州聖地亞哥的研發部門就在拿高通的晶片研製5G樣機。
根據運營商公開的時間表,OV感受到壓力而到處找晶片的情況應該也與小米類似。
但華為就不同了。
他說道,華為肯定不會用高通的晶片,而是選擇自己的海思晶片。
觀察者網注意到,北京時間8月31日晚,華為在IFA2018(德國柏林消費電子展)上發布了麒麟980。
何剛微博配圖
華為終端手機產品線總裁何剛在微博介紹道,該晶片在全球率先支持LTE Cat.21,是業界速度最高的4.5G產品。
另外,該晶片搭配巴龍5000數據機後,將正式成為首個提供5G功能的正式商用移動平台。
換一句話說,麒麟980內置基帶並不支持5G網絡,但是,通過外掛5G獨立基帶巴龍5000,可以完整地支持5G網絡。
由於5G網絡尚未成熟,加之5G基帶會明顯增加手機能耗,對CPU體積也有一定要求,快科技3日發文稱,預計高通下一代手機CPU驍龍855也將採取與華為類似的手段,解決對5G網絡的支持。
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