塑造現代工業：資訊時代的大分工與控制力的極限（上篇）

寫這篇的緣由是某次射頻君跟我聊起很早以前討論過的華為與富士康的論題，由於國人（水軍就更不用說了）褒華為貶富士康的傳統，這樣的話題顯然不得人心。

然而我始終認為，這個世界的運轉不會因為你喜歡或者厭惡而發生改變，一個理性的人應該具備這樣的理智：認識世界的規律，而不是wishful thinking；了解必然性，而不是做道德批判；順應潮流，而不是屁股決定腦袋。

我想把這個問題放到另一個層次上考慮，而不是局限於「自力更生」或者「血汗工廠」這種形而上的表述：剛剛結束的美國大選，告訴我們全球化走到今天，已經到了一個十字路口；而我們所看到的過去三十年間的崛起與衰落，與全球化都有脫不開的干係。

而全球化的基礎，就是資訊時代的大分工。

富士康的崛起，本身就是資訊時代大分工的一個縮影：信息化、（製造業的）專業化和人口大國釋放的紅利，這三個要素促成了今天的代工帝國。

信息化的現代製造業。

在早年我們做設計交付工廠的時候，都有一個必需的部門叫「中試」，類似於研發到生產的接口，對接兩側需求進行整合——一側是最有靈活性的研發，另一側是最沒有靈活性的生產，中試就是研究和實踐如何將實驗室樣機轉化成可量產的產品。

如果說的形象一點，中試就像解碼器：研發傳過來的帶有各種不同時序、長短和編碼形式的信號，在中試統統轉成二進位，輸入生產部門。

所以當年的中試有的能力非常強，甚至於可以自行改進設計。

但是這種研發——中試——生產的模式只適合於「大而全」的公司，因為所有的信息在流動過程中需要儘量保真，而且信息的雙向交互速度必須快，才能保證效率——「大一統」的公司內部管道，顯然最佳方案。

那個時代並非沒有OEM廠商，只是OEM只能做相對簡單的工作，以實現圖紙需求和標準化的軟硬體為目標，所以早期的電子行業OEM集中於板卡標準化的PC行業。

簡而言之：設計固定（所以容易保真）、軟硬體標準化（所以臨時改動少、信息交互少），才有OEM的生存空間。

相比之下，當時所有的手機廠商都是自有工廠的；同樣的在基站行業，除了「兩塊鋁疙瘩」那樣的濾波器、雙工器可以外包，其餘的部分都是由廠商自己生產。

原因無他：高度定製化和複雜度，以及保密的需求，使得這些產品不可能交由OEM廠商完成。

新世紀的信息化首先解決了信息的保真和快速流動：儘管我們現在還在抱怨從美國下載一個軟體image要一個小時，但是在十年前我們完全不會考慮這種方式——因為網速太慢，以至於還不如讓人帶著移動硬碟打飛的過來效率高。

而更便捷的網絡使得我們可以傳輸更加詳盡的資料和細節——細節成就了保真。

另一方面，十年前注重節省文件大小和網絡流量的各種通信方式：mail list、telnet，乃至於用各種用ASCII為美的娛樂方式諸如BBS、Mud，現在都被信息豐富得多的東西代替，我們已經開始用即時通信工具傳輸巨大的文件、打視頻電話甚至作遠程控制。

這無疑使得信息的交互效率今非昔比。

對於富士康這樣的OEM廠商而言，保真的細節使得他們可以取得足夠詳盡的信息以完成生產，而信息的高效交互使得他們可以與設計者進行快速而有效的交流以完成研發到生產的適配，更重要的一點是使得他們可以將工廠建設在成本更低的地區而無需擔憂距離給交流帶來的困擾。

總而言之，信息的物暢其流，使得OEM廠商可以完成非常複雜的產品生產；而交流的頻繁和深入，使得OEM廠商更深的「嵌入」到產品的環節中去。

製造業的專業化，在過去並不那麼明顯，因為多數研發類的公司都擁有自己的生產部門，而且在很多高精尖領域是實現了強耦合甚至綁定的——譬如Intel的Fab對x86系列CPU的貢獻。

我們今天所看到的製造業的專業化，事實上是自上而下和自下而上的雙向推動的結果。

首先自下而上的力量來自於「嵌入」產品的OEM廠商能力的提高。

不可否認的是，如果只是刷盤子刷一輩子也只是刷的越來越溜而已；如果懂得機械設計，就可能開發出廚餘處理機和洗碗機。

為什麼我們說富士康了不起，因為當年那麼多做代工的企業，一開始它不過是個小字輩罷了；電腦代工時代，隨便拿一個華碩、英業達或者廣達都比它大。

但是從板卡結構的PC機，一步步升級到智慧型手機這樣精密而複雜的產品，富士康變成了一家獨大。

早期的OEM，我們稱之為「簡單製造」，因為絕大多數軟硬體都是標準化的，對製造商的能力以及深度要求不高；而現代的OEM，我們稱之為「高級製造」（區別於遙遙無期的工業4.0「智能製造」），製造商本身已經不僅僅承擔簡單的組裝和測試工作，而是要對產品本身的原理有一定的了解甚至研究——這是由產品的複雜性決定的。

我們可以說，富士康在學習和研究製造對象的能力上，絕對世界第一的；或者說，在這個還遠未達到「智能製造業」的時代，富士康的「製造業智能」是遙遙領先的。

在半導體業界則有TSMC這個金字招牌——一家純代工企業，做到今天號稱擁有世界第二牛逼的半導體製程（第一當然還是Intel），這不是給一堆工藝庫就能做得到的，這種「代工」本身就已經帶有鮮明的研發色彩。

自上而下的力量，則來自於「大而全」公司對本身製造/生產業務的剝離。

這種剝離往往有兩種驅動力，一種是財務上的考慮：剝離生產業務可能得到更靚麗的財務報表，也可能推動公司股價上漲，這樣代表了大股東的利益；另一種則是業務上的需求：當生產業務不飽和時，剝離生產部門形成獨立公司，反而可以接納外部業務而不養閒人。

典型的如AMD剝離的Fab組建Global Foundry，如今的AMD更像一個GPU公司（收購ATI的desktop GPU業務之後），而Global Foundry則成為世界上最大的半導體代工廠之一。

曾經造出各種PowerPC的IBM（早期的Mac產品都是基於PowerPC的），也在2014年把自己的foundry賣給了Global Foundry。

前些日子傳聞三星也要剝離自己的半導體製造業務——要知道三星是以「產業鏈垂直整合」而聞名的，連它都考慮拆分半導體製造業務，只能說這某種程度上是大勢所趨。

其實在我看來，這種「自上而下」的力量，也有很大一部分是企業管理上的原因，我稱之為「控制力的極限」或者「管理的邊界」，這會在下篇詳述。

總之，製造業的專業化，首先使得製造成為整個產品流程中可以相對獨立完成的一個部分，而專注於製造業的企業（諸如富士康和TSMC）在製造業的專門領域深耕投入、則使得製造/生產的獨立運作成為可能。

所有的企業都是以盈利為目的的，當生產業務交由專業企業完成能夠帶來更高利潤的時候，股東們一定是會用手投票的。

製造業在近十年來受益於人口紅利——簡而言之就是受益於中國的人口紅利。

沒有哪個國家能夠提供如此大量的受過基本教育的、急於脫貧的勞動人口。

一方面，信息化使得遠離研發建廠成為可能，這使得富士康們可以從中國沿海到內陸建立林立的工廠（當然現代運輸業的發展也功不可沒），攫取巨大的人口紅利；另一方面，受過基本教育的中國農民工，提供了「專業化製造」所需要的勞動力。

在中國內地人力成本不斷升高的今天，下一步「製造業往哪裡走」成為了一個熱門話題，答案有很多種，看上去都有道理；但是我們可以斷言的是，在下一次技術革命浪潮（工業4.0？誰也不知道）來臨之前，這種轉移一定只是現在大分工的繼續深入和發展，「專業化」一定是其中最重要的因素——專業化的企業攫取最大的利潤，專業化的人才獲得更好的工作。

曾經世界上存在很多巨無霸，後來它們或者拆分成專業化的業務部門，或者乾脆轟然倒地；它們都曾經「看上去很美」，就像曾經的國營企業一樣，擁有上到房產開發、下到賣冰棍飲料的全套部門——可是今天呢？

這將是下一篇我們要談的一個問題：控制力的極限，以及巨人們的未來。